摄像头及其制造方法技术

本发明专利技术提供摄像头及其制造方法，一种摄像头包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。本发明专利技术将滤光片通过胶水和贴合设备直接与感光芯片进行贴合，再组装在镜头座下部，滤光片与感光芯片紧密贴合，防止灰尘进入，避免摄像头的成像出现污点，提高摄像头影像质量及生产的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摄像头及摄像头制造技术，特别是涉及采用C0B芯片封装工艺封装的 。
技术介绍
摄像头的感光芯片与线路板普遍采用芯片级封装（Chip Scale Package,简称： CSP)。 随着图像传感应用的不断发展，其封装形态已发生了多次变化。从CSP封装到COB 封装，COB封装逐渐成为摄像行业的主流封装形式。 C0B封装工艺曾被广泛使用，因为当时基于结构与应用的简便性及成本优势上考 虑，近年来，C0B封装的技术有了进一步地改良，制造工艺趋于工业化，材料供给有了较好的 保障，产品的性能和可靠性得到了显著的提高。 C0B封装与CSP封装相比具有成本优势。CSP封装是直接买进封装好的镜头等上 游材料，模块厂再加上其它零组件一起封装；而C0B则直接把芯片封装在模块中，由于精密 零组件未经保护，C0B封装环境必须是在无尘室内进行，因为较高分辨率的图像传感器（通 常在200万像素以上）具有相对较小的像素面积，因此，一个空气中的灰尘粒子就可以覆盖 高分辨率传感器的整个像素。此外，图像传感器的表面通常覆盖成百万的彩色微透镜，这些 透镜所使用的材料的质地使灰尘粒子很容易吸附在其表面。这样就使得采用C0B封装相关 设备采购金额投资非常高。不过相较于传统封装技术，C0B封装具有体积小、成本降低等优 点，从而符合人们在追求高像素的同时，对摄像产品的便携、轻薄的要求。 图1是现有的摄像头的结构示意图，采用C0B芯片封装工艺制造摄像头的流程如 图2所示，IR滤光片与镜头座贴合，与经C0B封装的感光芯片和线路板组装，镜头座还与镜 头、马达组装。图3示出了摄像头的组装示意图，IR滤光片贴合在镜头座上，IR滤光片与感 光芯片之间形成空隙，容易进入灰尘，导致摄像头的成像出现污点。
技术实现思路
本专利技术提供一种，解决了避免摄像头的成像出现污点从而提 商摄像头的图像品质及生广良率的技术问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案为： 本专利技术一方面提供一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内 部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，还包括感光芯片、线路板和滤光片，所 述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行C0B封装后形成 封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。 本专利技术另一方面提供一种所述摄像头的制造方法，包括： 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 其特征在于，还包括： 将滤光片贴合在感光芯片上； 贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行C0B封装； 将封装组件组装在镜头座下部。 进一步地，所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。 更进一步地，所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。 本专利技术一方面提供另一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达 内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，还包括感光芯片、线路板和滤光片， 所述感光芯片与线路板进行C0B封装后形成封装组件，所述滤光片贴合在封装组件的感光 芯片上，贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。 本专利技术另一方面提供另一种所述摄像头的制造方法，包括： 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 还包括： 将感光芯片与线路板进行C0B封装； 将滤光片贴合在封装组件的感光芯片上； 贴合有滤光片的封装组件组装在所述镜头座下部。 进一步地，所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。 更进一步地，所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。 本专利技术中，将滤光片通过胶水和贴合设备直接与感光芯片进行贴合，再组装在镜 头座下部，避免了现有技术中滤光片与感光芯片之间存在间隙的问题，滤光片与感光芯片 紧密贴合，防止灰尘进入，避免摄像头的成像出现污点，提高摄像头生产的良品率。 【附图说明】 图1是现有的摄像头的结构示意图； 图2是现有的摄像头的制造流程图； 图3是现有的摄像头的组装示意图； 图4是本专利技术的摄像头的结构示意图； 图5是本专利技术的摄像头的制造方法的实施例一的流程示意图； 图6是本专利技术的摄像头的制造方法的实施例二的流程示意图； 图7是本专利技术的摄像头的组装示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对 本专利技术专利保护范围的限制。 实施例1 : 如图4所示，本实施例涉及一种摄像头，包括马达1、镜头2与镜头座3,所述镜头 2设置在马达1内部，所述镜头2与马达1的组件组装在所述镜头座3上部，还包括感光芯 片（晶圆）4、线路板5和滤光片6,所述滤光片6贴合在感光芯片4上，贴合有滤光片6的 所述感光芯片4与线路板5进行C0B封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头 座下部。 在本专利技术的实施例中，所述滤光片6为IR滤光片或蓝玻璃等。 如图5所示，本实施例还涉及一种所述摄像头的制造方法，包括： 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 还包括： 将滤光片贴合在感光芯片上； 贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行C0B封装； 将封装组件组装在镜头座下部。 该摄像头的制造方法先进行IR滤光片与感光芯片贴合工序再与线路板进行C0B 封装工序。 图7是本专利技术的摄像头的组装示意图。在本专利技术的实施例中，所述滤光片6通过 画胶水贴合在感光芯片4上。所述感光芯片4包括芯片感光区40,所述感光芯片4的周边 为设置在FPC/PCB板上的焊盘PAD，FPC/PCB板周边还设置有金线。 所述C0B封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。所述C0B封装流程具体包括：第一 步：清洗工序。通过超声设备将即将上线的FPC/PCB板进行清洗。 第二步：背胶。将清洗好的FPC/PCB板上进行点胶扩散。 第三步：Die bonding (Die邦）。将感光芯片与FPC/PCB板沾合在一起的工序。 第四步：固晶。将贴合好的芯片及线路板加热，进行固晶处理。 第五步：Wire bonding (Wire邦）。将感光芯片的线路PAD通过打金钱与FPC/PCB 线路板上的PAD进行电性相联。 第六步：二流体清洗。将做好的C0B板进行二流体清洗。 第七步：画热固胶。将做好的C0B板上进行画胶。 第八步：贴合镜头座或VCM。将镜头座或VCM贴合在C0B板上。 第九步：胶固化。将贴合好镜头座（VCM)的C0B，进行加热固化处理。 第十步：分板。将单个产品从拼板中分离出来。 与其它封装技术相比，C0B技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工 艺成熟。 实施例2 : 如图4所示，本实施例提供另一种摄像头，包括马达1、镜头2与镜头座3,所述镜 头2设置在马达1内部，所述镜头2与马达1的组件组装在所述镜头座3上部，还包括感光 芯片4、线路板5和滤光片6,所述感光芯片4与线路板5进行C0B封装后形成封装组件，所 述滤光片6贴合在封装组件的感光芯片4上，贴合有滤光片6的封装组件组装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。

【技术特征摘要】
1. 一种摄像头，包括马达、镜头与镜头座，所述镜头设置在马达内部，所述镜头与马达 的组件组装在所述镜头座上部，其特征在于：还包括感光芯片、线路板和滤光片，所述滤光 片贴合在感光芯片上，贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装后形成封装组 件，所述封装组件组装在所述镜头座下部。2. -种权利要求1所述的摄像头的制造方法，其特征在于，包括： 将所述镜头设置在马达内部，将所述镜头与马达的组件组装在所述镜头座上部； 其特征在于，还包括： 将滤光片贴合在感光芯片上； 贴合有滤光片的所述感光芯片与线路板进行COB封装； 将封装组件组装在镜头座下部。3. 根据权利要求2所述的摄像头的制造方法，其特征在于： 所述滤光片通过画胶水贴合在感光芯片上。4. 根据权利要求2所述的摄像头的制造方法，其特征在于： 所述COB封装流程包括固晶步骤和邦定步骤。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，周锋，张涛，
申请(专利权)人：惠州海格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44