本发明专利技术涉及圆清洗技术领域，具体涉及一种。一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，包括，晶圆清洗模组，晶圆清洗模组上设有第一出气口，一晶圆片基于第一出气口喷出的气流可悬浮设于晶圆清洗模组上；多个喷嘴机构；晶圆翻片机构，用于控制晶圆片的正面或背面朝向晶圆清洗模组放置，晶圆翻片机构具备可旋转的机械手，机械手上设有连接一第二气动装置的第二出气口，晶圆片基于第二出气口喷出的气流可悬浮附着于机械手上。本发明专利技术采用非接触式的晶圆清洗的控制模组化装置，以及非接触式的晶圆夹持方式在晶圆清洗的过程中翻面或转移，达到清洗晶圆正反面的效果。洗晶圆正反面的效果。洗晶圆正反面的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置
[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，具体涉及一种非接触式晶圆清洗的控制模装置。
技术介绍
[0002]晶圆清洗，蚀刻等相关的晶圆湿法工艺，其中主要对应多种晶圆湿法工艺需求，尤其是在晶圆正反面的表面处理的动作，现今以为众多晶圆湿法工艺需求，需要晶圆正面与反面的清洗，对于晶圆的正反面清洗一般采取分段式的清洗工艺进行，此种清洗方式效率低，受分段式清洗的方式限制，工艺品质难以提高。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于，提供一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，解决以上技术问题；
[0004]本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0005]一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，包括，
[0006]晶圆清洗模组(1)，所述晶圆清洗模组(1)上设有朝向设定方向的第一出气口(61)，所述第一出气口(61)连接一第一气动组件，一晶圆片(11)基于所述第一出气口(61)喷出的气流可悬浮设于所述晶圆清洗模组(1)上；
[0007]多个用于喷出特定化学品的喷嘴机构(2)，位于所述晶圆清洗模组(1)的一侧；
[0008]晶圆翻片机构(3)，设于所述晶圆清洗模组(1)的一侧，用于控制所述晶圆片(11)的正面或背面朝向所述晶圆清洗模组(1)放置，所述晶圆翻片机构(3)具备可旋转的机械手(35)，所述机械手(35)上设有连接一第二气动装置的第二出气口(38)，所述晶圆片(11)基于所述第二出气口(38)喷出的气流可悬浮附着于所述机械手(35)上。
[0009]优选的，所述晶圆清洗模组(1)包括，
[0010]清洗模组壳体，所述清洗模组壳体内具备清洗模组腔体；
[0011]可旋转的晶圆承载平台，设于所述清洗模组腔体内，所述晶圆承载平台内设有用于所述第一气动组件的气流通过的气道，所述晶圆承载平台上设有所述第一出气口(61)，所述晶圆片(11)可悬浮设于所述晶圆承载平台上。
[0012]优选的，所述清洗模组壳体包括下壳体(41)和设于所述下壳体(41)上的上壳体(42)，所述下壳体(41)具备用于回收液体化学品的多层复合腔体。
[0013]优选的，所述晶圆承载平台上还设有晶圆侦测传感器(51)。
[0014]优选的，所述晶圆承载平台包括可旋转设于所述清洗模组腔体内的旋转支撑部(3)和与所述旋转支撑部(3)的上端可拆卸连接的卡盘(6)，所述第一出气口(61)沿所述卡盘(6)的边缘均匀分布，所述晶圆片(11)可悬浮设于所述卡盘(6)上。
[0015]优选的，所述喷嘴机构(2)包括稳定型的喷液型喷嘴机构和/或可回收化学品的喷嘴机构和/或可产生雾化纳米级液滴的喷嘴机构。
[0016]优选的，所述喷嘴机构(2)还包括一水膜喷嘴机构(21)，所述水膜喷嘴机构(21)的
出水口从所述晶圆承载平台的内部延伸至所述卡盘(6)的中心处并朝向位于上方的所述晶圆设置，所述卡盘(6)的中心处设于与所述水膜喷嘴机构(21)的出水口(22)相对应的通孔(62)。
[0017]优选的，所述晶圆翻片机构(3)包括，
[0018]升降装置(31)，设于所述晶圆清洗模组(1)的一侧，所述升降装置上设有第一驱动电缸(32)；
[0019]旋转装置(33)，设于所述升降装置的可升降滑块上，所述旋转装置上设有第二驱动电缸(34)；
[0020]所述机械手(35)，连接所述旋转装置，所述机械手(35)包括一上夹臂(36)和一下夹臂(37)，所述上夹臂(36)和所述下夹臂(37)上设有所述第二出气口(38)。
[0021]优选的，还包括一底座(7)，所述晶圆清洗模组(1)，所述喷嘴机构(2)和所述晶圆翻片机构(3)均设于所述底座(7)上，所述底座(7)的下方设有清洗模组腔体排气管(71)和清洗模组环境气体排气管(72)。
[0022]优选的，还包括多个集液杯(8)，设于所述底座(7)上位于所述晶圆清洗模组(1)的一侧，所述集液杯(8)的开口位于所述喷嘴机构(2)的下方。
[0023]本专利技术的有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术采用非接触式的晶圆清洗的控制模组化装置，以及非接触式的晶圆夹持方式在晶圆清洗的过程中翻面或转移，达到清洗晶圆正反面的效果。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例中非接触式晶圆清洗的控制模组化装置的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例中非接触式晶圆清洗的控制模组化装置的俯视图；
[0026]图3为本专利技术实施例中晶圆清洗模组的爆炸图；
[0027]图4为本专利技术实施例中旋转支撑部的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例中卡盘的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例中水膜喷嘴机构的结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例中升降装置的结构示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例中机械手的结构示意图；
[0032]图9为本专利技术实施例中清洗模组腔体排气管的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0036]一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，如图1至图9所示，包括，
[0037]晶圆清洗模组1，晶圆清洗模组1上设有朝向设定方向的第一出气口61，第一出气口61连接一第一气动组件，一晶圆片11基于第一出气口61喷出的气流可悬浮设于晶圆清洗模组1上；
[0038]多个用于喷出特定化学品的喷嘴机构2，位于晶圆清洗模组1的一侧；
[0039]晶圆翻片机构3，设于晶圆清洗模组1的一侧，用于控制晶圆片11的正面或背面朝向晶圆清洗模组1放置，晶圆翻片机构3具备可旋转的机械手35，机械手35上设有连接一第二气动组件的第二出气口38，晶圆片11基于第二出气口38喷出的气流可悬浮附着于机械手35上。
[0040]具体地，本专利技术提供一种非接触式的晶圆清洗的控制模组化装置，包括非接触式的晶圆翻片机构3，采用非接触式的晶圆机械手35进行晶圆翻转或转移，机械手35的非接触式晶圆传输技术的控制方法利用空气阻力的夹持方式达成晶圆翻转的动作，且惯性维持晶圆非接触式的动作产生，使晶圆片11如一般片或是薄片类型的晶圆片11在进行正反两向的翻转动作，亦能因为高速的空气喷流，维持晶圆在翻转动作中仍然可以维持平稳的非接触式夹持机制。
[0041]较优的，根据非接触式晶圆夹持技术可以实际运用使单晶圆清洗设备结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，其特征在于，包括，晶圆清洗模组(1)，所述晶圆清洗模组(1)上设有朝向设定方向的第一出气口(61)，所述第一出气口(61)连接一第一气动组件，一晶圆片(11)基于所述第一出气口(61)喷出的气流可悬浮设于所述晶圆清洗模组(1)上；多个用于喷出特定化学品的喷嘴机构(2)，位于所述晶圆清洗模组(1)的一侧；晶圆翻片机构(3)，设于所述晶圆清洗模组(1)的一侧，用于控制所述晶圆片(11)的正面或背面朝向所述晶圆清洗模组(1)放置，所述晶圆翻片机构(3)具备可旋转的机械手(35)，所述机械手(35)上设有连接一第二气动装置的第二出气口(38)，所述晶圆片(11)基于所述第二出气口(38)喷出的气流可悬浮附着于所述机械手(35)上。2.根据权利要求1所述的非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，其特征在于，所述晶圆清洗模组(1)包括，清洗模组壳体，所述清洗模组壳体内具备清洗模组腔体；可旋转的晶圆承载平台，设于所述清洗模组腔体内，所述晶圆承载平台内设有用于所述第一气动组件的气流通过的气道，所述晶圆承载平台上设有所述第一出气口(61)，所述晶圆片(11)可悬浮设于所述晶圆承载平台上。3.根据权利要求2所述的非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，其特征在于，所述清洗模组壳体包括下壳体(41)和设于所述下壳体(41)上的上壳体(42)，所述下壳体(41)具备用于回收液体化学品的多层复合腔体。4.根据权利要求2所述的非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，其特征在于，所述晶圆承载平台上还设有晶圆侦测传感器(51)。5.根据权利要求3所述的非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，其特征在于，所述晶圆承载平台包括可旋转设于所述清洗模组腔体内的旋转支撑部(3)和与所述旋转支撑部(3)的上端可拆卸连接的卡盘(6)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周乾，徐铭，邓信甫，陈新来，刘大威，廖世保，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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