一种摄像头制造方法技术

本发明专利技术涉及一种摄像头制造方法，尤其涉及采用ＣＳＰ封装芯片的手机自动对焦摄像头的制造方法。包括：将滤光片固定在底座上；将固定有滤光片的底座与马达、镜头组装在一起；对所述滤光片进行密封处理；将密封处理后的组件与线路板组装在一起，使得所述组件贴附于感光芯片。此外，本发明专利技术也公开了一种采用所述摄像头制造方法的摄像头，所述摄像头能够最大程度上避免摄像头在振动、跌落时颗粒掉到芯片成像区域内，导致拍照时出现黑影、黑块的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及采用芯片尺寸封装(CSP)的手机自动对焦摄像头的制造方法。
技术介绍
随着科技事业的高度发展，手机市场亦随之迅速发展，手机的摄像头也千变 万化，近些年来，高像素手机自动对焦(AF)摄像头发展尤为迅速，但与此同时，对污点 (particle)的控制标准也提出了较高的要求。 通常的摄像头制造方法，如在图2表示的摄像头制造方法的具体流程图那样，一 般多是先将底座与马达组装起来，然后再将镜头组装到已固定在底座上的马达上面，接着 再将上述组件同安装有柔性线路板的感光芯片连接固定，上述组件组装完成以后，再接下 来进行对焦等工序。 然而，这种制造方法，由于上述感光芯片与镜头以及马达之间存在空隙，因此在后 续的装配以及使用过程中，例如，振动或者跌落过程中，外界的灰尘以及小颗粒很容易进 入，从而在感光芯片的上面产生污点，导致最终的摄像头组件的污点超出了一般的控制标 准，最终污染最后的成像效果，例如，在成像的时候产生黑影或者黑块。尤其是在高像素自 动对焦摄像头的组装过程中，由于其对污点的控制标准更为严格，因此仅仅是依照传统的 制造方法，很容易导致大批量的产品需要进行返工，从而导致成品率以及生产效率下降，影 响着生产的进行。 由此可见，传统的手机自动对焦摄像头制造方法已经无法控制高像素自动对焦摄 像头在振动、跌落以及使用过程中出现的污点现象。因此，为了控制高像素手机自动对焦摄 像头在振动、跌落以及使用过程中出现的污点现象，研发一种新型的手机自动对焦摄像头 振动、跌落污点的制造方法尤为重要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于避免现有制造方法的缺陷，提供一种解决手机自 动对焦摄像头在振动、跌落中出现污点不良的新的制造方法。为了实现本专利技术目的，本专利技术 的技术问题通过下述的技术方案解决 —种摄像头制造方法，包括将滤光片固定在底座上；将固定有滤光片的底座与 马达、镜头组装在一起；对所述滤光片进行密封处理；将密封处理后的组件与线路板组装 在一起，使得所述组件贴附于感光芯片。 此外，优选的方法是，所述滤光片贴附在底座上，并且其操作在无尘车间中进行。 另外，优选的方法是，所述镜头通过螺纹配合锁附到所述马达内部。 此外，优选的方法是，所述镜头与马达的组件通过胶水粘合在固定有滤光片的底座上。 进一步地，优选的方法是，所述滤光片的密封处理是在滤光片的下表面边缘处封胶。 并且，优选的方法是，所述封胶为矩形框封胶，并预留5 10°的排气孔。 此外，优选的方法是，所述线路板为柔性线路板，并且所述感光芯片固定在所述柔性线路板上。 进一步地，优选方法包括，摄像头组件组装完毕后，把组装完的摄像头进行烘烤， 烘烤结束后进行对焦测试。 此外，所述摄像头为采用CSP封装芯片的手机摄像头。 另外，本专利技术还公开了一种采用所述制造方法制造而成的摄像头，其包括滤光片、马达、镜头、底座以及感光芯片，所述滤光片位于所述马达与所述感光芯片之间。 按照本专利技术所述的制造方法后，由于上述方法充分考虑到最容易出现灰尘、颗粒的地方，因此，在制造过程中，首先将滤光片贴附在底座上，然后再将此组件与马达、镜头一起组装，当上述组件封装完毕后，再在滤光片下表面边缘处封胶进行密封处理，最后把整个组件贴附在设置有感光芯片的柔性线路板上面。 采用了本专利技术所述的制造方法后的摄像头，在其结构上由于将原来镜头上的滤光 片移植到感光芯片和马达之间，因此能够较好地控制感光芯片四周、马达内部以及马达与 镜头螺纹之间的粉尘和碎屑等小颗粒，从而进一步避免了高像素自动对焦摄像头在振动、 跌落过程中颗粒掉落到感光芯片的表面。 与现有技术相比，本专利技术所述的制造方法，在制作手机自动对焦摄像头传统工艺 流程的感光芯片和马达之间有了滤光片，然后通过滤光片下边缘封胶来控制成像区内洁净 度。避免摄像头在振动、跌落时颗粒以及掉到芯片成像区域内导致拍照黑影、黑块的缺陷， 相比于传统的制造方法，采用了本专利技术所述的制造方法后，成品率有了很大的提高，技术效 果较为明显。附图说明 通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本专利技术上述特征和优点将会变 得更加清楚和容易理解。图1表示的是本专利技术所述的摄像头制造方法的一个具体实施例的流程图； 图2表示的是传统所采用的摄像头制造方法的具体流程具体实施例方式下面，结合附图来详细说明本专利技术涉及的具体实施方式。 如图所示，图1表示的是本专利技术所述的摄像头制造方法的一个具体实施例的流程 图，参照该流程图，本专利技术所述的摄像头封装方法可以按照以下所描述的步骤来进行。其 中，所述具体实施例是用来组装及生产高像素手机自动调焦摄像头的。所述摄像头包括滤 光片、马达、镜头、底座、感光芯片，所述线路板与底座、马达与镜头组装在一起，所述滤光片 位于马达与感光芯片之间。 首先，在所有的组件封装以前，事先将滤光片固定在底座上面，例如，将滤光片粘 贴固定在底座上面。并且为了降低颗粒的污染以及提高生产的成品率，上述粘贴固定操作 都是在无尘车间中进行的。 一般无尘车间的净化度可以选在ioo等级以上，这样的净化度方可以保证上述操作。 在一个具体实施例中，首先，在底座上与滤光片的安装面上的那一面点上紫外固 化胶(UV固化胶)并涂布均匀，接着将滤光片平整组装到所述底座上面，在所述具体实施例 中，组装时滤光片的滤光面朝上设置，并且，在滤光片组装完毕以后，还需要重新检查一下 滤光片是否平整。如果滤光片不平整，需要进行返工处理，例如，采用工具将滤光片弄平整 或者更换滤光片重新贴附。接着将安装有滤光片的底座送入UV曝光炉之中进行曝光，由 于涂布在两者结合面的紫外固化胶经过紫外光的照射以后会产生变化，从而紫外固化胶硬 化，将底座与滤光片紧紧地粘贴固定在一起。 需要注意的是，一个具体实施例中，对上述滤光片的洁净度时这样要求的将上述 组件放入到10倍的显微镜底下进行观察，表面无明显可见灰尘。 接下来，将镜头和马达组装在一起。在一个实施例中，所述的马达的尺寸大于镜 头，并且马达和镜头之间是通过螺纹配合组装在一起的，例如，通过螺纹配合锁附到马达的 内部。同时，为了在以后工序中上述组件装配的顺利进行，需要保证镜头的端面与马达之间 的端面接近平齐，一般选择为组装后镜头端面略微低于马达端面。当然，上述实施例仅仅是 示例性的，马达和镜头的组装及连接关系也可以采用其他的设计结构。并且，在具体生产工 序中，上述马达镜头组装以及滤光片与底座组装两个组装过程并不限于上述的顺序，即可 以前后进行，也可以同时进行，这些都是为本领域技术人员所公知的。 此外，在上述的组件分别组装完以后，需要将两者连接固定在一起。在一个具体实 施例中，是直接采用胶水将他们粘接在一起的。首先，在底座上与马达粘结面那一面点上胶 水，例如，3128胶。并且胶水量保持均匀，然后将马达平整地同所述底座接触组装，将镜头与 马达组件粘合固定在底座上面。 上述组件组装好以后，进行烘烤， 一个实施例中，按照马达朝下底座朝上装夹进行 烘烤，直到烘烤完成。 在一个具体实施例中，所述线路板采用柔性线路板，并且感光芯片固定在所述柔 性线路板上。因此，接下来，需要将经过上述步骤后已经固定连接好的组件与柔性线路板连 接在一起。 在一个具体实施例中，柔性线路板与已固定好的组件之间是通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头制造方法，包括：将滤光片固定在底座上；将固定有滤光片的底座与马达、镜头组装在一起；对所述滤光片进行密封处理；将密封处理后的组件与线路板组装在一起，使得所述组件贴附于感光芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈成权，胡竹和，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]