扩展装置和扩展方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供扩展装置和扩展方法，提出了用于通过对有无冷却不足的区域进行检测而防止产生被加工物的分割不良的技术。该扩展装置对粘贴有被加工物的片进行扩展，其中，该扩展装置包含：扩展机构，其对该片进行扩展；冷却单元，其对粘贴于该片的被加工物进行冷却；以及温度分布检测单元，其在利用该扩展机构对该片进行扩展之前对利用该冷却单元进行了冷却的被加工物的温度分布进行检测。被加工物的温度分布进行检测。被加工物的温度分布进行检测。

【技术实现步骤摘要】
扩展装置和扩展方法


[0001]本专利技术涉及对粘贴有被加工物的片进行扩展的扩展装置和扩展方法。

技术介绍

[0002]以往，例如如专利文献1所公开的扩展装置那样，公知在被加工物的背面上粘贴DAF(Die Attach Film：芯片贴装膜)，并且在隔着DAF粘贴于片的被加工物中形成分割起点，通过对片进行扩展而将被加工物连同DAF一起分割，形成在背面上粘贴有DAF的多个芯片。
[0003]DAF具有延展性，在常温下难以断裂，因此在对片进行扩展时将DAF冷却。另外，在将层叠有金属膜的晶片作为被加工物而利用扩展装置进行分割的情况下，金属膜也具有延展性，因此同样地将金属膜冷却。
[0004]这样的DAF或被加工物的金属膜的冷却例如使用专利文献1所公开的冷却台，通过使冷却台与片抵接而隔着片进行DAF或被加工物的金属膜的冷却。
[0005]专利文献1：日本特开2019
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186437号公报
[0006]但是，在使用专利文献1所公开的扩展装置的冷却台的结构的情况下，有时在扩展时产生被加工物的屑等异物。并且，当该异物附着于冷却台上时，在夹持着异物的状态下，使冷却台与片抵接，在夹持异物的区域中，无法充分地将DAF或被加工物的金属膜冷却。
[0007]并且，在冷却不足的区域中，被加工物难以分割，有可能产生未分割的区域。一旦形成未分割的区域，即使进一步追加地对片进行扩展，也仅仅将已经分割的区域的片扩展，未分割的区域仍保持难以分割的状态。

技术实现思路

[0008]由此，本专利技术的目的在于提供扩展装置和扩展方法，通过检测有无冷却不足的区域，能够防止产生被加工物的分割不良。
[0009]本专利技术所要解决的课题如上所述，接下来说明用于解决该课题的手段。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供扩展装置，其对粘贴有被加工物的片进行扩展，其中，该扩展装置具有：扩展机构，其对该片进行扩展；冷却单元，其对粘贴于该片的被加工物进行冷却；以及温度分布检测单元，其在利用该扩展机构对该片进行扩展之前对利用该冷却单元进行了冷却的被加工物的温度分布进行检测。
[0011]优选扩展装置还具有：警报发送单元，其发送警报；以及控制器，其至少控制该扩展机构和该警报发送单元，该控制器具有对利用该温度分布检测单元检测的被加工物的温度分布是否异常进行判定的判定部，在利用该判定部判定为被加工物的温度分布异常的情况下，从该警报发送单元发送警报。
[0012]优选该扩展机构包含：多个片夹持单元，多个该片夹持单元在被加工物的外侧对该片进行夹持；以及扩展移动单元，其使多个该片夹持单元向相互远离的方向移动，该冷却单元包含对该片进行冷却的冷却台，该冷却台具有与该片夹持单元所夹持的该片抵接的抵
接面，该温度分布检测单元包含对被加工物进行拍摄的红外线相机，该红外线相机与粘贴于该片夹持单元所夹持的该片的被加工物对置地配置。
[0013]根据本专利技术的另一方式，提供扩展方法，对粘贴有被加工物的片进行扩展，其中，该扩展方法具有：冷却步骤，对粘贴于片的被加工物进行冷却；温度分布检测步骤，对通过该冷却步骤进行了冷却的被加工物的温度分布进行检测；判定步骤，对检测到的被加工物的温度分布是否异常进行判定；以及扩展步骤，在通过该判定步骤判定为温度分布正常的情况下，对该片进行扩展。
[0014]优选扩展方法还具有如下的警报发送步骤：在通过该判定步骤判定为该被加工物的温度分布异常的情况下，从警报发送单元发送警报。
[0015]根据本专利技术，在对片进行扩展之前对冷却不良进行判定，由此能够防止在冷却不良的状态下对片进行扩展而产生被加工物的分割不良。
附图说明
[0016]图1是示出晶片借助粘接膜而粘贴于片的立体图。
[0017]图2是示出扩展装置的结构例的立体图。
[0018]图3是示出冷却单元的结构的立体图。
[0019]图4是示出扩展方法的流程的流程图。
[0020]图5的(A)是示出夹持步骤的侧视图，图5的(B)是示出冷却步骤的侧视图，图5的(C)是示出扩展步骤的侧视图。
[0021]图6的(A)是示出正常判定的情况下的热像图的例子的图，图6的(B)是示出异常判定的情况下的热像图的例子的图，图6的(C)是示出整体上产生了冷却不足的情况下的热像图的例子的图。
[0022]图7的(A)是示出框架粘贴步骤的侧视图，图7的(B)是示出片的切割的侧视图，图7的(C)是示出粘贴于片的晶片的搬出的侧视图。
[0023]图8是示出扩展装置的其他例的分解立体图。
[0024]标号说明
[0025]1：被加工物；1X：冷却不足区域；1a：正面；1b：背面；2：器件；4：粘接膜；5：分割预定线；10：环状框架；11：片；20：扩展装置；30：冷却单元；31：冷却台；50：扩展机构；50A：夹持移动单元；50B：夹持移动单元；50C：夹持移动单元；50D：夹持移动单元；52：移动基台；53：片夹持单元；53U：上侧片夹持单元；53D：下侧片夹持单元；54：上下移动单元；59：扩展移动单元；60：温度分布检测单元；64：热像图；65：框架搬送单元；71：显示监视器；72：扬声器；100：控制器；102：控制部；104：判定部；C：芯片；T1：规定的温度。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1示出作为加工对象的被加工物1的例子，被加工物1可以是在硅、砷化镓等半导体基板上形成有IC、LSI等器件的半导体晶片，也可以是在蓝宝石系的无机材料基板上形成有LED等光器件的光器件晶片。除此以外，还可以是陶瓷、玻璃等基板。
[0027]如图1所示，在被加工物1的正面1a上设定有相互交叉的多条分割预定线5，在由各
分割预定线5划分的各区域内分别形成有器件2。
[0028]在被加工物1中沿着分割预定线5形成有分割起点。该分割起点是通过激光加工而形成于被加工物1内的改质层、或通过基于切削刀具的半切割加工而从被加工物1的正面1a形成至规定的深度的切削槽等。
[0029]或者，被加工物1可以沿着分割预定线5分割成芯片。例如可以通过激光烧蚀加工形成分割槽、通过基于切削刀具的全切割加工形成分割槽、通过DBG(Dicing Before Grinding：磨削前切割)加工或SDBG(Stealth Dicing Before Grinding：磨削前隐形切割)加工进行分割。
[0030]在被加工物1的背面1b上粘贴有作为粘接膜4的DAF(Die Attach Film：芯片贴装膜)。粘接膜4用于将从被加工物1一个一个地分割的芯片固定于基板等。粘接膜4形成为直径比被加工物1大的圆形状，被加工物1的背面1b粘贴于粘接膜4侧。粘接膜4(DAF)例如可以是包含银粒子或Ag纳米粒子等金属粒子的树脂片(环氧树脂等)，也可以是具有导电性的膜。另外，预定粘接膜4与器件(芯片)成为一体而进行单片化。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩展装置，其对粘贴有被加工物的片进行扩展，其中，该扩展装置具有：扩展机构，其对该片进行扩展；冷却单元，其对粘贴于该片的被加工物进行冷却；以及温度分布检测单元，其在利用该扩展机构对该片进行扩展之前对利用该冷却单元进行了冷却的被加工物的温度分布进行检测。2.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，该扩展装置还具有：警报发送单元，其发送警报；以及控制器，其至少控制该扩展机构和该警报发送单元，该控制器具有对利用该温度分布检测单元检测的被加工物的温度分布是否异常进行判定的判定部，在利用该判定部判定为被加工物的温度分布异常的情况下，从该警报发送单元发送警报。3.根据权利要求1所述的扩展装置，其中，该扩展机构包含：多个片夹持单元，多个该片夹持单元在被加工物的外侧对该片进行夹持；以及扩展移动单元，其使多个该片夹持单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野薰，斋藤良信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：