印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机制造技术

本发明专利技术涉及锡膏印刷的技术领域，具体公开了一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机。首先，本发明专利技术公开的印刷网板包括网板主体和出膏部。其中，网板主体具有相对的第一板面和第二板面；出膏部自网板主体的第一板面向第二板面凸出，内部中空构成容膏腔，容膏腔的底壁开设有多个网孔。本方案通过在网板主体上设置出膏部，来构成阶梯状的印刷网板，以适应具有一定翘曲量的基板；出膏部能够较好地与基板翘曲部分抵接，方便容膏腔内的锡膏直接通过多个网孔流至基板的待印刷部分，减少异常印刷的发生。其次，印刷组件及锡膏印刷机包括印刷网板，因此印刷组件和锡膏印刷机具有印刷网板全部的有益效果。有益效果。有益效果。

【技术实现步骤摘要】
印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机


[0001]本专利技术涉及锡膏印刷的
，具体涉及一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机。

技术介绍

[0002]目前，锡膏印刷大多是将印刷网板抵接于基板上，然后将锡膏上料到印刷网板上，通过刮刀刮去多余的锡膏，所需要的锡膏穿过印刷网板的网孔转印到基板上，从而完成锡膏印刷工艺。
[0003]但在实际加工时，基板存在一定程度的翘曲，不是完全水平的。当基板的翘曲度超过一定数值后，网板在抵接于基板上时，基板的部分位置与印刷网板之间会存在较大间隙，在刮刀刮印锡膏时，会有多余的锡膏渗出到间隙中，形成了印刷异常，产生次品。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种印刷网板、印刷组件及锡膏印刷机，以缓解基板与印刷网板之间存在较大间隙，形成印刷异常，产生次品的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种印刷网板，包括网板主体和出膏部。其中，网板主体具有相对的第一板面和第二板面；出膏部自网板主体的第一板面向第二板面凸出，内部中空构成容膏腔，容膏腔的底壁开设有多个网孔。
[0006]有益效果：本方案通过在网板主体上设置出膏部，构成阶梯状的印刷网板，来适应具有一定翘曲量的基板；出膏部能够较好地与基板翘曲部分抵接，容膏腔内的锡膏能够直接通过多个网孔流至基板待印刷部分，减少印刷异常。
[0007]第二方面，本专利技术还提供了一种印刷组件，包括第一方面中的印刷网板以及刮刀；其中，刮刀移动抵接于印刷网板。
[0008]有益效果：印刷组件包括印刷网板，因此印刷组件具有印刷网板全部的有益效果。
[0009]在一种可选的实施方式中，刮刀包括主刀和凸刀。其中，主刀具有刮膏侧，刮膏侧移动抵接于网板主体的第一板面；凸刀一体成型于主刀的刮膏侧，凸刀上远离主刀的一端移动抵接于容膏腔的底壁。
[0010]有益效果：本方案通过在主刀上设置凸刀，构成阶梯状刮刀，来与印刷网板相配合，使得刮刀能够将容膏腔内多余锡膏刮得更加干净，减小多余锡膏在基板上印刷形成的呈不规则水滴形貌的概率，使得锡膏印刷的良品率更高；此外，凸刀与主刀一体成型，强度较高。
[0011]在一种可选的实施方式中，凸刀上远离主刀一端的两个角部分别设有弧形倒角。
[0012]有益效果：本方案中的弧形倒角可以防止刮刀割伤印刷网板的容膏腔，减少容膏腔发生泄露的概率，延长印刷网板的使用寿命。
[0013]在一种可选的实施方式中，凸刀与主刀之间成钝角设置。
[0014]有益效果：本方案使得主刀保持垂直于网板主体进行刮抹时，凸刀与容膏腔的底
壁之间具有一定的夹角，即凸刀进行倾斜刮抹，使得刮抹过程更加顺滑流畅，使得容膏腔底壁的多余锡膏能够被刮抹得更加均匀干净。
[0015]在一种可选的实施方式中，凸刀与主刀之间的夹角为120
°
。
[0016]有益效果：本方案为凸刀与主刀之间较为优选的具体设置方式。
[0017]在一种可选的实施方式中，出膏部具有多个，间隔设于网板主体；凸刀具有多个，间隔设于主刀的刮膏侧，且凸刀与出膏部一一对应。
[0018]有益效果：本方案能够使得进行一次刮抹过程，基板的多个部位即可完成印刷工艺，提高效率。
[0019]第三方面，本专利技术又提供了一种锡膏印刷机，包括第二方面中的印刷组件。
[0020]有益效果：锡膏印刷机包括印刷组件，因此锡膏印刷机具有印刷组件全部的有益效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为改进前印刷组件与基板的爆炸结构示意图；
[0023]图2为改进前印刷过程中的结构示意图；
[0024]图3为改进前印刷网板与基板之间的间隙的结构示意图；
[0025]图4为改进前锡膏流入间隙的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例所述的印刷网板与基板抵接的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例所述的锡膏流入间隙的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术实施例所述的印刷组件的结构示意图；
[0029]图8为本专利技术实施例所述的多个凸刀与容膏腔相对应的结构示意图；
[0030]图9为图8中A处的放大结构示意图；
[0031]图10为本专利技术实施例所述的刮刀的侧面剖视图；
[0032]图11为本专利技术实施例所述的刮刀的标注示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]改进前：1a、印刷网板；122a、网孔；2a、刮刀。
[0035]改进后：1、印刷网板；11、网板主体；111、第一板面；112、第二板面；12、出膏部；121、容膏腔；122、网孔；2、刮刀；21、主刀；211、刮膏侧；22、凸刀；221、弧形倒角；3、基板；31、间隙；4、锡膏。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]为了加深对本专利技术方案的理解，需要结合相关技术对技术问题进行详细阐述，具体内容如下：
[0038]SMT生产基本工艺构成要素包括：锡膏印刷，固化，回流焊接，清洗，检测以及返修。其中，锡膏印刷的作用是将锡膏4漏印到基板3上，为元器件的焊接做准备；主要使用的设备为锡膏印刷机，其位于SMT生产线的前端。
[0039]这里需要解释的是，SMT是板面组装技术(或称板面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。具体而言，它是一种将无引脚或短引线板面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的板面或其它基板的板面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0040]现有的锡膏印刷机原理为，如图1和图2所示，将印刷网板1a抵接于基板3上，然后将锡膏4上料到印刷网板1a上，通过刮刀2a刮去多余的锡膏4，所需要的锡膏4穿过印刷网板1a的网孔122a转印到基板3上，从而完成锡膏4的印刷工艺。
[0041]但在实际加工时，如图3和图4所示，由于基板3存在一定程度的翘曲，不是完全水平的。当基板3的翘曲度超过一定数值后，印刷网板1a在抵接于基板3上时，部分基板3和印刷网板1a之间会存在较大的间隙31，在刮刀2a刮印锡膏4时，会有多余的锡膏4渗出到基板3和印刷网板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷网板，其特征在于，包括：网板主体(11)，具有相对的第一板面(111)和第二板面(112)；出膏部(12)，自所述网板主体(11)的第一板面(111)向第二板面(112)凸出，内部中空构成容膏腔(121)，所述容膏腔(121)的底壁开设有多个网孔(122)。2.一种印刷组件，其特征在于，包括：权利要求1中所述的印刷网板(1)；刮刀(2)，移动抵接于所述印刷网板(1)。3.根据权利要求2所述的印刷组件，其特征在于，所述刮刀(2)包括：主刀(21)，具有刮膏侧(211)，所述刮膏侧(211)移动抵接于所述网板主体(11)的第一板面(111)；凸刀(22)，一体成型于所述主刀(21)的刮膏侧(211)，远离所述主刀(21)的一端移动抵接于所述容膏腔(121)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕玉超，宁瑞强，李锦珊，杨世杰，魏朋忠，赵文翰，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：发明
国别省市：