印刷电路板密度组合式测试治具制造技术

本实用新型专利技术有关于一种印刷电路板密度组合式测试治具，该种密度组合式测试治具，对应至测试机端可为低密度，但对应至印刷电路板测试端可利用转换与组合方式而为高密度，或高、中、低混合密度。其有别于传统测试机采单一密度的设置。本实用新型专利技术可在单一台电路板测试机上，达成测试多种不同密度的功能，并解决公知高密度不易布针的限制，能大幅降低购置测试机的成本，提升测试机的通用性，以符合实际需要。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板密度组合式测试治具，特别涉及一种电路板测试 机的测试密度范围增进技术，尤指利用不同密度组合，或配合垂直导电胶进行接触的技术。
技术介绍
坊间的电路板测试机，结构中包括有针床，于针床上设置有复数探针，利用将探针 与电路板的测点进行接触，即可进行印刷电路板线路是否正确无误的检测。传统电路板测试机，其单一机台的现有功能都是只能测试单一固定密度的测点。 例如，各测点的间距若为0. 1英寸，业界称之为单密度测点；若各测点间距为0. 075英寸，称 之为双密度测点；至于各测点间距为0. 05英寸者则是四密度测点。现有的电路板测试机， 当欲测试不同密度的测点时，便需购置多台不同密度的电路板测试机，如此，将大为增加购 置成本，实为相当沉重的负担。再者，随着科技日新月异，更高密度的电路板技术一直不断演进，不论怎么添购高 密度的电路板测试机，都有可能在数天的后又被再更高密度的电路板测点所超越。此外，就现有电路板中，高密度的测点区域，约仅占总面积中不到20%，其余部份 可能都是低密度或中密度。然若是欲以现有单一密度的电路板测试机测试高密度测点时， 却必须使用全部都是高密度测点的测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板密度组合式测试治具，其特征在于，所述测试治具，至少是由两种不同测点密度的测试治具模块所组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宇震，欧俊岩，
申请(专利权)人：徐宇震，欧俊岩，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]