一种基于三维缺陷地结构的串并联混合互连技术，所述串并联混合互连技术通过控制缺陷结构上方的微带线的断开与闭合，实现三维缺陷地结构的串联连接和并联连接，采用了接地板集成波导技术。随着缺陷地部分（３１、３２）上面的微带线（１１、１２）的断开与闭合，滤波器的传输特性由带通便为带阻特性；通过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率。本发明专利技术适用密集的集成电路中使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用三维缺陷地结构(3D-DGS)实现微波电路的互连技术，属微波 电路
技术介绍
高效的微波滤波器被广泛的运用在无线通信系统中。三维缺陷地结构(3D-DGS) 不仅具有传统DGS的小型化和良好的慢波效应等优点，同时解决了传统DGS在实际工程应 用中的难题——接地面需要悬空，可以显著提高微波电路器件的性能，如公开号201134494 公开了一种带有缺陷地结构的强耦合器。 而三维缺陷地结构(3D-DGS)之间的互连技术将成为设计成败的一个关键因素之 一。三维缺陷接地结构的互连技术的研究工作主要分为垂直互连和水平互连两项。垂直互 连技术是指设计接地及层间信号时所需的互连，对于三维集成微波电路来说，形成三维结 构的关键在于如何实现各平面微波电路间的垂直互连，使得既保证微波信号的完整性，又 具有结构简单、损耗小的特点，水平互连技术是指通过缺陷接地结构的不同连接方式可以 形成带阻与带通的不同特性。本专利技术提出的互连技术主要可分为经典并联连接、新型串联 连接以及串并联混合连接方式。 经典并联连接方式(带阻特性)的结构如图l所示，它实现的是并联连接的电路， 刻蚀在地面上的缺陷部分(本专利技术中以哑铃状为例)，可以等效为LC并联电路，不仅具有陷 波效应，而且具有良好的多阻带抑制特性。 新型串联连接方式(带通特性)的结构如图2所示，它实现的是串联连接的电路， 由于微带线表面断开，信号流经下面的缺陷部分，这种连接方式具有良好的带通传输特性。
技术实现思路
本专利技术的目的是，针对三维缺陷地结构中的传统并联连接方式具有多阻带特性， 而缺乏耦合性和选择性的不足，而新型串联连接方式具有高耦合性和高选择性能，而缺乏 阻带特性，为此，本专利技术提出一种既具有高阻带特性，同又具有高耦合性和高选择性的串并 联混合连接的互连技术。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是通过控制缺陷结构上方的微带线的 断开与闭合，实现三维缺陷地结构的串联连接和并联连接，并采用接地板集成波导技术。 本专利技术图3是串并联混合连接方式(复合特性)的结构示意图，信号有两支通路， 一支流经上面的串联电路，信号通过微带线(ll)，再经过缺陷接地(31)到微带线(11)， 串联电路具有通带效果；另一支经过下面的并联结构实现带阻效果，即信号通过微带线 (12)，再经过缺陷接地(32)到微带线(12)。 随着缺陷地部分上面的微带线的断开与闭合，滤波器的传输特性由带通便为带阻 特性；通过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率。本专利技术与现有技术相比所具有的优点本专利技术在不增加电路面积和加工复杂度的前提下，采用控制缺陷部分上方的微带线的断开与闭合，可以有效地实现滤波器的带通 和带阻传输特性；经典的并联连接技术具有良好的多阻带抑制特性，新型的串联连接技术 具有高耦合性和高选择性，串并联实现的混合连接不仅具有上述综合优点还具有小型化优 点。本专利技术设计易于实现，在密集的集成电路中使用方便。附图说明 下面结合附图和实施例对本专利技术专利进一步说明。 图1是经典的并联连接方式(带阻特性)的结构示意图； 图2是新型的串联连接方式(带通特性)的结构示意图； 图3是串并联混合连接方式(复合特性)的结构示意图； 图中(1)微带线；(11)微带线；(12)微带线；(2)哑铃状缺陷接地部分；(3)缺陷 接地部分；(31)缺陷接地部分；(32)缺陷接地部分。具体实施例方式本专利技术实施例如图3所示，实现的是串并联混合连接电路。电路由二部分组成，信 号有两支通路，一支流经上面的串联电路，信号通过微带线(ll)，再经过缺陷接地(31)到 微带线(11)，串联电路具有通带效果；另一支经过下面的并联结构实现带阻效果，即信号 通过微带线(12)，再经过缺陷接地(32)到微带线(12)，并联电路具有阻带效果。 随着缺陷部分(31、32)上面的微带线(11、12)的断开与连接，滤波器的传输特性 由带通便为带阻特性。通过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率。 信号有两支通路，一支流经上面的串联电路，具有通带效果，另一只经过下面的并 联结构实现带阻效果。 随着缺陷部分上面的微带线的断开与连接，滤波器的传输特性由带通便为带阻特 性。通过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率。在本专利技术结构计算简单，无需引人电磁场 数值计算，通过采用简单的LC等效电路建模分析即可，其占用较小的电路面积，更适于微 波毫米波集成电路实际应用。权利要求一种基于三维缺陷地结构的串并联混合互连技术，其特征在于，所述串并联混合互连技术通过控制缺陷结构上方的微带线的断开与闭合，实现三维缺陷地结构的串联连接和并联连接，采用了接地板集成波导技术。2. 根据权利要求1所述的基于三维缺陷地结构的串并联混合互连技术，其特征在于， 随着缺陷地部分上面的微带线的断开与闭合，滤波器的传输特性由带通便为带阻特性；通 过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率通过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率。全文摘要一种基于三维缺陷地结构的串并联混合互连技术，所述串并联混合互连技术通过控制缺陷结构上方的微带线的断开与闭合，实现三维缺陷地结构的串联连接和并联连接，采用了接地板集成波导技术。随着缺陷地部分(31、32)上面的微带线(11、12)的断开与闭合，滤波器的传输特性由带通便为带阻特性；通过改变缺陷地的大小，可以控制谐振频率。本专利技术适用密集的集成电路中使用。文档编号H01P1/203GK101771184SQ20101011990公开日2010年7月7日 申请日期2010年3月8日 优先权日2010年3月8日专利技术者刘海文, 史丽云, 王杉 申请人:华东交通大学 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于三维缺陷地结构的串并联混合互连技术，其特征在于，所述串并联混合互连技术通过控制缺陷结构上方的微带线的断开与闭合，实现三维缺陷地结构的串联连接和并联连接，采用了接地板集成波导技术。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海文，史丽云，王杉，
申请(专利权)人：华东交通大学，
类型：发明
国别省市：36[中国|江西]
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