一种控制LED封装产品翘曲的方法技术

技术编号:39156734 阅读:28 留言:0更新日期:2023-10-23 15:01
本发明专利技术涉及一种控制LED封装产品翘曲的方法,包括:获取封胶后的LED产品置于室温环境中;在室温环境的条件下,对封胶后的LED产品进行第一次施压处理,在LED产品的封胶面均匀施压,且覆盖整个封胶面,使LED产品的封胶面处于同一水平面,直到LED产品冷却至室温;将冷却至室温的LED产品放置于封装模具中,在封装模具中对LED产品的基板进行定位,使LED产品的封胶面处于同一水平面,对LED产品的封胶面持续进行第二次施压处理,通过封装模具在LED产品的封胶面均匀施压,且覆盖整个封胶面;对载有LED产品的封装模具整体进行加热处理,使LED产品的封胶释放硬力。本发明专利技术对LED产品从封装后到高温释放硬力处理完成前进行分步施压控制,保证产品在硬力释放前不会发生翘曲。证产品在硬力释放前不会发生翘曲。证产品在硬力释放前不会发生翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种控制LED封装产品翘曲的方法


[0001]本专利技术涉及LED封装
,尤其是指一种控制LED封装产品翘曲的方法。

技术介绍

[0002]随着显示屏行业的高速发展和Mini/Micro LED新型显示技术的进步,显示屏行业正逐步迈入微间距时代;显示屏的微间距化要求LED产品尺寸更小、厚度更薄,产品的微缩化发展势在必行;而产品的微缩化对于塑封后产生的硬力带来新的挑战,如何解决高硬力对生产制造的影响也成为行业工艺的突破点。
[0003]为了解决高硬力的问题,现有技术的LED产品都是模压封胶后直接放置于料盒中,累积到一定数量后直接进行高温烘烤以释放封装胶硬力,但是,在LED产品封胶后、以及高温释放硬力的过程中都会因为热胀冷缩的原因,使封胶后的LED产品形变,又造成了产品的翘曲;
[0004]为了解决翘曲形变问题,现有技术主要从封装LED产品的工艺出发,一种是改变封装LED产品的封胶材料,例如:公开号:CN115449184A,专利技术名称:一种低翘曲热固性环氧树脂复合材料及其制备方法与应用的中国专利,就公开了一种低翘曲的封胶,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制LED封装产品翘曲的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、获取封胶后的LED产品置于室温环境中;S2、在室温环境的条件下,对封胶后的LED产品进行第一次施压处理,在LED产品的封胶面均匀施压,且覆盖整个封胶面,使LED产品的封胶面处于同一水平面,直到LED产品冷却至室温;S3、将冷却至室温的LED产品放置于封装模具中,在封装模具中对LED产品的基板进行定位,使LED产品的封胶面处于同一水平面,对LED产品的封胶面持续进行第二次施压处理,通过封装模具在LED产品的封胶面均匀施压,且覆盖整个封胶面;S4、对载有LED产品的封装模具整体进行加热处理,使LED产品的封胶释放硬力。2.根据权利要求1所述的控制LED封装产品翘曲的方法,其特征在于:在步骤S2中,设置水平台或绝对水平面,将封胶后的LED产品倒置在水平台或者水平面上,使LED产品的封胶面与水平台或绝对水平面接触,在LED产品的基板上施加压力。3.根据权利要求1所述的控制LED封装产品翘曲的方法,其特征在于:在步骤S2中,采用压板向LED产品施压压力,设置压板的施压重心与LED产品的中心在同一竖直线上。4.根据权利要求1所述的控制LED封装产品翘曲的方法,其特征在于:在步骤S2中,在进行施压处理的时候,根据LED产品封胶面的面积调节不同的施压力的大小,设置施压力F为:F=(S/S0)F0其中,S0为单位面积的封胶面,F0为单位面积的施压力,S为实际封胶面积,设置封胶面的单位面积S0为1mm2,设置单位面积下施压...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚文李卫
申请(专利权)人:苏州晶台光电有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1