System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置制造方法及图纸_技高网

一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置制造方法及图纸

技术编号:40395465 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-20 22:24
本发明专利技术公开了一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,包括装置底座,所述装置底座上端固定并排设置有主体机柜和升降支座,所述升降支座上端固定安装有加工载台,所述加工载台用于放置晶圆并且带动晶圆升降移动,所述主体机柜上部固定设置有上支架,所述上支架上安装有用于对晶圆表面聚焦的镜头,所述加工载台上固定安装有触发机构,所述主体机柜上固定安装有传感机构;所述传感机构包括固定设置在主体机柜上的传感座板,所述传感座板上通过开关安装板固定安装有与触发机构相配合的限位开关;本发明专利技术不仅可达到能使晶圆表面聚焦清晰的同时,又可避免因操作员操作失误而导致的产品刮伤及破裂的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬度机,具体涉及一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置


技术介绍

1、一般金凸块制造工艺,包括如下步骤:第一步,溅镀:在集成电路芯片表面溅镀金属膜;第二步,光阻涂布:用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻;第三步,曝光:用曝光机,对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光;第四步,显影:用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻,将需要生长金凸块的位置打开开窗;第五步,电镀金:在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块;第六步,光阻去除;第七步,进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层;第八步,钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜,本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜;第九步,金属韧化;第十步,硬度测量:对金凸块硬度进行测量;当对金凸块硬度测量时,将晶圆放置到载物台上后,点击载台上移进行晶圆表面聚焦,若载台上升太块或者操作员未观察聚焦最佳位置,晶圆会直接撞到机台镜头,造成晶圆刮伤或者破裂,导致良率下降或者报废,所以需使用一种装置控制载台聚焦上升的范围,不仅可达到能使晶圆表面聚焦清晰的同时,又可避免因操作员操作失误而导致的产品刮伤及破裂的风险。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,解决载台上升太块或者操作员未观察聚焦最佳位置,晶圆会直接撞到机台镜头,造成晶圆刮伤或者破裂,导致良率下降或者报废的技术问题。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:

3、一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,包括装置底座,所述装置底座上端固定并排设置有主体机柜和升降支座,所述升降支座上端固定安装有加工载台,所述加工载台用于放置晶圆并且带动晶圆升降移动,所述主体机柜上部固定设置有上支架,所述上支架上安装有用于对晶圆表面聚焦的镜头,所述加工载台上固定安装有触发机构,所述主体机柜上固定安装有传感机构;

4、所述传感机构包括固定设置在主体机柜上的传感座板,所述传感座板上通过开关安装板固定安装有与触发机构相配合的限位开关。

5、作为本专利技术进一步的方案:所述加工载台包括载台座,所述载台座上滑动贯穿连接有导向杆,所述导向杆上端固定连接有载板。

6、作为本专利技术进一步的方案:所述载台座内转动设置在双向丝杆,所述双向丝杆上螺纹连接有两组丝杆滑块,所述丝杆滑块上固定设置有下支座,所述载板下端中心固定设置有上支座,所述上支座上转动连接有两组连接杆,所述连接杆转动连接在下支座上;所述载台座上固定设置有用于驱动双向丝杆转动的丝杆移动电机。

7、作为本专利技术进一步的方案:所述触发机构包括固定设置在载板上的安装板,所述安装板上固定设置有触发座板。

8、作为本专利技术进一步的方案:所述触发座板下端固定设置有螺纹套,所述螺纹套上螺纹贯穿连接有螺纹杆,所述螺纹杆上端固定连接有触发板,所述螺纹杆下端固定设置有驱动柄。

9、作为本专利技术进一步的方案:所述触发板下端设置有环形槽,所述环形槽内滑动设置有限位块,所述限位块下端固定设置有标尺,所述标尺滑动贯穿连接在触发座板上。

10、作为本专利技术进一步的方案:所述传感机构还包括固定设置在主体机柜上的连接座,所述连接座上固定设置有连接轴,所述连接轴上通过轴承安装有滑轮,所述滑轮上滑动连接有连接绳,所述连接绳一端固定连接在触发座板上,所述连接绳另一端固定连接有配重块。

11、作为本专利技术进一步的方案:所述连接座上固定设置有用于放置配重块的放置架。

12、作为本专利技术进一步的方案:所述上支架下端固定安装有用于感应晶圆位置的上传感器。

13、作为本专利技术进一步的方案:所述上支架上滑动贯穿设置有镜头座,所述镜头固定安装在镜头座上,所述镜头座上端固定设置有驱动连板,所述上支架上端固定设置有驱动缸,所述驱动缸输出端与驱动连板固定连接。

14、本专利技术的有益效果:

15、(1)本专利技术不仅可达到能使晶圆表面聚焦清晰的同时,又可避免因操作员操作失误而导致的产品刮伤及破裂的风险。

16、(2)两组丝杆滑块通过连接杆带动载板向上移动,载板带动晶圆朝向镜头移动,同时带动触发机构向上移动,而当加工载台上升过程中错过最佳聚焦位置时加工载台继续上升,触发机构会触发传感机构,加工载台会立马断电,终止加工载台继续上升,从而保护产品。

17、(3)常规的限位开关检测范围固定,因此当晶圆的检测距离改变时,则需要对限位开关进行更换,这种方式不仅需要不同的限位开关造成成本的提升,同时影响加工效率;而通过设置螺纹杆调节触发板的位置,调节触发板与限位开关之间的距离,从而确保对不同晶圆检测时保持精度控制。

18、(4)通过设置配重块对触发座板起到吊拉作用,从而确保触发座板保持水平,提高对晶圆检测的精度。

19、(5)通过上传感器对载板的上升高度进行检测,当载板在超过危险高度后仍继续上升,则上传感器将信号发送给驱动缸,驱动缸带动驱动连板和镜头座向上移动,镜头座带动镜头向上提升,防止晶圆与镜头发送碰撞造成晶圆的损坏。

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【技术保护点】

1.一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,包括装置底座(1),所述装置底座(1)上端固定并排设置有主体机柜(2)和升降支座(3),所述升降支座(3)上端固定安装有加工载台(4),所述加工载台(4)用于放置晶圆并且带动晶圆升降移动,所述主体机柜(2)上部固定设置有上支架(7),所述上支架(7)上安装有用于对晶圆表面聚焦的镜头(10),其特征在于,所述加工载台(4)上固定安装有触发机构(5),所述主体机柜(2)上固定安装有传感机构(6);

2.根据权利要求1所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述加工载台(4)包括载台座(41),所述载台座(41)上滑动贯穿连接有导向杆(49),所述导向杆(49)上端固定连接有载板(42)。

3.根据权利要求2所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述载台座(41)内转动设置在双向丝杆(44),所述双向丝杆(44)上螺纹连接有两组丝杆滑块(45),所述丝杆滑块(45)上固定设置有下支座(46),所述载板(42)下端中心固定设置有上支座(48),所述上支座(48)上转动连接有两组连接杆(47),所述连接杆(47)转动连接在下支座(46)上;所述载台座(41)上固定设置有用于驱动双向丝杆(44)转动的丝杆移动电机(43)。

4.根据权利要求2所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述触发机构(5)包括固定设置在载板(42)上的安装板(51),所述安装板(51)上固定设置有触发座板(52)。

5.根据权利要求4所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述触发座板(52)下端固定设置有螺纹套(53),所述螺纹套(53)上螺纹贯穿连接有螺纹杆(54),所述螺纹杆(54)上端固定连接有触发板(56),所述螺纹杆(54)下端固定设置有驱动柄(55)。

6.根据权利要求5所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述触发板(56)下端设置有环形槽(57),所述环形槽(57)内滑动设置有限位块(58),所述限位块(58)下端固定设置有标尺(59),所述标尺(59)滑动贯穿连接在触发座板(52)上。

7.根据权利要求4所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述传感机构(6)还包括固定设置在主体机柜(2)上的连接座(61),所述连接座(61)上固定设置有连接轴(65),所述连接轴(65)上通过轴承(66)安装有滑轮(67),所述滑轮(67)上滑动连接有连接绳(68),所述连接绳(68)一端固定连接在触发座板(52)上,所述连接绳(68)另一端固定连接有配重块(69)。

8.根据权利要求7所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述连接座(61)上固定设置有用于放置配重块(69)的放置架(610)。

9.根据权利要求1所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述上支架(7)下端固定安装有用于感应晶圆位置的上传感器(8)。

10.根据权利要求9所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述上支架(7)上滑动贯穿设置有镜头座(9),所述镜头(10)固定安装在镜头座(9)上,所述镜头座(9)上端固定设置有驱动连板(12),所述上支架(7)上端固定设置有驱动缸(11),所述驱动缸(11)输出端与驱动连板(12)固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,包括装置底座(1),所述装置底座(1)上端固定并排设置有主体机柜(2)和升降支座(3),所述升降支座(3)上端固定安装有加工载台(4),所述加工载台(4)用于放置晶圆并且带动晶圆升降移动,所述主体机柜(2)上部固定设置有上支架(7),所述上支架(7)上安装有用于对晶圆表面聚焦的镜头(10),其特征在于,所述加工载台(4)上固定安装有触发机构(5),所述主体机柜(2)上固定安装有传感机构(6);

2.根据权利要求1所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述加工载台(4)包括载台座(41),所述载台座(41)上滑动贯穿连接有导向杆(49),所述导向杆(49)上端固定连接有载板(42)。

3.根据权利要求2所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述载台座(41)内转动设置在双向丝杆(44),所述双向丝杆(44)上螺纹连接有两组丝杆滑块(45),所述丝杆滑块(45)上固定设置有下支座(46),所述载板(42)下端中心固定设置有上支座(48),所述上支座(48)上转动连接有两组连接杆(47),所述连接杆(47)转动连接在下支座(46)上;所述载台座(41)上固定设置有用于驱动双向丝杆(44)转动的丝杆移动电机(43)。

4.根据权利要求2所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述触发机构(5)包括固定设置在载板(42)上的安装板(51),所述安装板(51)上固定设置有触发座板(52)。

5.根据权利要求4所述的一种防止硬度机物镜刮伤晶圆的装置,其特征在于,所述触发座板(52)下端固定设置有螺纹套(53)...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜俊坤韦磊吕浩
申请(专利权)人:合肥新汇成微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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