芯片外观检测装置及方法制造方法及图纸

本申请提供了芯片外观检测装置及方法，通过图像采集机构对待检测芯片的外观进行检测，避免人工检测导致的检测结果波动，提高检测结果的准确性

【技术实现步骤摘要】
芯片外观检测装置及方法


[0001]本申请涉及芯片检测
，尤其涉及芯片外观检测装置及方法
。

技术介绍

[0002]相关技术中，芯片外观检测采用人工检测的方式，检测质量完全取决于人工判断，导致检测结果波动较大，检测结果的准确性较差，并且检测效率较低
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提出芯片外观检测装置及方法
。
[0004]基于上述目的，本申请提供了一种芯片外观检测装置，包括：
[0005]若干夹持机构
、
图像采集机构以及转盘机构；
[0006]夹持机构用于夹持待检测芯片；
[0007]图像采集机构朝向若干夹持机构中的一个，以检测固定在该夹持机构上的待检测芯片的外观；
[0008]若干夹持机构均匀分布在转盘机构上，转盘机构用于进行旋转，切换图像采集机构朝向的夹持机构
。
[0009]进一步地，夹持机构包括设置在转盘机构上的第一限位板
、
可调节与第一限位板之间的距离的第二限位板，以及用于夹紧第二限位板的夹紧模块；
[0010]夹紧模块的两端分别与第二限位板和转盘机构固定连接
。
[0011]进一步地，转盘机构包括底盘
、
与底盘连接的从动转盘
、
带动从动转盘进行转动的主动转盘，以及驱动主动转盘进行转动的驱动模块；
[0012]若干夹持机构均匀分布在底盘上
。
[0013]进一步地，主动转盘设置有对接柱，从动转盘设置有与对接柱适配的若干对接槽；
[0014]主动转盘进行旋转时，对接柱与若干对接槽周期性对接，以驱动从动转盘进行周期性旋转
。
[0015]进一步地，图像采集机构包括采集相机，以及驱动采集相机进行升降的升降模块
。
[0016]进一步地，升降模块包括与采集相机固定连接的活动板
、
用于提供升降动力的动力模块，以及连接动力模块的输出端与活动板的连接杆
。
[0017]进一步地，图像采集机构还包括安装罩
、
至少两个连接板
、
至少两个安装板以及至少两个补偿灯；
[0018]活动板与至少两个连接板铰接，安装板的两端分别与连接板和安装罩铰接；
[0019]补偿灯固定连接在安装板上
。
[0020]进一步地，图像采集机构还包括与采集相机电连接的检测模块
。
[0021]进一步地，还包括底座；
[0022]底座设置有可升降支架；可升降支架用于固定图像采集机构，并能够带动图像采集机构进行升降
。
[0023]本申请还提供了一种芯片外观检测方法，包括：
[0024]在若干夹持机构上分别夹持待检测芯片；
[0025]开启图像采集机构，以使图像采集机构采集朝向的夹持机构上的待检测芯片的外观；
[0026]开启转盘机构，以使转盘机构进行旋转，切换图像采集机构朝向的夹持机构
。
[0027]从上面所述可以看出，本申请提供的芯片外观检测装置及方法，通过图像采集机构对待检测芯片的外观进行检测，避免人工检测导致的检测结果波动，提高检测结果的准确性
。
并且，通过转盘机构进行旋转，切换图像采集机构朝向的夹持机构，对待检测芯片进行连续检测，提高检测效率
。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0029]图1为本申请实施例的芯片外观检测装置的结构示意图
。
[0030]图2为本申请实施例的夹持机构的结构示意图
。
[0031]图3为本申请实施例的转盘机构的结构示意图
。
[0032]图4为本申请实施例的图像采集机构的正视结构示意图
。
[0033]图5为本申请实施例的图像采集机构的等轴侧视结构示意图
。
[0034]图中的附图标记为：夹持机构
1、
转盘机构
2、
图像采集机构
3、
可升降支架
4、
底座
5、
第一限位板
101、
第二限位板
102、
夹紧模块
103、
底盘
201、
从动转盘
202、
主动转盘
203、
对接柱
204、
对接槽
205、
采集相机
301、
活动板
302、
动力模块
303、
连接杆
304、
安装罩
305、
检测模块
306、
连接板
307、
安装板
308、
补偿灯
309。
具体实施方式
[0035]为使本申请的目的
、
技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明
。
[0036]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义
。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件
。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的
。
[0037]在芯片制造过程中，不同工艺流程环节都可能引入外观缺陷，如衬底基材存在杂质
、
湿洗杂质去除不完全
、
镀膜不完全，化学气相淀积和物理气相淀积不均匀，离子注入散落杂质
、
氧化异常
、
热处理温度不均匀导致裂纹等，又如在晶圆上通过晶片切割出芯片时，也可能对芯片表面造成划痕，使其受损
。
因此，在芯片制造过程中，需要对其外观进行检测，以保证良品率
。
[0038]目前，现有的芯片外观检测多是采用人工检测的方式，不仅检测效率较低，而且检测质量由于完全可靠人工判断，导致检测结果波动较大，检测效果较差
。
[0039]基于相关技术上述的缺陷，本申请实施例提供了芯片外观检测装置及方法
。
[0040]本申请提供的芯片外观检测装置及方法，通过图像采集机构对待检测芯片的外观进行检测，避免人工检测导致的检测结果波动，提高检测结果的准确性
。
并且，通过转盘机构进行旋转，切换图像采集机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片外观检测装置，其特征在于，包括：若干夹持机构
、
图像采集机构以及转盘机构；所述夹持机构用于夹持待检测芯片；所述图像采集机构朝向所述若干夹持机构中的一个，以检测固定在该夹持机构上的所述待检测芯片的外观；所述若干夹持机构均匀分布在所述转盘机构上，所述转盘机构用于进行旋转，切换所述图像采集机构朝向的所述夹持机构
。2.
根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述夹持机构包括设置在所述转盘机构上的第一限位板
、
可调节与所述第一限位板之间的距离的第二限位板，以及用于夹紧所述第二限位板的夹紧模块；所述夹紧模块的两端分别与所述第二限位板和所述转盘机构固定连接
。3.
根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述转盘机构包括底盘
、
与所述底盘连接的从动转盘
、
带动所述从动转盘进行转动的主动转盘，以及驱动所述主动转盘进行转动的驱动模块；所述若干夹持机构均匀分布在所述底盘上
。4.
根据权利要求3所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述主动转盘设置有对接柱，所述从动转盘设置有与所述对接柱适配的若干对接槽；所述主动转盘进行旋转时，所述对接柱与所述若干对接槽周期性对接，以驱动所述从动转盘进行周期性旋转
。5.
根据权利要求1所述的芯片外观检测装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培松，许燚赟，张文昊，
申请(专利权)人：海宁集成电路与先进制造研究院，
类型：发明
国别省市：