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本发明公开了一种半导体模块击穿测试设备，属于半导体模块测试设备技术领域，包括加工台，以及固定安装在加工台上的升降架，升降架的顶部固定安装有测试设备本体，升降架上安装有与测试设备本体相连接的测试针本体，加工台上设置有支撑定位机构，支撑定位机构...
该专利属于安徽安晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安晶半导体有限公司授权不得商用。

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