【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种击穿测试设备，特别是涉及一种半导体模块击穿测试设备，属于半导体模块测试设备。
技术介绍
1、半导体器件一般都是硅材料制成的，常见的如二极管，三极管，mos管，igbt等，控制器件的最基本结构是pn结，以及硅绝缘层，这些结构的尺寸都非常小，耐电压和电流的能力都有限制，所谓击穿就是半导体内部的一些结被电热击穿，失去原有的特性，因为是物理损伤，微观上是硅晶体结构局部烧毁，所以无法恢复。
2、所以在半导体模块通常需要对其进行击穿测试，现有的击穿测试设备具有以下问题：在对半导体模块击穿测试时，需要人工的将半导体模块放置在测试设备的下方，并且还需将模块不断的调整以使其与测试设备上的测试针对准，使用起来不够简便，降低测试效率。
3、本专利技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是为了解决现有的击穿测试设备具有以下问题：在对半导体模块击穿测试时，需要人工的将半导体模块放置在测试设备的下方，并且还需将模块不断的调整以使其与测试设备上的测试针对准，使用起来不够简便，降低测试效率的问题，而提供的一种半导体模块击穿测试设备。
2、本专利技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
3、一种半导体模块击穿测试设备，包括加工台，以及固定安装在所述加工台上的升降架，所述升降架的顶部固定安装有测试设备本体，所述升降架上安装有与所述测试设备本体相连接的测试针本体，所述加工台上设置有支撑定位机构，所述支撑定位机构包括
4、优选的，所述夹持机构包括固定安装在所述支撑台顶部的两个第二固定板，所述第二固定板的一侧设置有通过多个第二弹簧安装的第一夹板，所述第一夹板的两侧均设置有通过多个第三弹簧相连接的第二夹板。
5、优选的，所述支撑台上开设有两个限位槽，所述限位槽的内部滑动安装有与所述第一夹板相连接的限位块。
6、优选的，所述支撑架的正面固定安装有拉杆，所述拉杆上安装有软垫。
7、优选的，所述加工台的底部固定安装有两个固定块，所述固定块上安装有存放箱。
8、优选的，所述存放箱的内部固定安装有多个隔板，所述隔板上固定安装有橡胶垫。
9、优选的，所述存放箱的一侧固定安装有标签盒，所述标签盒的一侧固定安装有视窗。
10、优选的，所述标签盒的顶部设置有通过合页活动安装的挡板。
11、优选的，所述固定块的底部固定安装有支撑块，所述支撑块的内部固定安装有第四弹簧，所述支撑块上活动安装有与所述第四弹簧相连接的卡杆。
12、优选的，所述存放箱的顶部安装有与所述卡杆相配合的第二卡板，所述卡块的一端设置为弧形。
13、本专利技术的有益技术效果：按照本专利技术的半导体模块击穿测试设备，通过支撑定位机构的设置，将半导体模块放置在支撑定位机构中的夹持机构上，对其进行夹持固定，然后再将支撑架推动带动半导体模块移动至测试针本体的下方，到达测试针本体的下方后，第一卡板和卡块卡合在卡槽中对支撑架进行固定，从而将半导体模块固定在测试针本体的下方，一步到位无需人工调整，使用起来方便快捷。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体模块击穿测试设备，包括加工台(1)，以及固定安装在所述加工台(1)上的升降架(2)，所述升降架(2)的顶部固定安装有测试设备本体(3)，所述升降架(2)上安装有与所述测试设备本体(3)相连接的测试针本体(4)，其特征在于，所述加工台(1)上设置有支撑定位机构(5)，所述支撑定位机构(5)包括固定安装在所述加工台(1)顶部的支撑板(6)，所述支撑板(6)的内部滑动安装有支撑架(7)，所述支撑架(7)上固定安装有支撑台(8)，所述支撑台(8)上安装有夹持机构(9)，所述支撑板(6)上固定安装有第一固定板(10)，所述第一固定板(10)上对称固定安装有两个第一卡板(11)，两个所述第一卡板(11)之间固定安装有多个第一弹簧(12)，两个所述第一卡板(11)上均固定安装有卡块(13)，所述支撑架(7)的背面开设有与所述卡块(13)相配合的卡槽(14)。
2.如权利要求1所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述夹持机构(9)包括固定安装在所述支撑台(8)顶部的两个第二固定板(15)，所述第二固定板(15)的一侧设置有通过多个第二弹簧(16)安装的第一夹板
3.如权利要求2所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述支撑台(8)上开设有两个限位槽(20)，所述限位槽(20)的内部滑动安装有与所述第一夹板(17)相连接的限位块(21)。
4.如权利要求1所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述支撑架(7)的正面固定安装有拉杆(22)，所述拉杆(22)上安装有软垫(23)。
5.如权利要求1所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述加工台(1)的底部固定安装有两个固定块(24)，所述固定块(24)上安装有存放箱(25)。
6.如权利要求5所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述存放箱(25)的内部固定安装有多个隔板(26)，所述隔板(26)上固定安装有橡胶垫(27)。
7.如权利要求5所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述存放箱(25)的一侧固定安装有标签盒(28)，所述标签盒(28)的一侧固定安装有视窗(29)。
8.如权利要求7所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述标签盒(28)的顶部设置有通过合页活动安装的挡板(30)。
9.如权利要求5所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述固定块(24)的底部固定安装有支撑块(31)，所述支撑块(31)的内部固定安装有第四弹簧(32)，所述支撑块(31)上活动安装有与所述第四弹簧(32)相连接的卡杆(33)。
10.如权利要求9所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述存放箱(25)的顶部安装有与所述卡杆(33)相配合的第二卡板(34)，所述卡块(13)的一端设置为弧形。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体模块击穿测试设备，包括加工台(1)，以及固定安装在所述加工台(1)上的升降架(2)，所述升降架(2)的顶部固定安装有测试设备本体(3)，所述升降架(2)上安装有与所述测试设备本体(3)相连接的测试针本体(4)，其特征在于，所述加工台(1)上设置有支撑定位机构(5)，所述支撑定位机构(5)包括固定安装在所述加工台(1)顶部的支撑板(6)，所述支撑板(6)的内部滑动安装有支撑架(7)，所述支撑架(7)上固定安装有支撑台(8)，所述支撑台(8)上安装有夹持机构(9)，所述支撑板(6)上固定安装有第一固定板(10)，所述第一固定板(10)上对称固定安装有两个第一卡板(11)，两个所述第一卡板(11)之间固定安装有多个第一弹簧(12)，两个所述第一卡板(11)上均固定安装有卡块(13)，所述支撑架(7)的背面开设有与所述卡块(13)相配合的卡槽(14)。
2.如权利要求1所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述夹持机构(9)包括固定安装在所述支撑台(8)顶部的两个第二固定板(15)，所述第二固定板(15)的一侧设置有通过多个第二弹簧(16)安装的第一夹板(17)，所述第一夹板(17)的两侧均设置有通过多个第三弹簧(18)相连接的第二夹板(19)。
3.如权利要求2所述的一种半导体模块击穿测试设备，其特征在于，所述支撑台(8)上开设有两个限位槽(20)，所述限位槽(20)的内部滑动安装有与所述第一夹板(17)相连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张忠臣，张中彬，张磊，张英杰，张宝营，
申请(专利权)人：安徽安晶半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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