晶元修复方法技术

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶元修复方法

【技术实现步骤摘要】
晶元修复方法、装置、设备、介质和程序产品


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种晶元修复方法
、
装置
、
设备
、
介质和程序产品
。

技术介绍

[0002]Micro LED
是
OLED
之后的新一代显示技术，相比传统的
LCD、OLED
等显示技术，
Micro LED
的分辨率与色彩饱和度更好
、
功耗更低
。
但
Micro LED
制程所涉及的激光巨量转移技术开发难度极大，良率提升困难
。
[0003]然而，目前对于巨量转移后的基板进行修复的工艺操作难度较大，生产效率和晶圆利用率都较低
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高晶元修复效率的晶元修复方法
、
装置
、
设备
、
介质和程序产品
。
[0005]第一方面，本申请提供了一种晶元修复方法，包括：根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇；所述待修复图片对应第一基板，所述待修复位置对应所述第一基板中的缺陷点位；确定各所述目标簇的修复顺序；合成各所述目标簇包含的待修复位置，得到待修复位置参考图；根据所述待修复位置参考图，从第二基板中确定出目标区域；按照所述修复顺序，采用所述目标区域对各所述目标簇进行修复
。r/>[0006]在其中一个实施例中，所述根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇之前，包括：根据所述第一基板及所述第一基板包含的缺陷点位，生成待修复图片
。
[0007]在其中一个实施例中，所述根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇，包括：以所述待修复位置为中心，获取所述簇尺寸范围内的区域作为初始簇；获取各所述初始簇之间的相交关系；获取存在相交关系的初始簇中各待修复位置的距离值；将所述距离值未达到预设距离阈值的待修复位置所在初始簇合并，得到合并簇；按照所述簇尺寸，对所述合并簇进行分割，得到所述目标簇
。
[0008]在其中一个实施例中，所述确定各所述目标簇的修复顺序，包括：基于所述目标簇进行路径规划，得到目标修复路径；所述目标修复路径包括所述目标簇之间的连接关系和移动方向；按照所述目标簇的连接关系和移动方向，确定各所述目标簇的修复顺序
。
[0009]在其中一个实施例中，所述缺陷点位包括三种子缺陷点位，所述待修复位置包括
分别与三种子缺陷点位对应的三种子待修复位置；三种子缺陷点位预先设置有处理顺序；所述根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇，包括：根据所述簇尺寸和所述子待修复位置，确定三种所述子待修复位置对应的三种目标簇；所述基于所述目标簇进行路径规划，得到目标修复路径，包括：基于三种所述目标簇进行路径规划，得到根据所述处理顺序依次排列的三种目标修复路径
。
[0010]在其中一个实施例中，所述基于所述目标簇进行路径规划，得到目标修复路径，包括：获取所述目标簇的总数值；当所述目标簇的总数值未达到预设数值时，采用穷举法获取初始修复路径，并基于所述初始修复路径确定所述目标修复路径；当所述目标簇的总数值达到预设数值时，采用遗传算法确定所述目标修复路径
。
[0011]在其中一个实施例中，所述按照所述修复顺序，采用所述目标区域对各所述目标簇进行修复，包括：根据所述目标簇的连接关系和移动方向，生成两两所述目标簇对应的所述第一基板的至少一个移动路径；当所述目标区域成功修复所述目标簇对应的缺陷点位时，根据所述修复顺序确定下一个目标簇；根据成功修复的目标簇和下一个目标簇对应的移动路径，采用移动装置移动所述第一基板；采用所述目标区域修复下一个目标簇，直到成功修复所述修复顺序中的最后一个目标簇
。
[0012]在其中一个实施例中，所述当所述目标区域成功修复所述目标簇对应的缺陷点位时，根据所述修复顺序确定下一个目标簇之前，包括：确定所述目标簇对应的缺陷点位的修复状态；所述方法还包括：当所述目标区域未成功修复所述目标簇对应的缺陷点位时，发出告警
。
[0013]在其中一个实施例中，所述根据所述待修复位置参考图，从第二基板中确定出目标区域，包括：按照预设分区尺寸，对所述第二基板对应的修复图片进行分割，得到多个初始修复区域；遍历各所述初始修复区域，将符合所述待修复位置参考图的初始修复区域作为所述目标区域
。
[0014]第二方面，本申请还提供了一种晶元修复装置，包括：第一确定模块，用于根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇；所述待修复图片对应第一基板，所述待修复位置对应所述第一基板中的缺陷点位；
第二确定模块，用于确定各所述目标簇的修复顺序；合成模块，用于合成各所述目标簇包含的待修复位置，得到待修复位置参考图；第三确定模块，用于根据所述待修复位置参考图，从第二基板中确定出目标区域；修复模块，用于按照所述修复顺序，采用所述目标区域对各所述目标簇进行修复
。
[0015]第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括，采用上述任一实施例所述的晶元修复方法修复得到的芯片
。
[0016]第四方面，本申请还提供了一种计算机设备
。
所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一实施例所述的晶元修复方法
。
[0017]第五方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质
。
所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例所述的晶元修复方法
。
[0018]第六方面，本申请还提供了一种计算机程序产品
。
所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序产品被处理器执行时实现上述任一实施例所述的晶元修复方法
。
[0019]上述晶元修复方法
、
装置
、
设备
、
介质和程序产品，能够根据第一基板和第一基板上的缺陷点位生成对应的待修复图片及待修复图片上的待修复位置，将实际位置校准转换为图片处理，加快了修复处理速度，并且，能够根据待修复位置生成目标簇，并进一步对各个目标簇进行修复顺序的规划，有效减少了第一基板的无效移动和第二基板的无效移动，提高了晶元修复过程中的修复效率；进一步地，还能够将各个目标簇合成得到待修复位置参考图，并根据待修复位置参考图将第二基板的部分区域作为目标区域，避免了第二基板的浪费，提高了第二基板的利用率，降低了晶元修复的成本
。
附图说明
[0020]图1为一个实施例中晶元修复方法的应用环境图；图2为一个实施例中晶元修复方法的流程示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶元修复方法，其特征在于，包括：根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇；所述待修复图片对应第一基板，所述待修复位置对应所述第一基板中的缺陷点位；确定各所述目标簇的修复顺序；合成各所述目标簇包含的待修复位置，得到待修复位置参考图；根据所述待修复位置参考图，从第二基板中确定出目标区域；所述第二基板上连接有多个备用的晶元，所述第二基板用于在所述缺陷点位进行二次晶元转移以进行晶元修复；按照所述修复顺序，采用所述目标区域对各所述目标簇进行修复
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇之前，包括：根据所述第一基板及所述第一基板包含的缺陷点位，生成待修复图片
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇，包括：以所述待修复位置为中心，获取所述簇尺寸范围内的区域作为初始簇；获取各所述初始簇之间的相交关系；获取存在相交关系的初始簇中各待修复位置的距离值；将所述距离值未达到预设距离阈值的待修复位置所在初始簇合并，得到合并簇；按照所述簇尺寸，对所述合并簇进行分割，得到所述目标簇
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定各所述目标簇的修复顺序，包括：基于所述目标簇进行路径规划，得到目标修复路径；所述目标修复路径包括所述目标簇之间的连接关系和移动方向；按照所述目标簇的连接关系和移动方向，确定各所述目标簇的修复顺序
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述缺陷点位包括三种子缺陷点位，所述待修复位置包括分别与三种子缺陷点位对应的三种子待修复位置；三种子缺陷点位预先设置有处理顺序；所述根据预设的簇尺寸和待修复图片中的待修复位置，确定至少一个目标簇，包括：根据所述簇尺寸和所述子待修复位置，确定三种所述子待修复位置对应的三种目标簇；所述基于所述目标簇进行路径规划，得到目标修复路径，包括：基于三种所述目标簇进行路径规划，得到根据所述处理顺序依次排列的三种目标修复路径
。6.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标簇进行路径规划，得到目标修复路径，包括：获取所述目标簇的总数值；当所述目标簇的总数值未达到预设数值时，采用穷举法获取初始修复路径，并基于所述初始修复路径确定所述目标修复路径；当所述目标簇的总数值达到预设数值时，采用遗传算法确定所述目标修复路径
。7.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，贺良栋，严振武，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：