【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测,具体涉及基于多芯片检测的定位吸附工装。
技术介绍
1、在现有的芯片制造工艺中,通常需要根据客户要求对生产的芯片进行测试,根据现有的设备工艺要求,需要将芯片放入针测机的真空圆吸盘上测试,但是由于每个芯片个体较小,在测试时现行的固定方式有两种:
2、第一种,通过特制的薄膜将芯片贴于一个晶圆(光片)上,光片放置在真空圆吸盘上,启动设备通过真空圆吸盘吸附,以此完成芯片的固定;
3、第二种,芯片用胶水粘贴于光片上,等胶水完全固化后才可放入设备测试;
4、其中第一种固定方式只能在设备常温状态下使用,如果设备在高温下使用,薄膜的粘贴效果就会失效。第二种固定方式虽然可以解决温度的适用问题,但是需要等胶水完全固化后才可放入设备测试,且用过一段时间后光片上将残留很多胶水,胶水的清理相对来说也是一个非常麻烦且耗时的工作,并且两种固定方式在检测多个芯片时,由于人工进行随机摆放,导致芯片位置无法精确定位,因此每测试一个芯片就需要重复一次定位操作,无法进行连续的检测,检测的效率较低。
【技术保护点】
1.基于多芯片检测的定位吸附工装,包括载体(1),其特征在于,载体(1)一侧设置有横向夹持机构一(2)和纵向夹持机构一(4),载体(1)另一侧设置有横向夹持机构二(3)和纵向夹持机构二(5),载体(1)背面设置有承载吸附板一(6)和承载吸附板二(7);
2.根据权利要求1所述的基于多芯片检测的定位吸附工装,其特征在于,横向夹持机构一(2)设置有三个,纵向夹持机构一(4)设置有一个,横向夹持机构二(3)设置有一个,纵向夹持机构二(5)设置有两个,且承载吸附板一(6)设置有三个,承载吸附板二(7)设置有两个。
3.根据权利要求1所述的基于多芯片检测
...【技术特征摘要】
1.基于多芯片检测的定位吸附工装,包括载体(1),其特征在于,载体(1)一侧设置有横向夹持机构一(2)和纵向夹持机构一(4),载体(1)另一侧设置有横向夹持机构二(3)和纵向夹持机构二(5),载体(1)背面设置有承载吸附板一(6)和承载吸附板二(7);
2.根据权利要求1所述的基于多芯片检测的定位吸附工装,其特征在于,横向夹持机构一(2)设置有三个,纵向夹持机构一(4)设置有一个,横向夹持机构二(3)设置有一个,纵向夹持机构二(5)设置有两个,且承载吸附板一(6)设置有三个,承载吸附板二(7)设置有两个。
3.根据权利要求1所述的基于多芯片检测的定位吸附工装,其特征在于,载体(1)正面设置有横向夹持调节部一(16)、纵向夹持调节部一(18)、纵向夹持调节部二(113)和横向夹持调节部二(114),且横向夹持调节部一(16)、纵向夹持调节部一(18)、纵向夹持调节部二(113)和横向夹持调节部二(114)结构一致,且横向夹持调节部一(16)两侧侧边对称开设有齿槽。
4.根据权利要求3所述的基于多芯片检测的定位吸附工装,其特征在于,横向夹持机构一(2)包括横向运动基座一(22),横向运动基座一(22)一端滑动连接有连杆一(24),连杆一(24)上套设有弹簧一(25),连杆一(24)一端贯穿限位基座(23)连接有限位环,限位基座(23)安装在载体(1)上开设的限位槽(14)中,连杆一(24)另一端贯穿横向运动基座一(22)连接有横向夹持基座一(26),横向夹持基座一(26)夹持侧设置有夹持部一(27),横向运动基座一(22)连接有横向卡接组件一(21),横向卡接组件一(21)与横向夹持调节部一(16)配合调节。
5.根据权利要求3所述的基于多芯片检测的定位吸附工装,其特征在于,纵向夹持机构一(4)包括三个纵向夹持基座一(47),三个纵向夹持基座一(47)底部均对称连接有连杆三(45),连杆三(45)另一端配合滑动连接有纵向运动基座一(44),且贯穿纵向运动基座一(44)连接有限位环,连杆三(45)上均套设有弹簧三(46),纵向运动基座一(44)一侧安装有连接基座(41),三个连接基座(41)通过连板(42)连接在一起,连板(42)另一端连接有纵向卡接组件一(43),纵向卡接组件一(43)与纵向夹持调节部一(18)配合调节,且纵向夹持基座一(47)夹持侧设置有夹持部三(49...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛小虎,陈世杰,陈汉宗,王大为,
申请(专利权)人:合肥新汇成微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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