透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组技术

本发明专利技术涉及显示模组领域，公开了透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组。其制备方法包括以下步骤：提供柔性基材层，柔性基材层具有第一面及第二面，对柔性基材层的第一面进行镀铜操作，形成导电层；提供多个LED芯片，将各LED芯片焊接于导电层上，再向柔性基材层的第一面上涂覆胶水，形成柔性保护层，并使柔性保护层包覆于导电层及各LED芯片外侧，得到透明柔性显示模组。柔性保护层可以大大增大该透明柔性显示模组的厚度，大大增加该透明显示模组的机械强度，可以起到一定的减震缓冲作用，避免该透明柔性显示模组受到损坏，有利于提高该透明柔性显示模组的结构稳定性，从而有利于提高该透明柔性显示模组的品质及使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组


[0001]本专利技术涉及显示装置
，特别是涉及一种透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组。

技术介绍

[0002]透明柔性显示模组是一种柔性的透明显示模组，采用柔性基材层代替传统的金属基板，透明柔性显示模组具有可随意弯折，可以用于制备透明柔性显示屏，满足曲面显示要求，使得显示更加多样化。
[0003]然而，由于透明柔性显示模组的机械强度较小，现有的透明柔性显示模组崽储存及运输过程中，容易出现损坏的情况，现有的透明柔性显示模组的结构稳定性较差，影响透明柔性显示模组的正常使用及品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种透明柔性显示模组的制备方法，包括以下步骤：
[0007]提供柔性基材层，所述柔性基材层具有第一面及第二面，所述柔性基材层的第一面与第二面相背设置，对所述柔性基材层的第一面进行镀铜操作，形成导电层；
[0008]提供多个LED芯片，将各所述LED芯片焊接于所述导电层上，再向所述柔性基材层的第一面上涂覆胶水，形成柔性保护层，并使所述柔性保护层包覆于所述导电层及各所述LED芯片外侧，得到透明柔性显示模组。
[0009]在其中一种实施方式，所述胶水为硅胶胶水。
[0010]在其中一种实施方式，所述柔性保护层的厚度大于各所述LED芯片的厚度。
[0011]在其中一种实施方式，在所述将各所述LED芯片焊接于所述导电层上的操作中，向所述导电层上印刷锡膏，形成焊盘层，再将各所述LED芯片贴装于所述焊盘层上，再进行回流焊操作，使得各所述LED芯片焊接于焊盘层上。
[0012]在其中一种实施方式，所述锡膏为低温锡膏。
[0013]在其中一种实施方式，在形成柔性保护层的操作之后，还对所述柔性基材层的第二面及所述柔性保护层分别进行贴膜操作，在柔性保护层形成第一离型膜层，在柔性基材层的第二面形成第二离型膜层。
[0014]在其中一种实施方式，在所述向所述柔性基材层的第一面上涂覆胶水，形成柔性保护层的操作中，先在所述柔性基材层的第一面上设置围坝结构，再涂覆胶水，并进行烘干，再进行裁切，以除去围坝结构，形成所述柔性保护层。
[0015]在其中一种实施方式，在所述进行烘干操作之前，还对所述胶水进行真空除泡操作，以除去所述胶水中的气泡。
[0016]在其中一种实施方式，在所述对所述胶水进行真空除泡操作的操作中，还对所述胶水进行震动操作。
[0017]一种透明柔性显示模组，由上述透明柔性显示模组的制备方法制成。
[0018]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0019]上述透明柔性显示模组的制备方法，通过在柔性基材层的第一面上进行镀铜操作，从而在柔性基材层上形成导电层，制备得到柔性线路板，再通过在柔性线路板上焊接有各LED芯片，各LED芯片用于发光，实现显示功能，然后在通过在柔性基材层的第一面上涂覆胶水，并使得胶水完全覆盖于导电层及各LED芯片外侧，如此，可以在导电层及各LED芯片外侧形成柔性保护层，对导电层及各LED芯片起到保护作用，同时，柔性保护层可以大大增大该透明柔性显示模组的厚度，从而大大增加该透明显示模组的机械强度，且在储存及运输过程中，柔性保护层可以起到一定的减震缓冲作用，避免该透明柔性显示模组受到损坏，有利于提高该透明柔性显示模组的结构稳定性，从而有利于提高该透明柔性显示模组的品质及使用寿命。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本专利技术一实施方式的透明柔性显示模组的制备方法的步骤流程图；
[0022]图2为本专利技术一实施方式的透明柔性显示模组的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一实施方式的透明柔性显示模组的另一视角的结构示意图；
[0024]图4为图3中A处的局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]一实施方式，请参阅图1，一种透明柔性显示模组的制备方法，包括以下步骤：
[0028]S110、提供柔性基材层，所述柔性基材层具有第一面及第二面，所述柔性基材层的第一面与第二面相背设置，对所述柔性基材层的第一面进行镀铜操作，形成导电层。
[0029]需要说明的是，柔性基材层采用薄膜基材层结构，且采用机械强度好的播磨材料作为柔性基材层，例如，柔性基材层采用PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)柔性基材层，柔性基材层采用PET材料制备得到，PET材料为稳定性较好
的材料，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，使用温度可高达120℃，电绝缘性优良，具有良好的抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好，因此，采用PET作为柔性基材层，结构稳定性好，可以保证后续各加工步骤的正常进行，保证该透明柔性显示模组的正常制备，柔性基材层的尺寸可以根据具体的生产需要进行设置，柔性基材层具有相背设置的第一面及第二面，柔性基材层的第一面为工作面，通过在柔性基材层的第一面镀上铜层，在柔性基材层的第一面上形成电路层，具体地，电路层具有多个正极焊盘及负极焊盘，每一正极焊盘与一负极焊盘相互间隔设置，用于后续与一LED芯片的正负极分别电连接，从而实现各LED芯片与柔性基材层的电路导通，保证透明柔性显示模组的正常显示功能。
[0030]S120、提供多个LED芯片，将各所述LED芯片焊接于所述导电层上，再向所述柔性基材层的第一面上涂覆胶水，形成柔性保护层，并使所述柔性保护层包覆于所述导电层及各所述LED芯片外侧，得到透明柔性显示模组。
[0031]需要说明的是，LED芯片采用倒装LED芯片，且LED芯片采用红光LED芯片、蓝光LED芯片及绿光LED芯片组合使用，如此，可以通过电路控制各LED芯片发光，进行红、蓝、绿三基色调配，从而实现各个色彩的显示，保证该透明柔性显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明柔性显示模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供柔性基材层，所述柔性基材层具有第一面及第二面，所述柔性基材层的第一面与第二面相背设置，对所述柔性基材层的第一面进行镀铜操作，形成导电层；提供多个LED芯片，将各所述LED芯片焊接于所述导电层上，再向所述柔性基材层的第一面上涂覆胶水，形成柔性保护层，并使所述柔性保护层包覆于所述导电层及各所述LED芯片外侧，得到透明柔性显示模组。2.根据权利要求1所述的透明柔性显示模组的制备方法，其特征在于，所述胶水为硅胶胶水。3.根据权利要求1所述的透明柔性显示模组的制备方法，其特征在于，所述柔性保护层的厚度大于各所述LED芯片的厚度。4.根据权利要求1所述的透明柔性显示模组的制备方法，其特征在于，在所述将各所述LED芯片焊接于所述导电层上的操作中，向所述导电层上印刷锡膏，形成焊盘层，再将各所述LED芯片贴装于所述焊盘层上，再进行回流焊操作，使得各所述LED芯片焊接于焊盘层上。5.根据权利要求4所述的透明柔性显示模组的制备方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖灯炎，邵小龙，
申请(专利权)人：广东艾斯谱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：