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本发明公开了基于多芯片检测的定位吸附工装，涉及芯片检测技术领域，包括载体，载体一侧设置有横向夹持机构一和纵向夹持机构一，载体另一侧设置有横向夹持机构二和纵向夹持机构二，载体背面设置有承载吸附板一和承载吸附板二；横向夹持机构一和纵向夹持机构一...
该专利属于合肥新汇成微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥新汇成微电子股份有限公司授权不得商用。

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