本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，具体为一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，包括工作台，所述工作台上装有输送带，所述工作台上设有辅助组件；所述辅助组件包括U型罩，所述U型罩底部与工作台顶部固定连接，所述U型罩一侧设有提高U型罩内温度的加温部件，所述U型罩远离加温部件的一侧设有提高U型罩内空气流速的加速部件。通过辅助组件、加速部件、加温部件和紧压部件的配合使用，可以提高U型罩内的温度，加速U型罩内空气的流通，当温度高、空气流速畅通时，可以大大加快胶水内的分子交联速度，从而提高胶水凝固的速度，从而提高标码与工件之间固定的效率，便于后续操作的使用。便于后续操作的使用。便于后续操作的使用。
【技术实现步骤摘要】
一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环和引脚的电子元件，引脚，又叫管脚，就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，由于芯片引脚数目多、间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中易产生引脚弯曲或歪斜，因此需要借助引脚调整装置实现引脚的修整工作。
[0003]现有专利授权公告号为CN 215771096 U的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，通过第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动带动扇叶转动并对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，第一移动块下移的范围有限，使扇叶的转速有限，从而产生的风力微弱，增加结构复杂度的同时，对胶水风干的效果一般，还增加了维修难度和成本，不利于长期使用。
[0004]针对上述问题，现在设计一种集成电路芯片设计用高效封装装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，具有使胶水快速凝固的优点，解决胶水凝固效率慢的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，包括工作台，所述工作台上装有输送带，所述工作台上设有辅助组件；
[0007]所述辅助组件包括U型罩，所述U型罩底部与工作台顶部固定连接，所述U型罩一侧设有提高U型罩内温度的加温部件，所述U型罩远离加温部件的一侧设有提高U型罩内空气流速的加速部件，所述U型罩与加温部件和加速部件相邻的一侧设有紧压部件。
[0008]可选的，所述加温部件包括循环水管和水箱，所述水箱设置在工作台外侧，所述水箱内装有循环用水，所述水箱上设有对循环用水加热的加热泵，所述水箱侧壁装有循环泵，所述循环泵与循环水管两端固定连接，所述循环水管管身延伸至U型罩内腔并固定安装在U型罩内腔中。
[0009]可选的，所述加速部件包括抽风机，所述抽风机排风端可拆卸连接有活性炭过滤板，所述抽风机另一端固定连接有安装轴，所述抽风机底部安装有安装板，所述安装板与工作台固定连接，所述安装轴上套设有环板，所述环板与安装轴转动连接，所述环板上设有多个起到柔风作用的柔风杆。
[0010]可选的，所述环板外壁上设有多个齿牙，所述环板一侧设有与齿牙啮合的齿轮，所述齿轮固定连接有连接轴，所述连接轴一端与U型罩侧壁转动连接，所述连接轴另一端与电机输出端固定连接。
[0011]可选的，所述紧压部件包括安装架，所述安装架与U型罩侧壁固定连接，所述安装架安装有气缸，所述气缸输出端固定连接有压板，所述压板侧壁上设有两个滑块，所述U型罩与滑块位置相对应处设有滑槽，所述滑槽和滑块滑动连接。
[0012]可选的，所述压板下方设有与工件接触的底板，所述底板和压板之间固定连接有多个弹簧。
[0013]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：本技术通过辅助组件、加速部件、加温部件和紧压部件的配合使用，可以提高U型罩内的温度，加速U型罩内空气的流通，当温度高、空气流速畅通时，可以大大加快胶水内的分子交联速度，从而提高胶水凝固的速度，从而提高标码与工件之间固定的效率，便于后续操作的使用。
附图说明
[0014]图1为本技术整体的结构示意图；
[0015]图2为本技术整体另一视角的结构示意图；
[0016]图3为本技术加速部件的结构示意图；
[0017]图4为本技术紧压部件的结构示意图。
[0018]图中：11、工作台；12、输送带；13、压板；14、气缸；15、滑槽；16、安装架；17、U型罩；18、加热泵；19、水箱；20、循环泵；21、循环水管；22、安装板；23、活性炭过滤板；24、抽风机；25、安装轴；26、电机；27、连接轴；28、齿轮；29、柔风杆；30、环板；31、齿牙；32、滑块；33、弹簧；34、底板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图4，本技术实施例提供了一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，包括工作台11，工作台11上装有输送带12，工作台11上设有辅助组件；
[0021]辅助组件包括U型罩17，U型罩17底部与工作台11顶部固定连接，U型罩17一侧设有提高U型罩17内温度的加温部件，U型罩17远离加温部件的一侧设有提高U型罩17内空气流速的加速部件，U型罩17与加温部件和加速部件相邻的一侧设有紧压部件。
[0022]具体的，通过辅助组件、加速部件、加温部件和紧压部件的配合使用，可以提高U型罩17内的温度，加速U型罩17内空气的流通，当温度高、空气流速畅通时，可以大大加快胶水内的分子交联速度，从而提高胶水凝固的速度，从而提高标码与工件之间固定的效率，便于后续操作的使用。
[0023]在该实施例基础上，加温部件包括循环水管21和水箱19，水箱19设置在工作台11外侧，水箱19内装有循环用水，水箱19上设有对循环用水加热的加热泵18，水箱19侧壁装有循环泵20，循环泵20与循环水管21两端固定连接，循环水管21管身延伸至U型罩17内腔并固定安装在U型罩17内腔中。
[0024]使用时，通过启动加热泵18来对水箱19内的循环用水进行加热，再通过循环泵20
和循环水管21使得U型罩17的温度上升，从而使U型罩17内腔的温度上升，为提高胶水凝固速度提供了温度条件，还节能环保，便于长期使用。
[0025]在该实施例基础上，加速部件包括抽风机24，抽风机24排风端可拆卸连接有活性炭过滤板23，抽风机24另一端固定连接有安装轴25，抽风机24底部安装有安装板22，安装板22与工作台11固定连接，安装轴25上套设有环板30，环板30与安装轴25转动连接，环板30上设有多个起到柔风作用的柔风杆29。
[0026]具体的，通过启动抽风机24，来将U型罩17内的空气抽出，U型罩17内空气抽出时新鲜的空气从U型罩17两侧进入U型罩17内，从而实现空气的交换，提高空气的流速，并通过与活性炭过滤板23的配合使用，来对抽出的空气进行过滤，减少排出气体中的异味。
[0027]在该实施例基础上，为减少抽风机24对U型罩17产生的影响，环板30外壁上设有多个齿牙31，环板30一侧设有与齿牙31啮合的齿轮28，齿轮28固定连接有连接轴27，连接轴27一端与U型罩17侧壁转动连接，连接轴27另一端与电机26输出端固定连接。
[0028]通过启动电机26，即可使齿轮28本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，包括工作台(11)，所述工作台(11)上装有输送带(12)，其特征在于：所述工作台(11)上设有辅助组件；所述辅助组件包括U型罩(17)，所述U型罩(17)底部与工作台(11)顶部固定连接，所述U型罩(17)一侧设有提高U型罩(17)内温度的加温部件，所述U型罩(17)远离加温部件的一侧设有提高U型罩(17)内空气流速的加速部件，所述U型罩(17)与加温部件和加速部件相邻的一侧设有紧压部件。2.根据权利要求1所述的一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，其特征在于：所述加温部件包括循环水管(21)和水箱(19)，所述水箱(19)设置在工作台(11)外侧，所述水箱(19)内装有循环用水，所述水箱(19)上设有对循环用水加热的加热泵(18)，所述水箱(19)侧壁装有循环泵(20)，所述循环泵(20)与循环水管(21)两端固定连接，所述循环水管(21)管身延伸至U型罩(17)内腔并固定安装在U型罩(17)内腔中。3.根据权利要求1所述的一种可以提高芯片封装胶水凝固速度的装置，其特征在于：所述加速部件包括抽风机(24)，所述抽风机(24)排风端可拆卸连接有活性炭过滤板(23)，所述抽风机(24)另一端固定连接有安装轴(25)，所述抽风机(24)底部安装有安...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁丹，
申请(专利权)人：天津艾芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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