【技术实现步骤摘要】
激光切割控制方法、装置、设备以及存储介质
[0001]本申请实施例涉及激光加工领域,尤其涉及一种激光切割控制方法
、
装置
、
设备以及存储介质
。
技术介绍
[0002]激光加工技术广泛应用于半导体制造行业,例如,通过激光切割可以进行晶圆切割得到多个芯片
。
常用的激光切割方式为两点触发或周期触发,其中在两点触发方式中仅设置一组开关光点来实现整条切割道开槽,而在周期触发方式中需要在一条切割道上通过不断切换开关光状态实现“虚线切割”,适用于异形芯片
、
不规则形状芯片组合或芯片偏移排布的晶圆切割
。
通常来说,上位机根据选择的激光切割方式计算出开关光坐标,并通过
PLC
将该计算结果输出至激光驱动器,由激光驱动器驱动激光器进行切割作业
。
[0003]然而,与两点触发方式不同,在周期触发方式下,上位机需要将计算得到的数据量较大的开关光点位数据输出至激光驱动器,会导致在数据传输上消耗过多时间,造成不必要的延时,影响激光切割作业的效率
。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了一种激光切割控制方法
、
装置
、
设备以及存储介质,解决因上位机需要将数据量较大的计算结果输出至激光驱动器导致在数据传输上耗时过大,造成不必要的延时,影响激光切割作业的效率的问题,实现了在激光驱动器内部实现开关光点位的计算过程,降低上位机与激光驱动器的数据传输量,减少 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
激光切割控制方法,其特征在于,应用于激光驱动器,所述激光驱动器设置的工作模式包括周期触发模式;所述激光切割控制方法包括:接收到上位机输出的点位关联信息时,在所述点位关联信息中的当前工作模式为周期触发模式的情况下,基于所述点位关联信息中的起始开光坐标
、
边界点坐标以及周期分段信息确定第一坐标序列;基于预设补偿规则对所述第一坐标序列进行坐标补偿得到第二坐标序列,以作为激光状态切换的目标位置序列;根据所述第二坐标序列以及获取到的实时切割位置信息控制激光器进行周期切割作业
。2.
根据权利要求1所述的激光切割控制方法,其特征在于,所述边界点坐标包括起始边界坐标以及结束边界坐标,所述周期分段信息包括单位周期段数以及段距信息;所述基于所述点位关联信息中的起始开光坐标
、
边界点坐标以及周期分段信息确定第一坐标序列,包括:根据单位周期段数以及段距信息,确定单位周期内的分段序列;将起始开光坐标作为计算基准点,并结合所述分段序列进行指向所述起始边界坐标以及结束边界坐标的坐标推算,得到第一坐标序列
。3.
根据权利要求2所述的激光切割控制方法,其特征在于,所述将起始开光坐标作为计算基准点,并结合所述分段序列进行指向所述起始边界坐标以及结束边界坐标的坐标推算,得到第一坐标序列,包括:将起始开光坐标作为计算基准点按照倒序减去所述分段序列中的每一个元素值,并将每次计算结果添加至反推坐标序列,循环直至最近的计算结果小于所述起始边界坐标;根据所述反推坐标序列的元素个数的奇偶性以及所述起始边界坐标,确定所述反推坐标序列的末端元素值;将起始开光坐标作为计算基准点按照正序加上所述分段序列中的每一个元素值,并将每次计算结果添加至正推坐标序列,循环直至最近的计算结果大于所述结束边界坐标;根据所述正推坐标序列的元素个数的奇偶性以及所述结束边界坐标,确定所述正推坐标序列的末端元素值;将所述反推坐标序列以及正推坐标序列进行按序组合得到所述第一坐标序列
。4.
根据权利要求1所述的激光切割控制方法,其特征在于,所述基于预设补偿规则对所述第一坐标序列进行坐标补偿得到第二坐标序列,包括:基于所述第一坐标序列中每个第一坐标点的坐标位置
、
设置的补偿起点以及补偿间隔,确定每个所述第一坐标点对应的补偿区间;根据每个所述第一坐标点对应的补偿区间以及设置的参考补偿信息,确定每个所述第一坐标点对应的坐标补偿值;根据每个所述第一坐标点对应的坐标补偿值,对所述第一坐标序列进行补偿得到第二坐标序列,所述第二坐标序列为激光状态切换的目标位置序列
。5.<...
【专利技术属性】
技术研发人员:王丝雨,黄嘉,曾超康,何江玲,王正根,
申请(专利权)人:迈为技术珠海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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