【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备
[0001]本专利技术涉及半导体清洗设备
,具体是涉及一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备
。
技术介绍
[0002]晶圆生产过程中需要清洗,常用的一种清洗方法是将晶圆固定于清洗槽内,清洗液喷向晶圆,清洗液的喷洒装置不断运动以全面清洗晶圆,这种装置虽然能够清洗晶圆,但晶圆无法转动,无法保证清洗均匀;同时喷淋水直接喷向晶圆,水压过大容易使晶圆损坏
。
[0003]CN103151291B
公开了一种晶圆夹持旋转装置,包括用于固定晶圆的下基板,且下基为能转动地设置;夹持夹子上设置有向基板中心延伸的钩体,钩体位于下基板的下方,夹持夹子受驱动朝向下基板运动和远离下基板运动,此专利虽然能在夹持晶圆的同时对其进行旋转,提升晶圆的清洗效果,但是在拆装晶圆时较为繁琐,增加工作人员的负担,且每次只能对一个晶圆进行清洗,效率较低;
CN102513302B
公开了一种喷淋清洗槽,包括槽体,槽体内设置有容腔
、
第一支架
、
夹具和喷淋管,第一支架可移动地设置于容腔内,夹具可转动地设置于第一支架上,喷淋管设置有朝向待洗工件的喷液口;此专利也能实现对于晶圆的夹持和旋转,其虽然能带动两个晶圆清洗,但是清洗的效率依然较低;上述两个专利还具有在对晶圆喷淋时只能对于晶圆的其中一面进行清洗的问题,在晶圆的一侧清洗完成后才能对于晶圆的另外一面进行清洗,使得晶圆清洗的效率更加的低下
。
技术实现思路
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种硅片清洗槽,包括槽体(1),其特征在于,槽体(1)内设置有滑轨(
11
)
、
剪叉架(
13
)
、
驱动组件(
14
)
、
转向机构(
12
)
、
两个喷淋组件(3)和多个夹具(2);滑轨(
11
)横跨于槽体(1)的中央,且滑轨(
11
)沿槽体(1)的长度方向延伸,剪叉架(
13
)安装于滑轨(
11
)上;驱动组件(
14
)位于滑轨(
11
)的下方,驱动组件(
14
)上设置有与滑轨(
11
)固定连接的固定端(
141
)和能沿滑轨(
11
)滑动的活动端(
142
),剪叉架(
13
)的其中一端与固定端(
141
)铰接,剪叉架(
13
)的另外一端与活动端(
142
)铰接;多个夹具(2)等间距的安装于剪叉架(
13
)上,所有夹具(2)上均设置有带动硅片转动的传动组件(
22
);转向机构(
12
)位于滑轨(
11
)的上方,转向机构(
12
)用于同步带动所有夹具(2)在随剪叉架(
13
)移动的过程中转动;两个喷淋组件(3)呈镜像状态分别位于滑轨(
11
)的两侧,两个喷淋组件(3)的下方均设置有用于带动喷淋组件(3)往复摆动的摆动组件(
32
)
。2.
根据权利要求1所述的一种硅片清洗槽,其特征在于,夹具(2)由两个半圆弧形的安装条(
21
)组成,两个安装条(
21
)之间留有与硅片相互匹配的间隙,两个安装条(
21
)之间设置有多个能转动的辊轴(
211
),辊轴(
211
)等距的沿安装条(
21
)的弧形布置,两个安装条(
21
)的顶部均设置有限位板(
212
),两个限位板(
212
)呈中心对称设置
。3.
根据权利要求2所述的一种硅片清洗槽,其特征在于,所有传动组件(
22
)均包括驱动辊(
221
)
、
传动辊(
222
)和转换辊(
223
),驱动辊(
221
)和传动辊(
222
)均呈水平状态分别位于夹具(2)的两个限位板(
212
)上,转换辊(
223
)呈水平状态位于夹具(2)的底部中央,驱动辊(
221
)
、
传动辊(
222
)和转换辊(
223
)的轴线方向均与硅片的轴线方向相互平行,驱动辊(
221
)与转换辊(
223
)之间设置有第一同步带(
2211
),传动辊(
222
)与转换辊(
223
)之间设置有第二同步带(
2221
)
。4.
根据权利要求3所述的一种硅片清洗槽,其特征在于,驱动辊(
221
)的旁侧设置有与其轴线方向相互垂直的动力辊(
224
),驱动辊(
221
)和动力辊(
224
)均设置有第一锥齿轮(
2212
),且两个第一锥齿轮(
2212
)啮合连接,传动辊(
222
)上设置有第二锥齿轮(
2222
),当相邻的两个夹具(2)上的限位板(
212
)抵接时,第二锥齿轮(
2222
)与动力辊(
224
)上的第一锥齿轮(
2212
)啮合连接,所有夹具(2)中靠近驱动组件(
14
技术研发人员:曾献金,
申请(专利权)人:恒超源洗净科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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