【技术实现步骤摘要】
本技术涉及卷带封装,尤其涉及一种改造后的轨道支撑弧。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,半导体封装结束后会对卷带进行卷收。卷带封装设备是一种用于将芯片封装在卷带上的自动化设备。它将芯片按照一定的排列规则,精准地装载到卷带上,以便于后续的生产和组装。
2、卷带封装设备通常包括多个工作站,其中之一是收料端;收料端的功能是将封装后的芯片(即料带)送到后续工作站进行封装。收料端的供料机构负责将料带送入到传送带中,后将料带传送到封装设备的出料口中。
3、但是,料带经过前道工序高温作业,会呈现出不同程度的翘曲面,从而使得料带与支撑弧轨接触的摩擦力增大;在收料端轨道,会出现料带脱轨、拱料、问题。此外,弧形轨道材质为不锈钢,容易和树脂材质的料带发生划伤现象。此类问题在轨道转弯处发生频率显著增加。本技术为了解决上述问题,在收料端转折处的传送轨道进行改造,从而避免收料端对于料带的划伤。
技术实现思路
1、为了解决传送轨道对于料带的划伤,料带脱轨、拱料导致传送轨道堵塞、影响料带封卷效率;本技术提供一种改造后的轨道支撑弧,能够在卷带转折等特殊地方实现料带的顺利传递运输。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
2、一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,包括弧轨平直段、弧轨弯曲段和支撑体;
3、弧轨平直段分为基底横直段和基底横直段上伸出的长矩形块,长矩形块略短于基底横直段;
4、弧轨弯曲段插接在
5、弧轨弯曲段上表面铣有呈波浪形的弧轨曲面;弧轨弯曲段内侧的左右两边焊接若干数量的支撑柱;一侧支撑柱按照一定间距排列,另一侧支撑柱按照相同的间距排列,两侧支撑柱交错排列。
6、作为本技术进一步的方案,所述弧轨曲面上,以一个波浪弧形为曲面单元,两波浪弧形曲面单元的间距为6mm、高度为1mm、宽度为(2-3)mm。
7、作为本技术进一步的方案,所述弧轨平直段和弧轨弯曲段材质均为不锈钢,弧轨弯曲段采取镀铬处理。
8、作为本技术进一步的方案,所述一侧支撑柱在水平方向略高于另一侧的支撑柱。
9、作为本技术进一步的方案,改造后的轨道支撑弧连接的料带宽度为35mm、48mm或70mm时,支撑柱的宽度为20mm。
10、作为本技术进一步的方案,支撑柱材质为陶瓷。
11、本技术的优点在于:
12、本技术制备的改造后的轨道支撑弧,在料带转折等容易发生拱料、脱轨、划伤的特殊位置,在弧轨的平直段加入弧轨弯曲段和支撑体;其中,支撑体的具体形式包括波浪形的弧轨曲面和若干数量间隔排列的支撑柱。经实践证明,两种形式的支撑体都可以有效减少接触面积,降低摩擦力;同时,获得良好的支撑效果,减少拱料异常等现象,实现料带在轨道的顺利传送。
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1.一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,包括弧轨平直段(1)、弧轨弯曲段(3)和支撑体;
2.根据权利要求1所述的一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,在所述弧轨曲面(4)上,以一个波浪弧形为曲面单元,两波浪弧形曲面单元的间距为6mm、高度为1mm、宽度为2-3mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,所述弧轨平直段(1)和弧轨弯曲段(3)材质均为不锈钢,弧轨弯曲段(3)采取镀铬处理。
4.根据权利要求1所述的一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,改造后的轨道支撑弧连接的料带宽度为35mm、48mm或70mm时,支撑柱(5)的宽度为20mm。
5.根据权利要求4所述的一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,所述支撑柱(5)的材质为陶瓷。
【技术特征摘要】
1.一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,包括弧轨平直段(1)、弧轨弯曲段(3)和支撑体;
2.根据权利要求1所述的一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,在所述弧轨曲面(4)上,以一个波浪弧形为曲面单元,两波浪弧形曲面单元的间距为6mm、高度为1mm、宽度为2-3mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种改造后的轨道支撑弧,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘涛,吴世茂,邱川益,
申请(专利权)人:合肥新汇成微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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