一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体清洗设备技术领域，具体是涉及一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备，清洗槽包括槽体，槽体内设置有滑轨

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体清洗设备
，具体是涉及一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备
。

技术介绍

[0002]晶圆生产过程中需要清洗，常用的一种清洗方法是将晶圆固定于清洗槽内，清洗液喷向晶圆，清洗液的喷洒装置不断运动以全面清洗晶圆，这种装置虽然能够清洗晶圆，但晶圆无法转动，无法保证清洗均匀；同时喷淋水直接喷向晶圆，水压过大容易使晶圆损坏
。
[0003]CN103151291B
公开了一种晶圆夹持旋转装置，包括用于固定晶圆的下基板，且下基为能转动地设置；夹持夹子上设置有向基板中心延伸的钩体，钩体位于下基板的下方，夹持夹子受驱动朝向下基板运动和远离下基板运动，此专利虽然能在夹持晶圆的同时对其进行旋转，提升晶圆的清洗效果，但是在拆装晶圆时较为繁琐，增加工作人员的负担，且每次只能对一个晶圆进行清洗，效率较低；
CN102513302B
公开了一种喷淋清洗槽，包括槽体，槽体内设置有容腔
、
第一支架
、r/>夹具和喷淋管，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种硅片清洗槽，包括槽体（1），其特征在于，槽体（1）内设置有滑轨（
11
）
、
剪叉架（
13
）
、
驱动组件（
14
）
、
转向机构（
12
）
、
两个喷淋组件（3）和多个夹具（2）；滑轨（
11
）横跨于槽体（1）的中央，且滑轨（
11
）沿槽体（1）的长度方向延伸，剪叉架（
13
）安装于滑轨（
11
）上；驱动组件（
14
）位于滑轨（
11
）的下方，驱动组件（
14
）上设置有与滑轨（
11
）固定连接的固定端（
141
）和能沿滑轨（
11
）滑动的活动端（
142
），剪叉架（
13
）的其中一端与固定端（
141
）铰接，剪叉架（
13
）的另外一端与活动端（
142
）铰接；多个夹具（2）等间距的安装于剪叉架（
13
）上，所有夹具（2）上均设置有带动硅片转动的传动组件（
22
）；转向机构（
12
）位于滑轨（
11
）的上方，转向机构（
12
）用于同步带动所有夹具（2）在随剪叉架（
13
）移动的过程中转动；两个喷淋组件（3）呈镜像状态分别位于滑轨（
11
）的两侧，两个喷淋组件（3）的下方均设置有用于带动喷淋组件（3）往复摆动的摆动组件（
32
）
。2.
根据权利要求1所述的一种硅片清洗槽，其特征在于，夹具（2）由两个半圆弧形的安装条（
21
）组成，两个安装条（
21
）之间留有与硅片相互匹配的间隙，两个安装条（
21
）之间设置有多个能转动的辊轴（
211
），辊轴（
211
）等距的沿安装条（
21
）的弧形布置，两个安装条（
21
）的顶部均设置有限位板（
212
），两个限位板（
212
）呈中心对称设置
。3.
根据权利要求2所述的一种硅片清洗槽，其特征在于，所有传动组件（
22
）均包括驱动辊（
221
）
、
传动辊（
222
）和转换辊（
223
），驱动辊（
221
）和传动辊（
222
）均呈水平状态分别位于夹具（2）的两个限位板（
212
）上，转换辊（
223
）呈水平状态位于夹具（2）的底部中央，驱动辊（
221
）
、
传动辊（
222
）和转换辊（
223
）的轴线方向均与硅片的轴线方向相互平行，驱动辊（
221
）与转换辊（
223
）之间设置有第一同步带（
2211
），传动辊（
222
）与转换辊（
223
）之间设置有第二同步带（
2221
）
。4.
根据权利要求3所述的一种硅片清洗槽，其特征在于，驱动辊（
221
）的旁侧设置有与其轴线方向相互垂直的动力辊（
224
），驱动辊（
221
）和动力辊（
224
）均设置有第一锥齿轮（
2212
），且两个第一锥齿轮（
2212
）啮合连接，传动辊（
222
）上设置有第二锥齿轮（
2222
），当相邻的两个夹具（2）上的限位板（
212
）抵接时，第二锥齿轮（
2222
）与动力辊（
224
）上的第一锥齿轮（
2212
）啮合连接，所有夹具（2）中靠近驱动组件（
14

【专利技术属性】
技术研发人员：曾献金，
申请(专利权)人：恒超源洗净科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：