【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测，尤其涉及一种芯片外观检测装置及芯片。
技术介绍
1、pcb印制电路板是i c芯片上微电子元器件集成电路的载体之一，其是通过基板上印制的线路将芯片上的各个元器件有机地联接，具有封装体积小、元器件互换性强的优点。对于i c芯片外观质量检测的关键环节之一，是对载置电子元器件的pcb电路板的外观质量进行检测。现有的对于芯片外观的检测装置，正如专利号为cn201489009u的中国专利公开了一种芯片型组件高速外观检测装置，该装置具体是通过震动盘的震动对芯片等微小组件进行上料，通过旋转盘承载用于检测芯片的第一面检查器、第二面检查器、第三面检查器以及第四面检查器等，沿着旋转盘上的轨道输送待检测的芯片，依次经过上述检查器从而对芯片的外观缺陷进行检测，最后通过分类收料机将检测后的芯片按质量等级进行分类。
2、上述方案中，虽然能够实现对芯片外观的高效检测，然而其在使用时也存在一些问题，例如，对于基于透明电路板例如玻璃基电路板的芯片，在对其一面进行光学检查时，其余表面上的印制线路图案在光线的投射下也可能被扫描至相机模组的镜头内...
【技术保护点】
1.一种芯片外观检测装置，其特征在于，包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，所述第一光学检测器设置在所述芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；
2.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述第一光学检测器包括悬臂座、第一移动座、相机模组、偏光镜、环形光源以及棱镜；
3.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述固定架包括支撑杆和衔接杆；
4.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述定位齿包括第一面板和第二面板，所述第一面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第二面板一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片外观检测装置，其特征在于，包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，所述第一光学检测器设置在所述芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；
2.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述第一光学检测器包括悬臂座、第一移动座、相机模组、偏光镜、环形光源以及棱镜；
3.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述固定架包括支撑杆和衔接杆；
4.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述定位齿包括第一面板和第二面板，所述第一面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第二面板一侧倾斜，所述第二面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第一面板一侧倾斜，所述第一面板和所述第二面板之间设有隔板，所述第一面板和所述第二面板分别与所述隔板之间形成容纳腔，所述容纳腔中贯穿所述第一面板和第二面板分别均设有电磁体，所述电磁体连接有电源。
5.根据权利要求1所述的芯片外...
【专利技术属性】
技术研发人员：周培松，许燚赟，张文昊，
申请(专利权)人：海宁集成电路与先进制造研究院，
类型：新型
国别省市：
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