【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造，具体涉及一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置。
技术介绍
1、半导体晶圆片在制造过程中需要经过严格的清洗步骤以去除表面的微小颗粒和杂质，确保其性能和可靠性。
2、如中国专利：cn114864449b的一种内置有晶圆姿态调整机构的超声清洗设备，该内置有晶圆姿态调整机构的超声清洗设备，驱动齿轮通过减速齿轮带动内齿盘转动，其转动的速率会降低，避免清洗花篮升降和转动过程中速度过快，导致其损坏，此时内齿盘带动涡轴转动，进一步使得偏心盘带动升降板上下往复运动，此时支撑卡板顶部的清洗花篮也可以上下往复运动，此时驱动锥轮带动从动锥轮转动，进一步使得清洗花篮上下运动的过程中转动，从而达到了便于提高清洗均匀性避免超声波发生装置一侧的晶圆清洗较差的效果。
3、诸如上述对比文件中的清洗设备，其虽然能够调整晶圆的姿态，以达到全面清洁晶圆的目的，然而在实际使用过程中，还存在一些不足之处：
4、首先，晶圆片需置于清洗花篮中进行清洗。然而，清洗花篮的存在不可避免地会对晶圆片的某些区域造成遮挡，或是晶圆片在...
【技术保护点】
1.一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：包括箱体（1），所述箱体（1）的内部固定连接有分隔座（2），通过所述分隔座（2）将箱体（1）内部分为清洗腔（11）和回收腔（12）；
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：所述固定组件（3）包括两个夹板（32），其中一个所述夹板（32）上固定连接有导向柱（33），且另一个夹板（32）滑动连接在导向柱（33）上，所述导向柱（33）的上端套设有第一压簧（34），两个所述夹板（32）上均呈阵列分布的设置有固定架（35），所述固定架（35）上呈阵列分布的转动连接有限位杆（...
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：包括箱体（1），所述箱体（1）的内部固定连接有分隔座（2），通过所述分隔座（2）将箱体（1）内部分为清洗腔（11）和回收腔（12）；
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：所述固定组件（3）包括两个夹板（32），其中一个所述夹板（32）上固定连接有导向柱（33），且另一个夹板（32）滑动连接在导向柱（33）上，所述导向柱（33）的上端套设有第一压簧（34），两个所述夹板（32）上均呈阵列分布的设置有固定架（35），所述固定架（35）上呈阵列分布的转动连接有限位杆（36），所述固定架（35）上还呈阵列分布的固定镶嵌有套筒（37），所述套筒（37）的一端插接有抵触块（38），且抵触块（38）与套筒（37）之间固定连接有第二压簧（39），下方的多个所述固定架（35）上其中的一列限位杆（36）相互连接在一起，并在两端安装有第一联动齿轮（310），所述清洗腔（11）的两侧均开设有滑槽（31），且下方所述夹板（32）的两端均设置有凸块。
3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：所述循环部（41）包括方槽（411），两个所述方槽（411）分别开设于箱体（1）的前后两侧，所述方槽（411）处呈阵列分布的设置有喷头（412），所述箱体（1）的背面固定安装水泵（413），所述水泵（413）的抽水端连通有抽水管道（414），且抽水管道（414）的另一端与清洗腔（11）连通，所述水泵（413）的排水端连通有排水管道（415），且排水管道（415）的另一端与其中一个方槽（411）连通。
4.根据权利要求3所述的一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：所述联动部（42）包括空心壳（421），所述空心壳（421）连通在抽水管道（414）上，所述空心壳（421）上通过密封轴承转动连接有转杆（422），且转杆（422）延伸至清洗腔（11）内，并与箱体（1）通过密封轴承转动连接，所述转杆（422）的一端连接有第二联动齿轮（423），所述转杆（422）的另一端连接有水轮（424）。
5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆片的超声波清洗装置，其特征在于：所述驱动机构（5）包括电机（51），所述电机（51）固定安装在箱体（1）的底面，所述电机（51）的输出轴上安装有大齿轮（52）、第一凸轮（53）和第二凸轮（54）。
6.根据权利要求3所述的一种适用于半导体晶圆片的超声...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾献金，刘燕飞，曹佳，孔国华，
申请(专利权)人：恒超源洗净科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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