一种天车对准校正系统及其控制方法技术方案

本发明专利技术的实施例提供了一种天车对准校正系统及其控制方法，涉及半导体领域

【技术实现步骤摘要】
一种天车对准校正系统及其控制方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种天车对准校正系统及其控制方法
。

技术介绍

[0002]在晶圆料盒的自动化搬运系统中，经常采用
OHT(
高架空中运载车
)
来对晶圆料盒进行运输
。
随着当前更高端的晶圆出现，也对晶圆在搬运过程中的平稳性提出了更高的要求，而天车对晶圆进行搬运的过程中是最可能出现晃动的
。
[0003]天车放下抓手即将抓取料盒时，由于料盒在之前放置的过程中，其底部具有平台上定位销相配合的定位槽，因此其被容许在放置时具有合理范围内的偏差
。
这样每次天车所抓取的料盒在平台上的位置也均存在不同，即，天车与料盒之间也存在一定的偏差
。
在这种情况下，加之天车抓手部分是由皮带连接，抓手抓取料盒后在提升的前期，皮带再带动抓手
、
料盒一起上升的同时，还会带来横向的晃动，尤其是在天车与待抓取的料盒之间高度差较大的情况下，而这种晃动对目前的高端芯片是可能造成伤害的
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种天车对准校正系统及其控制方法，其能够避免料盒在抓取提升过程中存在横向晃动
。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]本专利技术的实施例提供了一种天车对准校正系统，其包括：
[0007]天车，所述天车包括依次连接的本体
、
传输带以及抓手，所述天车用于相对于滑轨移动，所述抓手用于抓取并提升料盒；
[0008]传感元件，所述传感元件包括发射器和接收阵列，所述发射器设置于所述抓手，所述接收阵列设置于所述本体，所述接收阵列用于接收所述发射器发出的激光并输出表征所述激光的位置信息；以及
[0009]控制器，所述控制器同时与所述本体以及所述接收阵列通信，所述控制器用于获取所述位置信息，并在所述抓手与所述料盒配合之后，带动所述本体移动以使所述本体与所述抓手对准校正，再使所述传输带收缩以提升所述料盒
。
[0010]可选地，所述抓手设置有定位凸起，所述定位凸起用于与所述料盒上的定位凹槽配合，所述定位凸起靠近所述定位凹槽的一端的边缘对称设置有至少两个导向滚珠
。
[0011]可选地，所述定位凸起上开设有滚槽，所述滚槽通过弹簧与所述导向滚珠连接，所述导向滚珠凸出于所述定位凸起，所述导向滚珠用于在受到外力挤压作用下压缩所述弹簧并移动至所述滚槽内
。
[0012]本专利技术的实施例还提供了一种天车对准校正系统的控制方法，利用上述天车对准校正系统实现，天车对准校正系统的控制方法包括：
[0013]获取所述激光的初始位置；
[0014]控制所述抓手下降；
[0015]获取所述激光的实时位置；
[0016]对比所述实时位置与所述初始位置，在所述实时位置偏移所述初始位置的情况下，控制所述本体移动
。
[0017]可选地，所述控制所述抓手下降包括：
[0018]控制所述传输带的实际释放长度大于所述传输带的理论释放长度
。
[0019]可选地，在所述控制所述传输带的实际释放长度大于所述传输带的理论释放长度的步骤之前，所述控制所述抓手下降还包括：
[0020]依据公式：
L'
＝
L+
Δ
L
计算所述传输带的实际释放长度；
[0021]其中，
L
为所述传输带的理论释放长度，
Δ
L
为所述传输带的电机转动1°
～2°
时对应的所述传输带的移动长度
。
[0022]可选地，在所述控制所述传输带的实际释放长度大于所述传输带的理论释放长度的步骤之前，所述控制所述抓手下降还包括：
[0023]依据公式：
L
＝
(H2+Pm2)
1/2
计算所述传输带的理论释放长度；
[0024]其中，
H
为所述抓手的下降高度，
Pm
为所述抓手的水平最大误差量
。
[0025]可选地，在所述控制所述本体移动的步骤之后，所述天车对准校正系统的控制方法还包括：
[0026]控制所述传输带进行绷直
。
[0027]可选地，所述控制所述传输带进行绷直包括：
[0028]依据公式：
D
＝
L'
‑
H
计算所述传输带的收缩量
。
[0029]可选地，所述控制所述传输带的实际释放长度大于所述传输带的理论释放长度包括：
[0030]根据预存的所述抓手的下降高度数据选择相对应的所述传输带的实际释放长度
、
所述传输带的电机转动参数以及所述传输带的绷直收缩量
。
[0031]可选地，所述控制所述传输带进行绷直包括：
[0032]通过拉力传感器判定所述传输带是否绷直，若是，则控制所述传输带停止收缩；若否，则控制所述传输带继续收缩直至绷直
。
[0033]可选地，所述获取所述激光的初始位置包括：
[0034]收完所述传输带，控制所述抓手靠近所述本体，判定所述初始位置是否在预设区域内，若否，则控制所述本体和所述抓手停机维修；
[0035]其中，所述预设区域位于以所述接收阵列的中心为圆心，半径为
R
的圆内
。
[0036]可选地，在所述控制所述本体移动的步骤之后，所述天车对准校正系统的控制方法还包括：
[0037]获取所述激光的第二实时位置，判定所述第二实时位置是否在所述预设区域内；
[0038]若否，则控制所述本体和所述抓手停机维修；若是，则控制所述传输带收缩，控制所述抓手靠近所述本体以提升所述料盒
。
[0039]本专利技术实施例的天车对准校正系统及其控制方法的有益效果包括，例如：
[0040]该天车对准校正系统及其控制方法在使用时可以通过发射器和接收阵列配合，在抓手提升料盒之前进行位置判定，并根据位置偏移量带动本体移动，确保提升料盒之前本体和抓手能够对准，进而避免提升过程中存在横向晃动而影响晶圆质量
。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图
。
[0042]图1为本专利技术的实施例中提供的天车对准校正系统的第一视角下的结构示意图；
[0043]图2为本专利技术的实施例中提供的天车对准校正系统的第二视角下的结构示意图；
[0044]图3为本专利技术的实施例中提供的天车对准校正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种天车对准校正系统，其特征在于，包括：天车，所述天车包括依次连接的本体
、
传输带以及抓手，所述天车用于相对于滑轨移动，所述抓手用于抓取并提升料盒；传感元件，所述传感元件包括发射器和接收阵列，所述发射器设置于所述抓手，所述接收阵列设置于所述本体，所述接收阵列用于接收所述发射器发出的激光并输出表征所述激光的位置信息；以及控制器，所述控制器同时与所述本体以及所述接收阵列通信，所述控制器用于获取所述位置信息，并在所述抓手与所述料盒配合之后，带动所述本体移动以使所述本体与所述抓手对准校正，再使所述传输带收缩以提升所述料盒
。2.
根据权利要求1所述的天车对准校正系统，其特征在于，所述抓手设置有定位凸起，所述定位凸起用于与所述料盒上的定位凹槽配合，所述定位凸起靠近所述定位凹槽的一端的边缘对称设置有至少两个导向滚珠
。3.
根据权利要求2所述的天车对准校正系统，其特征在于，所述定位凸起上开设有滚槽，所述滚槽通过弹簧与所述导向滚珠连接，所述导向滚珠凸出于所述定位凸起，所述导向滚珠用于在受到外力挤压作用下压缩所述弹簧并移动至所述滚槽内
。4.
一种天车对准校正系统的控制方法，利用权利要求1‑3任一项所述的天车对准校正系统实现，其特征在于，所述天车对准校正系统的控制方法包括：获取所述激光的初始位置；控制所述抓手下降；获取所述激光的实时位置；对比所述实时位置与所述初始位置，在所述实时位置偏移所述初始位置的情况下，控制所述本体移动
。5.
据权利要求4所述的天车对准校正系统的控制方法，其特征在于，所述控制所述抓手下降包括：控制所述传输带的实际释放长度大于所述传输带的理论释放长度
。6.
据权利要求5所述的天车对准校正系统的控制方法，其特征在于，在所述控制所述传输带的实际释放长度大于所述传输带的理论释放长度的步骤之前，所述控制所述抓手下降还包括：依据公式：
L'
＝
L+
Δ
L
计算所述传输带的实际释放长度；其中，
L
为所述传输带的理论释放长度，
Δ
L
为所述传输带的电机转动1°
～2°
时对应的所述传输带的移动长度
。7.
据权利要求6所述的天车对准校正系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚昱，朱飞，余君山，
申请(专利权)人：上海新创达半导体设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：