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本发明公开了一种半导体模块封装设备，属于半导体封装设备技术领域，包括支撑板，以及安装在支撑板顶部的输送机，输送机上安装有芯片焊接装置，芯片焊接装置的一侧安装有模块封装装置，支撑板上设置有清洗机构，清洗机构包括安装在支撑板上的第一固定架。本发...
该专利属于安徽安晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安晶半导体有限公司授权不得商用。

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