一种半导体硅片倒角磨边机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板，所述底板顶部固定连接有架体，所述架体内部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固定连接有打磨电机，所述打磨电机底部固定连接有打磨盘，所述底板内部设置有传输带，所述传输带顶部固定连接有定位组件。该半导体硅片倒角磨边机，通过定位组件将半导体硅片定位，同时通过打磨电机和打磨盘进行倒角磨边，打磨完后通过传输带将硅片运输带罩体内部，然后启动第二电动推杆带动滑板和推块向下移动，推块向下移动带动活动块向靠近限位块的一侧移动，活动块移动带动固定杆和清理电机移动，清理电机移动即可带动清理垫与硅片贴紧，然后启动清理电机带动清理垫将硅片表面的碎屑倾斜清理。碎屑倾斜清理。碎屑倾斜清理。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片倒角磨边机


[0001]本技术涉及硅片加工
，具体为一种半导体硅片倒角磨边机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片生产过程中需要对其外壁边缘进行倒角加工，其过程需要使用到倒角磨边机进行操作，以满足半导体硅片的使用要求。
[0003]授权公告号为CN 217122724 U的中国专利公布了一种半导体硅片倒角磨边机，其通过，可旋转升降的承载架下端表面设置的承物板可用来摆放待加工的硅片，配合可升降旋转的夹板能够有效对承物板表面的硅片进行夹持旋转，搭配旋转的电动磨盘对硅片边缘进行全方位倒角打磨，该装置体型小巧，可对少量的硅片进行精细化打磨，但是上述装置在使用时还存在一些缺陷，其虽然可以对硅片进行打磨，但是在打磨的过程中会产生大量的粉尘，这些粉尘漂浮在空中容易污染环境，同时灰尘也不易清理，影响加工，故而提出一种半导体硅片倒角磨边机来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体硅片倒角磨边机，具备便于清理，实用性强等优点，解决了上述装置使用时不便于对打磨时产生的粉尘清理的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板，所述底板顶部固定连接有架体，所述架体内部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固定连接有打磨电机，所述打磨电机底部固定连接有打磨盘，所述底板内部设置有传输带，所述传输带顶部固定连接有定位组件，所述架体内部设置有清理组件；
[0006]所述清理组件包括有固定连接于架体内部的罩体，所述罩体内部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆底部固定连接有滑板，所述滑板底部固定连接有推块，所述推块底部活动连接有活动块，所述活动块底部固定连接有固定杆，所述罩体内部固定连接有限位杆，所述限位杆外表面套设有弹簧，所述固定杆底部固定连接有清理电机，所述清理电机输出轴外表面固定连接有清理垫。
[0007]进一步，所述定位组件包括有定位电动推杆、定位板、电机、夹持板。
[0008]进一步，所述打磨盘位于定位组件顶部。
[0009]进一步，所述推块截面形状为梯形，所述活动块截面形状为梯形，所述推块斜面倾斜角度与活动块斜面倾斜角度相同。
[0010]进一步，所述滑板滑动连接于罩体内部，所述罩体底部、左侧与右侧均为开口状态。
[0011]进一步，所述固定杆滑动连接于限位杆外表面，所述限位杆外表面固定连接有限位块。
[0012]进一步，所述架体内部固定连接有回收箱，所述回收箱左侧固定连接有吸尘器，所
述吸尘器左侧固定连接有连接管，所述连接管左侧固定连接有吸尘罩。
[0013]进一步，所述连接管为金属软管。
[0014]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0015]1、该半导体硅片倒角磨边机，通过定位组件将半导体硅片定位，同时通过打磨电机和打磨盘进行倒角磨边，打磨完后通过传输带将硅片运输带罩体内部，然后启动第二电动推杆带动滑板和推块向下移动，推块向下移动带动活动块向靠近限位块的一侧移动，活动块移动带动固定杆和清理电机移动，清理电机移动即可带动清理垫与硅片贴紧，然后启动清理电机带动清理垫将硅片表面的碎屑倾斜清理。
[0016]2、该半导体硅片倒角磨边机，在对硅片进行打磨前，可以将连接管与吸尘罩调节到定位组件附近处，然后启动吸尘器将打磨时产生的灰尘碎屑进行收集到收集箱内部。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术结构罩体内部结构示意图；
[0019]图3为本技术结构定位组件结构示意图。
[0020]图中：1底板、2第一电动推杆、3打磨电机、4打磨盘、5定位组件、6回收箱、7吸尘器、8连接管、9吸尘罩、10传输带、11架体、12罩体、13第二电动推杆、14滑板、15推块、16活动块、17固定杆、18清理电机、19清理垫、20限位杆、21弹簧、22限位块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一：请参阅图1
‑
3，本实施例中的一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板1，底板1顶部固定连接有架体11，架体11内部固定连接有第一电动推杆2，第一电动推杆2底部固定连接有打磨电机3，打磨电机3底部固定连接有打磨盘4，底板1内部设置有传输带10，传输带10顶部固定连接有定位组件5，架体11内部设置有清理组件；
[0023]其中，清理组件包括有固定连接于架体11内部的罩体12，罩体12内部固定连接有第二电动推杆13，第二电动推杆13底部固定连接有滑板14，滑板14滑动连接于罩体12内部，罩体12底部、左侧与右侧均为开口状态。滑板14底部固定连接有推块15，推块15底部活动连接有活动块16，活动块16底部固定连接有固定杆17，罩体12内部固定连接有限位杆20，固定杆17滑动连接于限位杆20外表面，限位杆20外表面固定连接有限位块22，可以尽量防止固定杆17与限位杆20发生脱离。
[0024]其次，限位杆20外表面套设有弹簧21，固定杆17底部固定连接有清理电机18，清理电机18输出轴外表面固定连接有清理垫19。推块15截面形状为梯形，活动块16截面形状为梯形，推块15斜面倾斜角度与活动块16斜面倾斜角度相同，当推块15向下移动带动活动块16向靠近限位块22的一侧移动。定位组件5包括有定位电动推杆、定位板、电机、夹持板，打磨盘4位于定位组件5顶部。
[0025]通过定位组件5将半导体硅片定位，同时通过打磨电机3和打磨盘4进行倒角磨边，打磨完后通过传输带10将硅片运输带罩体12内部，然后启动第二电动推杆13带动滑板14和推块15向下移动，推块15向下移动带动活动块16向靠近限位块22的一侧移动，活动块16移动带动固定杆17和清理电机18移动，清理电机18移动即可带动清理垫19与硅片贴紧，然后启动清理电机18带动清理垫19将硅片表面的碎屑倾斜清理。
[0026]实施例二：请参阅图1
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3，在实施例一的基础上，架体11内部固定连接有回收箱6，回收箱6左侧固定连接有吸尘器7，吸尘器7左侧固定连接有连接管8，连接管8左侧固定连接有吸尘罩9。连接管8为金属软管。
[0027]具体的，在对硅片进行打磨前，可以将连接管8与吸尘罩9调节到定位组件5附近处，然后启动吸尘器7将打磨时产生的灰尘碎屑进行收集到收集箱6内部。
[0028]上述实施例的工作原理为：
[0029](1)该半导体硅片倒角磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片倒角磨边机，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定连接有架体(11)，所述架体(11)内部固定连接有第一电动推杆(2)，所述第一电动推杆(2)底部固定连接有打磨电机(3)，所述打磨电机(3)底部固定连接有打磨盘(4)，所述底板(1)内部设置有传输带(10)，所述传输带(10)顶部固定连接有定位组件(5)，所述架体(11)内部设置有清理组件；所述清理组件包括有固定连接于架体(11)内部的罩体(12)，所述罩体(12)内部固定连接有第二电动推杆(13)，所述第二电动推杆(13)底部固定连接有滑板(14)，所述滑板(14)底部固定连接有推块(15)，所述推块(15)底部活动连接有活动块(16)，所述活动块(16)底部固定连接有固定杆(17)，所述罩体(12)内部固定连接有限位杆(20)，所述限位杆(20)外表面套设有弹簧(21)，所述固定杆(17)底部固定连接有清理电机(18)，所述清理电机(18)输出轴外表面固定连接有清理垫(19)。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片倒角磨边机，其特征在于：所述定位组件(5)包括有定位电动推杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯俊强，
申请(专利权)人：无锡纳斯凯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：