一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具制造技术

本发明专利技术公开了一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具，通过设置包括螺纹套筒、一号滚轮、二号滚轮以及海绵环的滚轮组件，螺纹套筒可转动可调节的螺纹套设于螺纹杆上，一号滚轮固定套设于螺纹套筒上，二号滚轮可转动套设于螺纹套筒上，二号滚轮与一号滚轮之间形成有可调节的环形槽，环形槽内嵌设有海绵环套，滚压时，海绵环套抵压在芯片表面及芯片四周，海绵环套质地柔软，从芯片上滚过不会对芯片造成损伤，同时环形槽两侧的一号滚轮和二号滚轮将位于芯片两侧的散热贴紧密压合在线路层表面，解决由于芯片存在一定的高度，而现有滚轮的表面是具有一定硬度的平整面，滚压后散热贴往往会出现局部拱起或褶皱等异常，影响产品散热性能及外观的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体涉及一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具。

技术介绍

[0002]COF(ChipOnFilm)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
[0003]通常会在卷带式覆晶薄膜封装产品的卷带背面贴附散热贴达到散热目的，散热贴可采用既定的取标头抓取、对位并放置在卷带背面规定位置，然后需要通过滚轮滚压的方式，使散热贴紧密贴合到卷带背面。
[0004]现在为了提高覆晶薄膜封装产品的散热性能，也会在卷带正面的芯片表面贴附散热贴，也是先将散热贴对位放置在芯片表面，再通过滚压的方式使得散热贴与芯片表面进行贴合，实际操作中，散热贴需要完全包覆芯片的表面并保证两者相接触，以实现较佳的散热性能，但由于芯片存在一定的高度，且现阶段业内惯常采用的散热贴本身延展性较差，而滚轮的表面是具有一定硬度的平整面，滚压后散热贴往往会出现局部拱起或褶皱等异常，散热贴与芯片贴合不紧密，影响产品散热性能及外观，目前的滚轮结构不适用于非平面产品的散热贴的贴合。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具，以解决
技术介绍
中提到的由于芯片存在一定的高度，而滚轮的表面是具有一定硬度的平整面，滚压后散热贴往往会出现局部拱起或褶皱等异常，影响产品散热性能及外观的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具，包括:
[0008]滚轮固定架，所述滚轮固定架内设置有可转动的螺纹杆；
[0009]滚轮组件，至少两个所述滚轮组件套设于所述螺纹杆上；
[0010]覆晶定位板，所述覆晶定位板设置于所述滚轮固定架正下方；
[0011]其中，所述覆晶定位板用于固定限位卷带式薄膜覆晶封装，所述卷带式薄膜覆晶封装正面具有芯片，所述芯片表面贴有散热贴，所述滚轮组件用于滚压所述散热贴使其紧密贴合在所述芯片表面。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述滚轮组件包括：
[0013]螺纹套筒，所述螺纹套筒可转动螺纹套设于所述螺纹杆上；
[0014]一号滚轮，所述一号滚轮固定套设于所述螺纹套筒上；
[0015]二号滚轮，所述二号滚轮可转动套设于所述螺纹套筒上，所述二号滚轮与所述一
号滚轮之间形成有可调节的环形槽；
[0016]海绵环，所述海绵环套设于所述环形槽内。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述一号滚轮面对所述二号滚轮的一侧开设有环形螺纹槽，所述二号滚轮面对所述环形螺纹槽的一侧设置有螺纹插接环，所述螺纹插接环可转动插接于所述螺纹槽内。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述螺纹插接环上依次标注有对应不同规格芯片的对位标识，所述螺纹插接环旋转至不同所述对位标识处，所述二号滚轮与所述一号滚轮之间形成的环形槽宽度不同。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述螺纹杆上也依次标注有对应不同规格芯片的对位标识，所述螺纹套筒与所述螺纹插接环始终旋转至同一所述对位标识位置。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述螺纹套筒远离所述二号滚轮的一端固定设置有调节盘，通过转动所述调节盘可驱动所述螺纹套筒在所述螺纹杆上移动。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述调节盘外周均匀开设若干调节盲孔，所述调节盲孔用于插接调节扳手。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述覆晶定位板表面均匀开设若干与贴合在所述卷带式薄膜覆晶封装背面的散热贴相适配的限位槽。
[0023]作为本专利技术进一步的方案：所述所述覆晶定位板表面还开设有若干真空孔，所述真空孔连通至开设在所述覆晶定位板内部的真空室内，所述真空室通过嵌设于所述覆晶定位板侧壁的连接管与外部的真空泵连接。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025](1)通过设置包括螺纹套筒、一号滚轮、二号滚轮以及海绵环的滚轮组件，螺纹套筒可转动可调节的螺纹套设于螺纹杆上，一号滚轮固定套设于螺纹套筒上，二号滚轮可转动套设于螺纹套筒上，二号滚轮与一号滚轮之间形成有可调节的环形槽，环形槽内嵌设有海绵环套，滚压时，芯片位于环形槽内，海绵环套抵压在芯片表面及芯片四周，海绵环套质地柔软，从芯片上滚过不会对芯片造成损伤，同时环形槽两侧的一号滚轮和二号滚轮将位于芯片两侧的散热贴紧密压合在线路层表面，解决由于芯片存在一定的高度，而现有滚轮的表面是具有一定硬度的平整面，滚压后散热贴往往会出现局部拱起或褶皱等异常，影响产品散热性能及外观的问题。
[0026](2)通过在螺纹插接环和螺纹杆上都设置与不同尺寸芯片对应的对位标识，在螺纹套筒与螺纹插接环都调节至相应的对位标识位置，滚轮固定架下移即可将环形槽对准到对应尺寸的芯片正上方，方便滚轮组件与不同芯片的对位，提高调节效率。
[0027](3)通过在覆晶定位板表面开设若干限位槽和若干真空孔，真空孔连通至开设在覆晶定位板内部的真空室内，真空室通过嵌设于覆晶定位板侧壁的连接管与外部的真空泵连接，使用时，在将卷带式薄膜覆晶封装背面的散热贴分别放置到对应的限位槽内后，启动真空泵缓慢抽出真空室内的空气，通过若干真空孔使卷带式薄膜覆晶封装紧密吸附在覆晶定位板表面，对卷带式薄膜覆晶封装进一步限位固定，避免滚压时，卷带式薄膜覆晶封装跟随滚轮组件移动，提高滚压质量。
附图说明
[0028]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0029]图1是本专利技术整体结构正面示意图；
[0030]图2是本专利技术滚轮组件结构爆炸示意图；
[0031]图3是卷带式薄膜覆晶封装结构示意图；
[0032]图4是本专利技术滚轮固定架结构示意图；
[0033]图5是本专利技术一号滚轮和二号滚轮组合结构示意图；
[0034]图6是本专利技术滚轮组件结构立体示意图；
[0035]图7是本专利技术覆晶定位板结构俯视示意图；
[0036]图8是本专利技术覆晶定位板结构剖视示意图。
[0037]图中：1、滚轮固定架；2、螺纹杆；3、滚轮组件；4、覆晶定位板；5、卷带式薄膜覆晶封装；6、芯片；7、散热贴；8、螺纹套筒；9、一号滚轮；10、二号滚轮；11、环形槽；12、海绵环；13、环形螺纹槽；14、螺纹插接环；15、对位标识；16、调节盘；17、调节盲孔；18、限位槽；19、真空孔；20、真空室；21、连接管；22、可挠性基板；23、线路层；24、底胶。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具，其特征在于，包括:滚轮固定架(1)，所述滚轮固定架(1)内设置有可转动的螺纹杆(2)；滚轮组件(3)，至少两个所述滚轮组件(3)套设于所述螺纹杆(2)上；覆晶定位板(4)，所述覆晶定位板(4)设置于所述滚轮固定架(1)正下方；其中，所述覆晶定位板(4)用于固定限位卷带式薄膜覆晶封装(5)，所述卷带式薄膜覆晶封装(5)正面具有芯片(6)，所述芯片(6)表面贴有散热贴(7)，所述滚轮组件(3)用于滚压所述散热贴(7)使其紧密贴合在所述芯片(6)表面。2.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具,其特征在于，所述滚轮组件(3)包括：螺纹套筒(8)，所述螺纹套筒(8)可转动螺纹套设于所述螺纹杆(2)上；一号滚轮(9)，所述一号滚轮(9)固定套设于所述螺纹套筒(8)上；二号滚轮(10)，所述二号滚轮(10)可转动套设于所述螺纹套筒(8)上，所述二号滚轮(10)与所述一号滚轮(9)之间形成有可调节的环形槽(11)；海绵环(12)，所述海绵环(12)套设于所述环形槽(11)内。3.根据权利要求2所述的一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具,其特征在于，所述一号滚轮(9)面对所述二号滚轮(10)的一侧开设有环形螺纹槽(13)，所述二号滚轮(10)面对所述环形螺纹槽(13)的一侧设置有螺纹插接环(14)，所述螺纹插接环(14)可转动插接于所述螺纹槽内。4.根据权利要求3所述的一种卷带式覆晶正面散热贴滚压治具,其特征在于，所述螺纹插接环(14)上依次标注...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢平，吴世茂，邱川益，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：