强化玻璃和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种强化玻璃和电子设备，其中，强化玻璃包括基板，包括相背的第一表面和第二表面；第一压应力层，设置于第一表面；微晶层，设置于第一压应力层背向基板的至少部分表面；第二压应力层，设置于第二表面，以第一表面至第二表面的方向为厚度方向，第一压应力层的厚度的均匀度大于第二压应力层的厚度的均匀度，通过使强化玻璃和电子设备满足上述结构，使得微晶层、第一压应力层和第二压应力层阻碍玻璃内部的微裂纹的扩展，有利于保证玻璃的机械性能。的机械性能。的机械性能。

【技术实现步骤摘要】
强化玻璃和电子设备


[0001]本技术涉及玻璃
，具体涉及一种强化玻璃和电子设备。

技术介绍

[0002]玻璃基材的内部自身存在大量的微裂纹，在外力或者环境介质的作用下容易使裂纹发生扩展，玻璃基材在被加工为具有一定外观形状的玻璃制品的过程中，需要经过如切割、雕刻、热弯、抛光等生产工艺，这些生产工艺会在加工的过程中对玻璃基材造成一定程度的损伤，造成玻璃基材内部的微裂纹扩展或者产生新的微裂纹，该微裂纹较难检测，且降低玻璃制品的机械性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种强化玻璃和电子设备，解决玻璃内部的微裂纹较易扩展，影响玻璃的机械性能的问题。
[0004]为实现本技术的目的，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]第一方面，本技术提供了一种强化玻璃，包括：基板，包括相背的第一表面和第二表面；第一压应力层，设置于所述第一表面；微晶层，设置于所述第一压应力层背向所述基板的至少部分表面；第二压应力层，设置于所述第二表面，以所述第一表面至所述第二表面的方向为厚度方向，所述第一压应力层的厚度的均匀度大于所述第二压应力层的厚度的均匀度。
[0006]一种实施方式中，所述微晶层、所述第一压应力层、所述基板、所述第二压应力层为一体式结构。
[0007]一种实施方式中，所述微晶层和所述强化玻璃满足关系式：0.001≤L1/L≤0.2；其中，L1为所述微晶层的厚度，L为所述强化玻璃的整体厚度。
[0008]一种实施方式中，所述微晶层在所述基板上的正投影的面积小于或者等于所述第一压应力层在所述基板上的正投影的面积。
[0009]一种实施方式中，所述第一压应力层背向所述微晶层的表面垂直于厚度方向，所述第二压应力层朝向所述第一压应力层的表面为波浪状，具有交替分布的多个波峰和多个波谷。
[0010]一种实施方式中，在厚度方向上，所述第一压应力层朝向所述第二压应力层的表面与所述第二压应力层在所述波峰处的极值点之间具有间距。
[0011]一种实施方式中，所述第二压应力层在多个所述波峰处的厚度相等，所述第二压应力层在多个所述波谷处的厚度相等。
[0012]一种实施方式中，所述第二压应力层满足关系式：0.2≤L2/L3≤0.8；其中，L2为所述第二压应力层在所述波谷处的厚度，L3为所述第二压应力层在所述波峰处的厚度。
[0013]一种实施方式中，所述第二压应力层和所述强化玻璃满足关系式：0.1≤L3/L≤0.4；其中，L3为所述第二压应力层在所述波峰处的厚度，L为所述强化玻璃的整体厚度。
[0014]一种实施方式中，所述第一压应力层和所述强化玻璃满足关系式：0.1≤L4/L≤0.4；其中，L4为所述第一压应力层的厚度，L为所述强化玻璃的整体厚度。
[0015]一种实施方式中，所述微晶层的晶体相的尺寸为5nm
‑
150nm。
[0016]一种实施方式中，所述强化玻璃还包括第三压应力层和第四压应力层，所述第三压应力层位于所述微晶层背向所述第一压应力层的一侧，所述第四压应力层位于所述第二压应力层背向所述基板的一侧。
[0017]第二方面，本技术还提供了一种电子设备，包括如第一方面任一实施方式所述的强化玻璃，所述强化玻璃的微晶层背向第二压应力层的表面朝向所述电子设备的外部空间，所述强化玻璃的所述第二压应力层背向所述微晶层的表面朝向所述电子设备的内部空间。
[0018]本技术提供的强化玻璃包括基板、第一压应力层、第二压应力层和微晶层，基板的表面依次设置有第一压应力层和微晶层，相背的另一表面设置有第二压应力层，使得强化玻璃相背的两侧均设置有压应力层，有利于第一压应力层和第二压应力层阻碍微裂纹的扩展，提高强化玻璃的机械性能，微晶层设置在第一压应力层背向基板的至少部分表面，有利于进一步提高强化玻璃的表面硬度，进一步阻碍微裂纹的扩展；同时，第二压应力层的厚度的均匀度小于第一压应力层的厚度的均匀度，使得第二压应力层朝向基板的一侧形成凹凸不均的表面，能够产生抵抗更多方向冲击力的压应力，提升第二压应力层抵抗外力冲击的能力，使强化玻璃具备较好的抗跌落能力和抗冲击能力。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是一种实施方式的强化玻璃的剖面图；
[0021]图2是另一种实施方式的强化玻璃的剖面图；
[0022]图3是一种实施方式的强化玻璃的制备流程图。
[0023]附图标记说明：
[0024]10
‑
基板，20
‑
第一压应力层，30
‑
微晶层，40
‑
第二压应力层，50
‑
第三压应力层，60
‑
第四压应力层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。
[0027]除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本技术中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本技术所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]本技术实施例提供了一种强化玻璃，请参阅图1，该强化玻璃包括基板10、第一压应力层20、第二压应力层40和微晶层30。
[0030]基板10包括相背的第一表面和第二表面，第一压应力层20设置于第一表面，微晶层30设置于第一压应力层20背向基板10的至少部分表面，第二压应力层40设置于第二表面，以使强化玻璃相背的两侧均设有压应力层，提升强化玻璃相背的两个表面的机械强度。
[0031]在普通玻璃中，微裂纹的扩展路径不受阻碍，微裂纹进一步扩展，容易导致普通玻璃的机械性能降低。微晶层30中的晶体相不仅可以提高强化玻璃的表面硬度，还可以造成微裂纹的钝化，减缓甚至阻碍微裂纹的扩展，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强化玻璃，其特征在于，包括：基板，包括相背的第一表面和第二表面；第一压应力层，设置于所述第一表面；微晶层，设置于所述第一压应力层背向所述基板的至少部分表面；第二压应力层，设置于所述第二表面，以所述第一表面至所述第二表面的方向为厚度方向，所述第一压应力层的厚度的均匀度大于所述第二压应力层的厚度的均匀度。2.如权利要求1所述的强化玻璃，其特征在于，所述微晶层、所述第一压应力层、所述基板、所述第二压应力层为一体式结构。3.如权利要求1所述的强化玻璃，其特征在于，所述微晶层和所述强化玻璃满足关系式：0.001≤L1/L≤0.2；其中，L1为所述微晶层的厚度，L为所述强化玻璃的整体厚度。4.如权利要求1所述的强化玻璃，其特征在于，所述微晶层在所述基板上的正投影的面积小于或者等于所述第一压应力层在所述基板上的正投影的面积。5.如权利要求1所述的强化玻璃，其特征在于，所述第一压应力层背向所述微晶层的表面垂直于厚度方向，所述第二压应力层朝向所述第一压应力层的表面为波浪状，具有交替分布的多个波峰和多个波谷。6.如权利要求5所述的强化玻璃，其特征在于，在厚度方向上，所述第一压应力层朝向所述第二压应力层的表面与所述第二压应力层在所述波峰处的极值点之间具有间距。7.如权利要求5所述的强化玻璃，其特征在于，所述第二压应力层在多个所述波峰处的厚度相等，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴郁蕾，崔静娜，马佳林，张家鑫，向富喜，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：