【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体超声波检测，具体为一种半导体缺陷检测用超声波检测设备。
技术介绍
1、对半导体器件内部焊料分层、空洞、裂缝等缺陷，利用超声波扫描检测是非常重要的手段，超声波检测是一种无损检测技术，利用超声波在材料内部传播时产生的反射、折射和散射等现象，来检测材料内部的缺陷、裂纹、气泡、空洞等缺陷。超声波检测可以提供高分辨率的图像，可以检测到微米级的缺陷，而且对人体无害。
2、中国专利cn117233265b公开了一种半导体用超声波缺陷检测设备，涉及半导体检测
，包括堆送组件、安装对接组件、检测组件、接收组件、翻转组件及复检组件，堆送组件底部固定安装于安装地面上，安装对接组件包括安装架及对接传送元件，安装架底部固定安装于安装地面上，且安装架一端端壁与堆送组件一端端壁固定连接，安装架另一端顶部凸设有安装板，对接传送元件固定安装于安装架顶部，检测组件固定安装于安装板顶面邻近堆送组件一端，接收组件固定安装于安装板顶面一侧，翻转组件固定安装于安装板顶面远离堆送组件一端，复检组件固定安装于安装板顶面一侧，且复检组件与翻转组件及...
【技术保护点】
1.一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：包括主机体（1）、超声波检测组件（8）、控制面板（12）和推件组件（13），所述超声波检测组件（8）包括有超声波检测头（805），所述超声波检测头（805）用于发射和接收超声波，并将信号传送到控制面板（12）中，所述主机体（1）顶部固定有防护壳（11）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所述传动组件（801）用于对铰接座（802）、第一臂（803）、第二臂（804）进行往复移动；
3.根据权利要求2所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：包括主机体（1）、超声波检测组件（8）、控制面板（12）和推件组件（13），所述超声波检测组件（8）包括有超声波检测头（805），所述超声波检测头（805）用于发射和接收超声波，并将信号传送到控制面板（12）中，所述主机体（1）顶部固定有防护壳（11）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所述传动组件（801）用于对铰接座（802）、第一臂（803）、第二臂（804）进行往复移动；
3.根据权利要求2所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所述导轨（8011）通过螺栓固定在支撑台（8016）上，所述导轨（8011）沿支撑台（8016）的长度方向设置并与滑块（8012）滑动连接；
4.根据权利要求1所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所述主机体（1）顶部的一侧安装有两组相互对称的下料盒（2），所述下料盒（2）中设置有用于下料的下料组件（3），所述下料盒（2）中底部设置有往复运动的输送组件（7），所述输送组件（7）的顶部设置有提升组件（6）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所述下料盒（2）内侧靠近顶部的位置设置有限位块，且限位块的截面呈“l”型。
6.根据权利要求4所述的一种半导体缺陷检测用超声波检测设备，其特征在于：所述下料组件（3）包括有第一旋转驱动件（301）和旋转轴（303），所述旋转轴（303）在下料盒（2）中分布有若干组，所述旋转轴（303）的一端与第一旋转驱动件（301）的输出端相互连接，所述第一旋转驱动件（301）固定在下料盒（2）的外侧，且第一旋转驱动件（301）用于带动旋转轴（303）进行转动，所述旋转轴（303）上沿其长度方向分布有若干个挡块（302），所述挡块（30...
【专利技术属性】
技术研发人员：王婷婷，曾献金，
申请(专利权)人：恒超源洗净科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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