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一种基于三维缺陷地结构的串并联混合互连技术，所述串并联混合互连技术通过控制缺陷结构上方的微带线的断开与闭合，实现三维缺陷地结构的串联连接和并联连接，采用了接地板集成波导技术。随着缺陷地部分（３１、３２）上面的微带线（１１、１２）的断开与闭合...
该专利属于华东交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过华东交通大学授权不得商用。

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