晶圆预对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路制造技术领域，提供一种晶圆预对准装置，包括：安装架；驱动机构；旋转机构，设置于驱动机构，旋转机构上设置有与其同步转动的吸附平台；检测机构；防滑落机构，设置于安装架的上表面，且距旋转机构的旋转轴预设间距，防滑落机构能够检测从吸附机构滑脱的晶圆，并能够阻挡滑脱的晶圆从晶圆预对准装置中滑落。本申请通过在安装架的上表面设置防滑落机构，当晶圆随旋转机构旋转且吸附平台失效时，防滑落机构能够立即被甩出的晶圆所触发，一方面能够及时控制旋转机构停止，避免晶圆的持续移动，另一方面能够通过防滑落机构对晶圆进行硬阻挡保护，以通过双重阻挡的方式降低晶圆出现掉片碎片的风险。式降低晶圆出现掉片碎片的风险。式降低晶圆出现掉片碎片的风险。

【技术实现步骤摘要】
晶圆预对准装置


[0001]本技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种晶圆预对准装置。

技术介绍

[0002]晶圆预对准装置是晶圆处理系统的重要子系统，其作用是在晶圆被传送到加工工位之前，对晶圆进行定位处理，计算晶圆与标准位置的偏差，然后驱动运动平台使晶圆的圆心及缺口(或者切边)定位于特定的范围之内。晶圆预对准的目的有两个，一是确定晶圆圆心位置，二是确定晶圆缺口方向。操作前晶圆圆心在预对准系统上的位置是未知的，缺口方向也是随机的，预对准的目的就是将晶圆圆心调整到指定位置，将缺口方向调转到指定方向。
[0003]而驱动运动平台固定晶圆的方式一般包括机械夹持式和真空吸附式。但上述两种方式都存在如下缺陷，机械夹持式对于夹持头要求比较高，触摸晶圆时要防止颗粒产生，或多或少会污染晶圆；而且夹持头的稳定性不易保证。真空吸附式是目前常见的方式，但是真空吸附一旦出现意外，例如气管或其它密封件出现问题，若是发生在驱动运动平台带动晶圆旋转的过程中，将会直接造成晶圆从驱动运动平台上脱离，造成晶圆的损坏，从而带来更大的损失。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种晶圆预对准装置，用以解决现有技术中真空吸附一旦出现意外，例如气管或其它密封件出现问题，若是发生在驱动运动平台带动晶圆旋转的过程中，将会直接造成晶圆从驱动运动平台上脱离，造成晶圆的损坏，从而带来更大的损失的缺陷，实现通过在安装架的上表面设置防滑落机构，以通过该防滑落机构对放置于吸附平台上的晶圆形成部分包覆，当晶圆随旋转机构旋转且吸附平台失效时，防滑落机构能够立即被甩出的晶圆所触发，一方面能够及时控制旋转机构停止，避免晶圆的持续移动，另一方面能够通过防滑落机构对晶圆进行硬阻挡保护，以通过双重阻挡的方式降低晶圆出现掉片碎片的风险。
[0005]本技术提供一种晶圆预对准装置，包括：
[0006]安装架；
[0007]驱动机构，设置于所述安装架；
[0008]旋转机构，设置于所述驱动机构，所述旋转机构上设置有与其同步转动的吸附平台，所述吸附平台用于承载晶圆及带动所述晶圆绕所述旋转机构的旋转轴转动，以及随所述驱动机构沿第一方向和/或第二方向移动；
[0009]检测机构，设置于所述安装架，且位于所述旋转机构一侧，用于检测所述晶圆边缘；
[0010]防滑落机构，设置于所述安装架的上表面，且距所述旋转机构的旋转轴预设间距，所述防滑落机构能够检测从所述吸附机构滑脱的所述晶圆，并能够阻挡滑脱的所述晶圆从
所述晶圆预对准装置中滑落。
[0011]本技术提供的晶圆预对准装置，通过在安装架的上表面设置防滑落机构，以通过该防滑落机构对放置于吸附平台上的晶圆形成部分包覆，当晶圆随旋转机构旋转且吸附平台失效时，防滑落机构能够立即被甩出的晶圆所触发，一方面能够及时控制旋转机构停止，避免晶圆的持续移动，另一方面能够通过防滑落机构对晶圆进行硬阻挡保护，以通过双重阻挡的方式降低晶圆出现掉片碎片的风险
[0012]根据本技术提供的一个实施例，所述防滑落机构包括多个防滑落组件，且所述多个防滑落组件沿所述旋转机构的旋转轴周向固定于所述安装架。
[0013]根据本技术提供的一个实施例，每个所述防滑落组件包括固定件和对射传感器，所述对射传感器的发射端和接收端相对设置于所述固定件，且在所述发射端和所述接收端之间形成检测区域。
[0014]根据本技术提供的一个实施例，所述固定件包括沿竖直方向设置的阻挡板，及设置于所述阻挡板上下两端的支撑横板，两块所述支撑横板分别用于安装所述发射端和所述接收端。
[0015]根据本技术提供的一个实施例，所述阻挡板朝向所述吸附平台的一侧设置有缓冲垫。
[0016]根据本技术提供的一个实施例，沿周向排布的多个所述防滑落组件中，距离最远的两个所述防滑落组件之间的夹角大于或等于180
°
。
[0017]根据本技术提供的一个实施例，所述驱动机构包括相互连接的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件设置于所述安装架，用于带动所述第二驱动组件沿所述第一方向移动；所述第二驱动组件与所述旋转机构转动连接，用于带动所述旋转机构沿所述第二方向移动。
[0018]根据本技术提供的一个实施例，所述第一驱动组件包括：
[0019]第一电机；
[0020]第一滚珠丝杠，通过第一联轴器连接于所述第一电机；
[0021]第一承载台，设置于所述第一滚珠丝杠，所述第一承载台用于安装所述第二驱动组件，以带动所述第二驱动组件沿所述第一方向移动；
[0022]所述第二驱动组件包括：
[0023]支撑座，与所述第一承载台固定连接；
[0024]第二电机，设置于所述支撑座；
[0025]第二滚珠丝杠，通过第二联轴器连接于所述第二电机；
[0026]第二承载台，设置于所述第二滚珠丝杠，所述第二承载台与所述旋转机构套接，以带动所述旋转机构沿所述第二方向移动。
[0027]根据本技术提供的一个实施例，所述旋转机构包括依次连接的步进电机、减速机和真空旋转轴，所述步进电机的端部设置有高精度编码器，所述真空旋转轴套设于所述减速机的转轴，且与所述第二承载台的延伸板转动连接；
[0028]和/或，所述吸附平台包括吸盘，所述吸盘固定于所述真空旋转轴，且与所述真空旋转轴流体连通。
[0029]根据本技术提供的一个实施例，所述检测机构包括固定板，及设置在所述固
定板相对两侧的发射传感器和接收传感器，所述发射传感器和所述接收传感器用于检测所述晶圆边缘的缺口位置。
[0030]本技术提供的晶圆预对准装置，通过在安装架的上表面设置防滑落机构，以通过该防滑落机构对放置于吸附平台上的晶圆形成部分包覆，当晶圆随旋转机构旋转且吸附平台失效时，防滑落机构能够立即被甩出的晶圆所触发，一方面能够及时控制旋转机构停止，避免晶圆的持续移动，另一方面能够通过防滑落机构对晶圆进行硬阻挡保护，以通过双重阻挡的方式降低晶圆出现掉片碎片的风险。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本技术提供的晶圆预对准装置的结构示意图；
[0033]图2是本技术提供的晶圆预对准装置(含晶圆)的结构示意图；
[0034]图3是本技术提供的晶圆与防滑落机构的结构示意图；
[0035]图4是本技术提供的第一驱动组件和检测机构的结构示意图；
[0036]图5是本技术提供的第二驱动组件的结构示意图；
[0037]图6是本技术提供的旋转组件的结构示意图。
[0038]附图标记：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆预对准装置，其特征在于，包括：安装架；驱动机构，设置于所述安装架；旋转机构，设置于所述驱动机构，所述旋转机构上设置有与其同步转动的吸附平台，所述吸附平台用于承载晶圆及带动所述晶圆绕所述旋转机构的旋转轴转动，以及随所述驱动机构沿第一方向和/或第二方向移动；检测机构，设置于所述安装架，且位于所述旋转机构一侧，用于检测所述晶圆边缘；防滑落机构，设置于所述安装架的上表面，且距所述旋转机构的旋转轴预设间距，所述防滑落机构能够检测从所述吸附平台滑脱的所述晶圆，并能够阻挡滑脱的所述晶圆从所述晶圆预对准装置中滑落。2.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述防滑落机构包括多个防滑落组件，且所述多个防滑落组件沿所述旋转机构的旋转轴周向固定于所述安装架。3.根据权利要求2所述的晶圆预对准装置，其特征在于，每个所述防滑落组件包括固定件和对射传感器，所述对射传感器的发射端和接收端相对设置于所述固定件，且在所述发射端和所述接收端之间形成检测区域。4.根据权利要求3所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述固定件包括沿竖直方向设置的阻挡板，及设置于所述阻挡板上下两端的支撑横板，两块所述支撑横板分别用于安装所述发射端和所述接收端。5.根据权利要求4所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述阻挡板朝向所述吸附平台的一侧设置有缓冲垫。6.根据权利要求2所述的晶圆预对准装置，其特征在于，沿周向排布的多个所述防滑落组件中，距离最远的两个所述防滑落组件之间的夹角大于或等于180
°
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓东，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：