半导体模块封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体模块封装设备，属于半导体封装设备技术领域，包括支撑板，以及安装在支撑板顶部的输送机，输送机上安装有芯片焊接装置，芯片焊接装置的一侧安装有模块封装装置，支撑板上设置有清洗机构，清洗机构包括安装在支撑板上的第一固定架。本发明专利技术通过清洗机构的设置，能够对用于模块封装的半导体基板进行清洗处理，将半导体基板放置在夹具中固定，在第一液压伸缩缸和第二液压伸缩缸的带动下降半导体基板伸入第一水箱、第二水箱和第三水箱中进行多次清洗，能够有效的去除基板上存在的杂质，使基板表面保持干净和光滑，避免对模块封装的质量造成影响。模块封装的质量造成影响。模块封装的质量造成影响。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块封装设备


[0001]本专利技术涉及一种封装设备，特别是涉及一种半导体模块封装设备，属于半导体封装设备


技术介绍

[0002]焊线和塑封都是半导体芯片封装过程中的关键工序，焊线是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以使芯片实现电子信号传输的功能；塑封则是用环氧树脂等有机材料将晶圆表面的部分结构包覆，比如将刚形成的焊线结构包覆以对焊线结构进行保护，现有技术中，焊线工艺和塑封工艺在不同的设备中完成，需要操作人员将在焊线设备中完成焊线工艺的晶圆转移到塑封设备内进行塑封。
[0003]现有的半导体模块封装设备存在以下问题：在对半导体模块封装前，封装设备上通常缺少对半导体基板进行清洗的设备，半导体基板没有被清洗处理时，其表面会包含有杂质，杂质存在其表面会对模块的封装质量造成影响。
[0004]本专利技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是为了解决现有的封装设备上通常缺少对半导体基板进行清洗的设备，半导体基板没有被清洗处理时，其表面会包含有杂质，杂质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块封装设备，包括支撑板(1)，以及安装在所述支撑板(1)顶部的输送机(2)，所述输送机(2)上安装有芯片焊接装置(3)，所述芯片焊接装置(3)的一侧安装有模块封装装置(4)，其特征在于，所述支撑板(1)上设置有清洗机构(5)，所述清洗机构(5)包括安装在所述支撑板(1)上的第一固定架(6)，所述第一固定架(6)的顶部由左至右依次固定安装有第一水箱(7)、第二水箱(8)和第三水箱(9)，所述第一固定架(6)的一侧安装有固定板(10)，所述固定板(10)上固定安装有第一液压伸缩缸(11)，所述第一液压伸缩缸(11)的输出端固定安装有固定块(12)，所述固定块(12)上安装有第二液压伸缩缸(13)，所述第二液压伸缩缸(13)的输出端固定安装有夹具(14)。2.如权利要求1所述的一种半导体模块封装设备，其特征在于，所述夹具(14)上固定安装有橡胶垫(15)。3.如权利要求1所述的一种半导体模块封装设备，其特征在于，所述第一固定架(6)上固定安装有多个电机(16)，多个所述电机(16)的输出端均固定安装有延伸至所述第一水箱(7)、所述第二水箱(8)和所述第三水箱(9)内部的搅拌叶(17)。4.如权利要求1所述的一种半导体模块封装设备，其特征在于，所述第一固定架(6)的另一侧固定安装有第二固定架(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英杰，张忠臣，张中彬，张磊，
申请(专利权)人：安徽安晶半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：