半导体模块封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体模块封装设备，属于半导体封装设备技术领域，包括支撑板，以及安装在支撑板顶部的输送机，输送机上安装有芯片焊接装置，芯片焊接装置的一侧安装有模块封装装置，支撑板上设置有清洗机构，清洗机构包括安装在支撑板上的第一固定架。本发明专利技术通过清洗机构的设置，能够对用于模块封装的半导体基板进行清洗处理，将半导体基板放置在夹具中固定，在第一液压伸缩缸和第二液压伸缩缸的带动下降半导体基板伸入第一水箱、第二水箱和第三水箱中进行多次清洗，能够有效的去除基板上存在的杂质，使基板表面保持干净和光滑，避免对模块封装的质量造成影响。模块封装的质量造成影响。模块封装的质量造成影响。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块封装设备


[0001]本专利技术涉及一种封装设备，特别是涉及一种半导体模块封装设备，属于半导体封装设备


技术介绍

[0002]焊线和塑封都是半导体芯片封装过程中的关键工序，焊线是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以使芯片实现电子信号传输的功能；塑封则是用环氧树脂等有机材料将晶圆表面的部分结构包覆，比如将刚形成的焊线结构包覆以对焊线结构进行保护，现有技术中，焊线工艺和塑封工艺在不同的设备中完成，需要操作人员将在焊线设备中完成焊线工艺的晶圆转移到塑封设备内进行塑封。
[0003]现有的半导体模块封装设备存在以下问题：在对半导体模块封装前，封装设备上通常缺少对半导体基板进行清洗的设备，半导体基板没有被清洗处理时，其表面会包含有杂质，杂质存在其表面会对模块的封装质量造成影响。
[0004]本专利技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是为了解决现有的封装设备上通常缺少对半导体基板进行清洗的设备，半导体基板没有被清洗处理时，其表面会包含有杂质，杂质存在其表面会对模块的封装质量造成影响的问题，而提供的一种半导体模块封装设备。
[0006]本专利技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0007]一种半导体模块封装设备，包括支撑板，以及安装在所述支撑板顶部的输送机，所述输送机上安装有芯片焊接装置，所述芯片焊接装置的一侧安装有模块封装装置，所述支撑板上设置有清洗机构，所述清洗机构包括安装在所述支撑板上的第一固定架，所述第一固定架的顶部由左至右依次固定安装有第一水箱、第二水箱和第三水箱，所述第一固定架的一侧安装有固定板，所述固定板上固定安装有第一液压伸缩缸，所述第一液压伸缩缸的输出端固定安装有固定块，所述固定块上安装有第二液压伸缩缸，所述第二液压伸缩缸的输出端固定安装有夹具。
[0008]优选的，所述夹具上固定安装有橡胶垫。
[0009]优选的，所述第一固定架上固定安装有多个电机，多个所述电机的输出端均固定安装有延伸至所述第一水箱、所述第二水箱和所述第三水箱内部的搅拌叶。
[0010]优选的，所述第一固定架的另一侧固定安装有第二固定架，所述第二固定架上对称固定安装有两个烤灯。
[0011]优选的，所述模块封装装置的一侧设置有固定安装在所述输送机上的固定框，所述固定框上安装有多个热固化器。
[0012]优选的，所述固定框的一侧设置有固定安装在所述输送机上的第三固定架，所述第三固定架上固定安装有风扇。
[0013]优选的，所述输送机的一侧安装有两个安装块，两个所述安装块之间安装有收集箱。
[0014]优选的，所述安装块的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有两个弹簧，所述弹簧的一端固定安装有卡栓。
[0015]优选的，所述收集箱的两侧均固定安装有与所述卡栓相互卡合的卡块，所述卡栓的一端设置为弧形。
[0016]优选的，所述收集箱的内部固定安装有导流板，所述导流板的一端与所述输送机相贴合。
[0017]本专利技术的有益技术效果：按照本专利技术的半导体模块封装设备，通过清洗机构的设置，能够对用于模块封装的半导体基板进行清洗处理，将半导体基板放置在夹具中固定，在第一液压伸缩缸和第二液压伸缩缸的带动下降半导体基板伸入第一水箱、第二水箱和第三水箱中进行多次清洗，能够有效的去除基板上存在的杂质，使基板表面保持干净和光滑，避免对模块封装的质量造成影响。
附图说明
[0018]图1为按照本专利技术的一优选实施例的局部剖视结构示意图；
[0019]图2为按照本专利技术的一优选实施例的整体结构示意图；
[0020]图3为按照本专利技术的一优选实施例的夹具结构示意图；
[0021]图4为按照本专利技术的一优选实施例的图3中A处放大图；
[0022]图5为按照本专利技术的一优选实施例的风扇结构示意图；
[0023]图6为按照本专利技术的一优选实施例的卡栓结构示意图；
[0024]图7为按照本专利技术的一优选实施例的卡块结构示意图。
[0025]图中：1
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支撑板，2
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输送机，3
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芯片焊接装置，4
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模块封装装置，5
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清洗机构，6
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第一固定架，7
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第一水箱，8
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第二水箱，9
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第三水箱，10
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固定板，11
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第一液压伸缩缸，12
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固定块，13
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第二液压伸缩缸，14
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夹具，15
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橡胶垫，16
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电机，17
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搅拌叶，18
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第二固定架，19
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烤灯，20
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固定框，21
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热固化器，22
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第三固定架，23
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风扇，24
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安装块，25
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收集箱，26
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凹槽，27
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弹簧，28
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卡栓，29
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卡块，30
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导流板。
具体实施方式
[0026]为使本领域技术人员更加清楚和明确本专利技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0027]如图1
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图7所示，本实施例提供的半导体模块封装设备，包括支撑板1，以及安装在支撑板1顶部的输送机2，输送机2上安装有芯片焊接装置3，芯片焊接装置3的一侧安装有模块封装装置4，支撑板1上设置有清洗机构5，清洗机构5包括安装在支撑板1上的第一固定架6，第一固定架6的顶部由左至右依次固定安装有第一水箱7、第二水箱8和第三水箱9，第一固定架6的一侧安装有固定板10，固定板10上固定安装有第一液压伸缩缸11，第一液压伸缩缸11的输出端固定安装有固定块12，固定块12上安装有第二液压伸缩缸13，第二液压伸缩缸13的输出端固定安装有夹具14，通过清洗机构5的设置，能够对用于模块封装的半导体基板进行清洗处理，将半导体基板放置在夹具14中固定，在第一液压伸缩缸11和第二液压伸
缩缸13的带动下降半导体基板伸入第一水箱7、第二水箱8和第三水箱9中进行多次清洗，能够有效的去除基板上存在的杂质，使基板表面保持干净和光滑，避免对模块封装的质量造成影响。
[0028]在本实施例中，如图1、图2和图4所示，夹具14上固定安装有橡胶垫15，第一固定架6上固定安装有多个电机16，多个电机16的输出端均固定安装有延伸至第一水箱7、第二水箱8和第三水箱9内部的搅拌叶17，第一固定架6的另一侧固定安装有第二固定架18，第二固定架18上对称固定安装有两个烤灯19。通过橡胶垫15的设置，能够对半导体基板起到保护的作用，防止受夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块封装设备，包括支撑板(1)，以及安装在所述支撑板(1)顶部的输送机(2)，所述输送机(2)上安装有芯片焊接装置(3)，所述芯片焊接装置(3)的一侧安装有模块封装装置(4)，其特征在于，所述支撑板(1)上设置有清洗机构(5)，所述清洗机构(5)包括安装在所述支撑板(1)上的第一固定架(6)，所述第一固定架(6)的顶部由左至右依次固定安装有第一水箱(7)、第二水箱(8)和第三水箱(9)，所述第一固定架(6)的一侧安装有固定板(10)，所述固定板(10)上固定安装有第一液压伸缩缸(11)，所述第一液压伸缩缸(11)的输出端固定安装有固定块(12)，所述固定块(12)上安装有第二液压伸缩缸(13)，所述第二液压伸缩缸(13)的输出端固定安装有夹具(14)。2.如权利要求1所述的一种半导体模块封装设备，其特征在于，所述夹具(14)上固定安装有橡胶垫(15)。3.如权利要求1所述的一种半导体模块封装设备，其特征在于，所述第一固定架(6)上固定安装有多个电机(16)，多个所述电机(16)的输出端均固定安装有延伸至所述第一水箱(7)、所述第二水箱(8)和所述第三水箱(9)内部的搅拌叶(17)。4.如权利要求1所述的一种半导体模块封装设备，其特征在于，所述第一固定架(6)的另一侧固定安装有第二固定架(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英杰，张忠臣，张中彬，张磊，
申请(专利权)人：安徽安晶半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：