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本发明涉及圆清洗技术领域，具体涉及一种。一种非接触式晶圆清洗的控制模组化装置，包括，晶圆清洗模组，晶圆清洗模组上设有第一出气口，一晶圆片基于第一出气口喷出的气流可悬浮设于晶圆清洗模组上；多个喷嘴机构；晶圆翻片机构，用于控制晶圆片的正面或背面...
该专利属于至微半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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