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用于电子封装器件的微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决现有微通道热沉，进出口压降大、温度场不均匀或者结构复杂、对加工工艺要求高的问题，以达到更高散热热流密度。本实用新型由微通道模块、微泵和储液箱依次通过管道连接构成回路；或者由微通道...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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