Ｃｕ－Ａｇ合金线的制造方法以及Ｃｕ－Ａｇ合金线技术

本发明专利技术提供一种可以高生产率地制造极细的Ｃｕ－Ａｇ合金线的Ｃｕ－Ａｇ合金线制造方法以及极细的Ｃｕ－Ａｇ合金线，该制造方法对含有０．５～１５．０质量％的Ａｇ的坯料进行拉丝，制造最终线径小于或等于０．０５ｍｍ的极细线。对于处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段且线径φ小于或等于１．０ｍｍ的线材进行表面层的去除。该表面层的去除如下述进行，即，在将表面层去除前的线材的线径φ的１／２设为ｒ时，使得去除的表面层厚度ｔ满足ｔ／ｒ≥０．０２。得到的极细的Ｃｕ－Ａｇ合金线或将该Ｃｕ－Ａｇ合金线绞合而成的绞合线，可以适当地应用于同轴电缆的中心导体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由Cu-Ag合金构成的极细线、将该极细线作为线料的绞合线、将这些极细线或绞合线作为导体的同轴电缆、以及上述极细线的制造方法。
技术介绍
近年，伴随着各种电子设备的小型化、轻量化的需求，期望电子设备所使用的同轴电缆等导体的细径化(专利文献1)。作为极细导体材料，提出了一种导电率高、强度比铜高的Cu-Ag合金线(专利文献2)。 对于极细导体所使用的极细线，通常是通过对铸造材料等坯料进行拉丝而制造出的。在制造工序中，有时会使来自在从熔化至铸造为止的工序中所使用的坩埚或铸模、以及连接它们的流槽等的构成材料的异物混入坯料中。对于该异物的混入，即使使用高纯度的原料也难以避免。另外，在拉丝工序中，有可能在坯料表面产生缺陷，或者在坯料表面混入异物。上述异物或者表面缺陷的存在成为在制造极细线时断线的主要原因，使极细线的生产率降低。在专利文献1中公开了一种方法，其为了使得断线难以产生，而在从拉丝加工后的线料的线径缩径至最终线径时利用化学溶解。 但是，在现有技术下，很难说可以高生产率地制造小于或等于0.05mm的极细的Cu-Ag合金线。 专利文献1公开了对拉丝至线径20μm(0.02mm)后的铜线料实施电化学溶解的技术。但是，在现有方法下，由于拉丝至小于或等于0.05mm而制造长尺寸的极细线的方法本身很难，所以在拉丝至线径0.02mm的期间经常产生断线，难以得到长尺寸的铜线料。另外，由于异物直径的绝对值不变，所以在去除线径0.02mm的线材的表面层的情况下，由于异物直径相对于线径的比例变大，所以如果去除量较少，则难以将异物完全去除，如果为了将异物完全去除而增加去除量，则废弃量(去除表面层后的线材重量/去除表面层前的线材重量)增多。如专利文献1所述，如果将线径20μm的线料缩径至线径14μm，则成品率大约为50％，废弃了一半。由于该废弃量是包括加工至0.02mm为止所产生的费用的部分，所以存在将该部分废弃而导致成品率恶化、成本升高的问题。 专利文献1特开2002-140935号公报 专利文献2特开2001-040439号公报
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的之一在于提供一种Cu-Ag合金线的制造方法，其可以减少拉丝时的断线，从而高生产率地制造线径小于或等于0.05mm的Cu-Ag合金线。另外，本专利技术的其它目的在于提供一种高导电性且高强度的极细Cu-Ag合金线、以及将该极细线进行绞合而成的绞合线、和将该极细线或绞合线作为中心导体的同轴电缆。 本专利技术人发现，即，在制造小于或等于0.05mm这样非常细的Cu-Ag合金线的情况下，通过对处于拉丝的中途阶段的特定尺寸的线材，去除特定量的表面层，从而可以有效地降低拉丝时的断线，可以高生产率地制造期望尺寸的极细线。 基于上述发现，本专利技术的Cu-Ag合金线的制作方法中，对特定的表面层进行去除。具体地说，本专利技术的Cu-Ag合金线的制造方法是对含有大于或等于0.5质量％而小于或等于15.0质量％的Ag的坯料实施拉丝加工而制造最终线径为小于或等于0.05mm的极细线的方法，该方法具有下述的表面层去除工序。 表面层去除工序对处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段的线材进行表面层的去除。该表面层去除工序特别具有细线加工工序，在该工序中，将线径φ小于或等于1.0mm的较细线材的表面层去除。并且，该细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行，即，在将去除表面层前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。 可以考虑将对拉丝前的坯料进行剥皮而去除异物或表面缺陷后的坯料用于拉丝。但是，专利技术人发现即使如上所述在上游工序中进行剥皮，也会在通过拉丝而制造小于或等于0.05mm、特别是0.025mm左右的非常细的Cu-Ag合金线的情况下经常产生断线，难以连续地制造极细线。即，由于即使在上游进行剥皮，也只能去除存在于坯料的最外表面上的异物或缺陷，所以有可能由于其后的拉丝而使存在于坯料内部的异物或缺陷出现在表面侧，从而产生断线。另外，即使在上游进行剥皮，也会通过在拉丝中途混入新的异物，或者产生缺陷，从而有可能产生断线，难以连续地制造极细线。另一方面，如果按照引用文献1所述，在拉丝后(即将成为最终线径之前)即最下游的工序中去除表面层，则容易导致如上所述的成品率降低和成本上升。与此相对，本专利技术人发现如果在成为小于或等于1.0mm的细径后进行表面层的去除，则难以产生断线，即使是0.025mm左右的非常细的线材也可以连续地进行制造，由于断线次数减少而可以提高生产率。由此，在本专利技术制造方法中，针对处于拉丝的中途阶段的细径线材进行表面层的去除。 具有上述结构的本专利技术制造方法，在制造小于或等于0.05mm的极细的Cu-Ag合金线时，难以产生断线，可以连续地进行拉丝。由此，根据本专利技术的制造方法，可以制造长尺寸的极细的线材，生产率优良。 用于拉丝的坯料例如可以使用对铸造材料实施冷轧后的坯料。为了降低该坯料中含有的异物，优选纯度较高的原料Cu和原料Ag，例如使用大于或等于四个九(纯度99.99％)的Cu和Ag。 对原料Ag的添加量进行调整，以使得到的极细线中的Ag的含量为0.5～15.0质量％。如果Ag的含量超过15.0质量％，则即使调整拉丝时的加工率(断面收缩率)或中间热处理，也无法得到如后所述的规定导电率，如果低于0.5质量％，则即使调整拉丝时的加工率或中间热处理，也无法得到如后所述的规定强度。 在本专利技术的制造方法中，在达到最终线径为止进行多道次的拉丝加工(特别是冷拉丝)。可以调整拉丝条件以得到具有期望的线径和拉伸强度等特性的线材。特别地，如果首先进行的冷拉丝加工的加工率大于或等于70％，则以后的拉丝加工就容易以规定的加工率进行。 在进行多道次的拉丝加工的情况下，如果在中途阶段进行中间热处理，则可以去除在该中间热处理之前导入线材的加工应变，易于进行以后的拉丝加工。另外，通过利用中间热处理使Ag析出，并利用以后的拉丝加工使Ag析出物形成纤维状，从而可以提高极细线的强度。中间热处理的条件可以例举出加热温度350～500℃(优选400～450℃)、保持时间0.5～10小时。 在本专利技术的制造方法中，至少优选细线加工工序中的表面层去除通过化学处理或电化学处理进行。在细线加工工序中作为进行去除表面层的对象的线材，由于其线径φ较细为小于或等于1.0mm，所以如果利用通常在剥皮时使用的剥皮模具，则难以使线材的中心与模孔的中心对齐，导致生产率降低。另一方面，化学处理或电化学处理不仅对任意一种线径的线材都可以简单地实施，并且由于处理后的表面非常平滑，成为断线原因的缺陷等难以存在，所以在对处理后的线材继续实施拉丝加工时，难以断线，拉丝性优良。作为代表性的处理可以举出电解抛光等。也可以利用公知的处理。在细线加工工序中进行去除表面层的线材，只要线径小于或等于φ1.0mm即可，但由于如果线径过小，则从线材上去除的废弃量增多，导致制造成本增加，所以优选线径大于或等于φ0.2mm。 另外，由于通过利用高纯度的原料而使得铸造材料中含有的异物的减少存在限度，所以本专利技术人从铸造材料中含有的异物的量为哪种程度就可以容许作为极细线用的铸造材料的观点出发进行了研究。其结果，将铸造材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｃｕ－Ａｇ合金线的制造方法，其对含有大于或等于０．５质量％而小于或等于１５．０质量％的Ａｇ的坯料实施拉丝加工，从而制造最终线径小于或等于０．０５ｍｍ的极细线，该Ｃｕ－Ａｇ合金线的制造方法的特征在于，具有表面层去除工序，在该工序中，针对处于达到所述最终线径前的拉丝的中途阶段的线材，去除线材的表面层，所述表面层去除工序具有细线加工工序，在该工序中，去除线径φ小于或等于１．０ｍｍ的较细线材的表面层，所述细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行，即，在将去除表面层前的线材的线径φ的１／２设为ｒ时，使得去除的表面层厚度ｔ满足ｔ／ｒ≥０．０２。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑原铁也，西川太一郎，中井由弘，高木义幸，松村一广，铃木稔，森田行房，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]