细线路制造技术

本发明专利技术公开了一种细线路

【技术实现步骤摘要】
细线路FC BGA封装基板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种细线路
FC BGA
封装基板及其制作方法
。

技术介绍

[0002]FC BGA(Flip Chip Ball Grid Array)
这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，是图形加速芯片最主要的封装格式，采用这一封装格式不仅能提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能
。
其次，采用
WireBond(
引线键合
)
技术的
I/O
引线都是排列在芯片的四周，但采用
FC BGA
封装以后，
I/O
引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的
I/O
布局，产生最佳的使用效率
。
最后，基于
FC BGA
独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热，同时基板亦可透过金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种细线路
FC BGA
封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备双面覆铜的基板；对所述基板进行钻孔，形成贯通所述基板的第一通孔；对所述基板进行电镀，在所述基板的表面和所述第一通孔的孔壁形成导电层；在所述第一通孔内填充树脂，并使所述树脂与所述基板表面的所述导电层齐平，然后保留所述第一通孔周侧的所述导电层，将所述基板表面其余位置的所述导电层及所述基板表面的铜箔蚀刻掉；在所述基板的表面制作内层线路，并使所述内层线路与所述导电层导通；在所述基板的表面层压介质层，并使所述介质层覆盖所述内层线路；在所述介质层的内部制作金属盲孔，并采用半加成法在所述介质层的表面制作外层线路，所述外层线路通过所述金属盲孔与所述内层线路导通；对整板进行闪蚀，去除所述介质层表面除所述外层线路以外的铜层；在所述介质层的表面制作阻焊层；其中，制作阻焊层的过程包括以下步骤：在所述介质层的表面涂上油墨；对涂上油墨后的所述基板进行真空压平，形成光滑平整
、
且厚度在
50
‑
80
μ
m
的阻焊层，真空参数为：温度
70
‑
80℃、
压力为
0.6MPA、
真空度为
0.7hpa
，抽真空时间为
18
‑
22s、
加压时间为
20s
‑
25s
；压平参数为：温度为
70
‑
90℃
，压力为
1.2
‑
1.8MPA、
真空度为
0.2hpa、
加压时间为
30
‑
35s
；对所述阻焊层进行曝光和显影，形成所需的防焊开口
。2.
根据权利要求1所述的细线路
FC BGA
封装基板的制作方法，其特征在于，所述对所述阻焊层进行曝光和显影，形成所需的防焊开口的步骤中，曝光参数为：曝光机均匀性
≥90
％
、
对位精度为
±
30
μ
m、
曝光能量为
300
‑
500mj
；显影参数为：采用
Na2CO3
显影液
、
浓度为
(1
‑
1.5)
％
、
显影温度为
(30
±
2)℃、
显影线速为
(0.8
‑
1.2)m/min
；根据所述曝光参数和所述显影参数，形成
85
±
20
μ
m
的防焊开口
。3.
根据权利要求1所述的细线路
FC BGA
封装基板的制作方法，其特征在于，所述油墨采用
AUS410
干膜型油墨
。4.
根据权利要求1所述的细线路
FC BGA
...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳嘉成，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：