【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测定图案、测定图案集、计算方法、存储介质及计算装置。
技术介绍
1、在使用了晶体管等高频元件的高频电路的设计中，使用表现高频元件的高频特性的模型。高频元件的高频特性的测定通过如下方式进行：使高频探针与供高频信号输入的输入焊盘和被供给基准电位的基准焊盘接触，使高频探针与供高频信号输出的输出焊盘和基准焊盘接触(例如专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开平11－287839号公报
5、在高频元件不对称的情况下，基准焊盘不对称。因此，难以去除测定高频元件的高频特性时所使用的基准焊盘的影响。由此，使用了高频元件的高频电路的设计中所使用的高频特性的模型的精度降低。
技术实现思路
1、本公开是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提高高频特性的精度。
2、本公开的一个实施方式为一种测定图案，是测定第一元件的高频特性的测定图案，其中，所述第一元件具备：第一输入电极，供高频信号输入；第一输出电极，供高频信号输出；以及第一基准电极，被供给基准电位，从第一方向观察时与所述第一输入电极和所述第一输出电极重叠，具有相对于在所述第一方向上延伸的任意假想直线均呈非线对称的平面形状，所述测定图案具备：第二元件，具备：第二输入电极，具有与所述第一元件中与所述第一方向正交的第二方向上的至少一部分区域内的所述第一输入电极的平面形状相当的平面形状；第二输出电极，具有与所述至少一部分区域内的所述第一输出电极的平面形状相当
3、专利技术效果
4、根据本公开，能提高高频特性的精度。
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1.一种测定图案，是测定第一元件的高频特性的测定图案，其中，所述第一元件具备：第一输入电极，供高频信号输入；第一输出电极，供高频信号输出；以及第一基准电极，被供给基准电位，从第一方向观察时与所述第一输入电极和所述第一输出电极重叠，具有相对于在所述第一方向上延伸的任意假想直线均呈非线对称的平面形状，
2.根据权利要求1所述的测定图案，其中，
3.根据权利要求2所述的测定图案，其中，
4.根据权利要求2或3所述的测定图案，其中，
5.根据权利要求2或3所述的测定图案，其中，
6.根据权利要求1至3中任一项所述的测定图案，其中，
7.根据权利要求1至3中任一项所述的测定图案，其中，
8.一种测定图案集，具备：
9.一种计算方法，包括如下步骤：
10.一种计算方法，包括如下步骤：
11.一种计算方法，包括如下步骤：
12.一种计算方法，包括如下步骤：
13.一种计算方法，包括如下步骤：
14.一种存储介质，是存储计算程序的、非暂时性的
15.一种计算装置，具备：
...【技术特征摘要】
1.一种测定图案，是测定第一元件的高频特性的测定图案，其中，所述第一元件具备：第一输入电极，供高频信号输入；第一输出电极，供高频信号输出；以及第一基准电极，被供给基准电位，从第一方向观察时与所述第一输入电极和所述第一输出电极重叠，具有相对于在所述第一方向上延伸的任意假想直线均呈非线对称的平面形状，
2.根据权利要求1所述的测定图案，其中，
3.根据权利要求2所述的测定图案，其中，
4.根据权利要求2或3所述的测定图案，其中，
5.根据权利要求2或3所述的测定图案，其中，
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：菊池宪，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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