用于电子封装器件的微通道热沉制造技术

用于电子封装器件的微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决现有微通道热沉，进出口压降大、温度场不均匀或者结构复杂、对加工工艺要求高的问题，以达到更高散热热流密度。本实用新型专利技术由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路；或者由微通道模块、微泵和微型翅片依次通过管道连接构成回路，微型翅片上方装有风扇；所述微通道模块上表面具有均匀分布的圆弧形肋片，所述圆弧形肋片分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，两类圆弧形肋片之间重叠角度为１０°～３０°。本实用新型专利技术结构和制造工艺简单，安装方便，液体工作介质回流效率高，散热效率高，进出口压降小，温度场有很高的均匀性，适用于高热流电子封装器件散热。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微型电子器件的散热装置，用于高热流电子封装器件散热。
技术介绍
近年来，随着信息产业的迅速发展，晶体管集成度大大提高，现有的电子器件向着 更小、更高速、更大功率密度方向发展，这些都意味着更大的热流密度，因而电子元器件的 散热问题已经成为制约相关产业发展的瓶颈。电子器件的散热问题如果没有解决好，其工 作温度将非常高，高温将直接导致系统效率下降，工作失稳，寿命下降，材料热损坏甚至烧 毁等等诸多问题。因此，电子器件的散热技术成为了电子封装技术的一个重要分支，国内外 对于电子器件的散热研究给予了相当的重视，并形成了电子、机械、传热、材料等的新型交 叉学科。目前，对大功率电子元器件或大规模集成电路的冷却主要有两种方式一种是 基于散热翅片的强制风冷技术，这种技术的主要缺陷是产生附加风扇的功耗，还会产生 噪声，而且翅片的面积比较大，体积大，造成材料浪费严重，散热效率不高。另外一种是基 于泵驱动的液冷方式，比如微通道冷却方式，但是这种方式的散热效率与其内部结构有密 切联系。传统微通道有两个比较严重的问题，一是冷媒进出微通道的压降大，二是流体沿 微通道温度分布不均勻。现有的微通道，如Tu本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子封装器件的微通道热沉，由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路，其特征在于：　　所述微通道模块为矩形金属材料，其上表面具有均匀分布的圆弧形肋片，所述圆弧形肋片高度比微通道模块高度低１～２ｍｍ，具有６０°～９０°的圆心角，分成两类，两类圆弧形肋片相间分布，每一类沿半径方向在圆周上均匀排列２～４组，第一类圆弧形肋片每组排列Ｎ层，第二类圆弧形肋片每组排列Ｎ＋１层，两类圆弧形肋片之间重叠角度为１０°～３０°，Ｎ＝８～１５；　　所述微通道模块上，与最外层两类圆弧形肋片形成的圆形通道相切，具有２～６个进口孔道；最内层两类圆弧形肋片形成的圆形中心开有出口孔道；　　所述微通道模块上，最外...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，陈剑楠，胡润，刘胜，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]