芯片外观检测装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片外观检测装置

【技术实现步骤摘要】
芯片外观检测装置、芯片及芯片外观检测方法


[0001]本申请涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片外观检测装置及方法
。

技术介绍

[0002]PCB
印制电路板是
I C
芯片上微电子元器件集成电路的载体之一，其是通过基板上印制的线路将芯片上的各个元器件有机地联接，具有封装体积小
、
元器件互换性强的优点
。
对于
I C
芯片外观质量检测的关键环节之一，是对载置电子元器件的
PCB
电路板的外观质量进行检测
。
现有的对于芯片外观的检测装置，正如专利号为
CN201489009U
的中国专利公开了一种芯片型组件高速外观检测装置，该装置具体是通过震动盘的震动对芯片等微小组件进行上料，通过旋转盘承载用于检测芯片的第一面检查器
、
第二面检查器
、
第三面检查器以及第四面检查器等，沿着旋转盘上的轨道输送待检测的芯片，依次经过上述检查器从而对芯片的外观缺陷进行检测，最后通过分类收料机将检测后的芯片按质量等级进行分类
。
[0003]上述方案中，虽然能够实现对芯片外观的高效检测，然而其在使用时也存在一些问题，例如，对于基于透明电路板例如玻璃基电路板的芯片，在对其一面进行光学检查时，其余表面上的印制线路图案在光线的投射下也可能被扫描至相机模组的镜头内，从而使得相机模组接收到的图像混乱，给后续的外观缺陷分析带来不便
。
再如，在待检测芯片单次输送的过程中为了能够对其多个表面上的外观进行检测，对每个待检测面均相应地设置一表面光学检查器，增加了设备成本，同时不利于比较多个芯片之间检测结果的差异性
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种解决上述问题或者至少部分解决上述问题的芯片外观检测装置
、
芯片及芯片外观检测方法
。
[0005]基于上述目的，本申请的第一方面，提供了一种芯片外观检测装置，包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，所述第一光学检测器设置在所述芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；
[0006]所述芯片装夹部件包括：旋转盘
、
定位齿和固定架；
[0007]所述旋转盘用于传输所述芯片至与所述第一位置对应的第二位置以使所述第一光学检测器对所述芯片进行外观检测，所述旋转盘沿周向均匀设有定位齿，所述定位齿朝向所述固定架的侧面均设有遮光部，所述遮光部用于遮挡透射过所述芯片的光线；
[0008]相邻的所述定位齿之间设有沿所述旋转盘的周向转动连接的固定架以及供所述固定架转动至所述遮光部的转动空间，所述固定架用于承载芯片并使所述芯片在所述第二位置贴靠在相应的所述遮光部上
。
[0009]可选的，所述第一光学检测器包括悬臂座
、
第一移动座
、
相机模组
、
偏光镜
、
环形光源以及棱镜；
[0010]所述悬臂座朝向所述旋转盘的一侧设有第一移动座，所述第一移动座与所述悬臂座滑动连接，所述第一移动座朝向所述旋转盘的方向依次设有相机模组
、
偏光镜
、
环形光源
以及棱镜，其中所述环形光源的出光方向朝向所述棱镜，所述偏光镜位于所述相机模组的采集方向上；
[0011]所述第一移动座靠近所述旋转盘的一端设有第二移动座，所述棱镜的端部固定设置在所述第二移动座上，所述第二移动座与所述悬臂座滑动连接，且所述第二移动座的移动方向所在平面与贴靠有芯片的所述遮光部所在平面平行
。
[0012]可选的，所述固定架包括支撑杆和衔接杆；
[0013]所述支撑杆并列设置在所述旋转盘的相对两侧，且朝向所述旋转盘的一端与所述旋转盘转动连接，两个所述支撑杆相近的一侧设有自所述支撑杆远离所述旋转盘的一端向靠近所述旋转盘的一端延伸的夹持槽，所述夹持槽的宽度小于所述芯片的厚度，所述夹持槽具有弹性；
[0014]所述衔接杆固定连接在两个所述支撑杆之间；其中，所述衔接杆位于所述夹持槽靠近旋转盘的一端
。
[0015]可选的，所述定位齿包括第一面板和第二面板，所述第一面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第二面板一侧倾斜，所述第二面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第一面板一侧倾斜，所述第一面板和所述第二面板之间设有隔板，所述第一面板和所述第二面板分别与所述隔板之间形成容纳腔，所述容纳腔中贯穿所述第一面板和第二面板分别均设有电磁体，所述电磁体连接有电源
。
[0016]可选的，相邻的所述定位齿与所述固定架之间设有弹性件，所述弹性件的弹力小于所述固定架与所述芯片的重力之和的一半
。
[0017]可选的，还包括锁定结构，所述锁定结构包括锁定杆和分度轮；
[0018]所述锁定杆设置在所述第一移动座朝向所述芯片装夹部件的一侧，且所述第一移动座与所述锁定杆远离芯片装夹部件的一侧设有直线电机；
[0019]所述分度轮与所述旋转盘同轴设置，且所述分度轮的齿牙之间的间隙在所述沿所述分度轮的径向的延伸方向在所述定位齿在所述旋转盘的径向的延伸方向之间；所述锁定杆朝向所述分度轮的一端与所述分度轮的齿牙适配
。
[0020]可选的，还包括第二光学检测器，所述第二光学检测器用于在第三位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；在所述第三位置，所述旋转盘用于传输所述芯片至与所述第三位置对应的第四位置以使所述第二光学检测器对所述芯片进行外观检测，所述第三位置与所述第一位置沿所述芯片装夹部件对称；
[0021]其中所述芯片在第三位置和第四位置进行外观检测的表面相对
。
[0022]本申请的第二方面，提供了一种芯片，包括芯片电路板和夹持部；
[0023]所述夹持部设置在所述芯片电路板的相对两端，所述夹持部和所述芯片电路板之间设有易折边，且所述夹持部被配置为供芯片外观检测装置的固定架固定；
[0024]所述芯片电路板的面积不大于所述芯片外观检测装置上的遮光部的面积
。
[0025]可选的，还包括分隔部，所述分隔部位于两个所述夹持部之间，且所述分隔部位于所述芯片电路板靠近所述芯片外观检测装置的旋转盘的一端，所述分隔部与所述芯片电路板之间通过第二易折边连接；
[0026]所述分隔部贯穿设有定位孔，所述定位孔中设有金属涂层，且所述定位孔与所述芯片外观检测装置的电磁体相对应
。
[0027]本申请的第三方面，提供了一种芯片外观检测方法，用于如第一方面所述的芯片外观检测装置和如第二方面所述的芯片，所述方法包括：
[0028]将所述芯片的夹持部置于所述固定架中；
[0029]控制所述光学检测器至所述第一位置；
[0030]控制所述芯片装夹部件的所述旋转盘转动，以使所述芯片的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片外观检测装置，其特征在于，包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，所述第一光学检测器设置在所述芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；所述芯片装夹部件包括：旋转盘
、
定位齿和固定架；所述旋转盘用于传输所述芯片至与所述第一位置对应的第二位置以使所述第一光学检测器对所述芯片进行外观检测，所述旋转盘沿周向均匀设有定位齿，所述定位齿朝向所述固定架的侧面均设有遮光部，所述遮光部用于遮挡透射过所述芯片的光线；相邻的所述定位齿之间设有沿所述旋转盘的周向转动连接的固定架以及供所述固定架转动至所述遮光部的转动空间，所述固定架用于承载芯片并使所述芯片在所述第二位置贴靠在相应的所述遮光部上
。2.
根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述第一光学检测器包括悬臂座
、
第一移动座
、
相机模组
、
偏光镜
、
环形光源以及棱镜；所述悬臂座朝向所述旋转盘的一侧设有第一移动座，所述第一移动座与所述悬臂座滑动连接，所述第一移动座朝向所述旋转盘的方向依次设有相机模组
、
偏光镜
、
环形光源以及棱镜，其中所述环形光源的出光方向朝向所述棱镜，所述偏光镜位于所述相机模组的采集方向上；所述第一移动座靠近所述旋转盘的一端设有第二移动座，所述棱镜的端部固定设置在所述第二移动座上，所述第二移动座与所述悬臂座滑动连接，且所述第二移动座的移动方向所在平面与贴靠有芯片的所述遮光部所在平面平行
。3.
根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述固定架包括支撑杆和衔接杆；所述支撑杆并列设置在所述旋转盘的相对两侧，且朝向所述旋转盘的一端与所述旋转盘转动连接，两个所述支撑杆相近的一侧设有自所述支撑杆远离所述旋转盘的一端向靠近所述旋转盘的一端延伸的夹持槽，所述夹持槽的宽度小于所述芯片的厚度，所述夹持槽具有弹性；所述衔接杆固定连接在两个所述支撑杆之间；其中，所述衔接杆位于所述夹持槽靠近旋转盘的一端
。4.
根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述定位齿包括第一面板和第二面板，所述第一面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第二面板一侧倾斜，所述第二面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第一面板一侧倾斜，所述第一面板和所述第二面板之间设有隔板，所述第一面板和所述第二面板分别与所述隔板之间形成容纳腔，所述容纳腔中贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培松，许燚赟，张文昊，
申请(专利权)人：海宁集成电路与先进制造研究院，
类型：发明
国别省市：