封装LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装LED模组。该模组包括电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，包括第一封装胶体部，其包括覆盖各RGB芯片表面的独立设置的多个凸型曲面胶点，以及位于其表面且折射率小于等于其的第二封装胶体部；以及设置在第二封装胶体部表面的防摩尔纹膜。本实用新型专利技术利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，增加点光源的发光面积，同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲；防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。尔纹的效果。尔纹的效果。

【技术实现步骤摘要】
封装LED模组


[0001]本技术涉及LED显示
，具体而言，涉及一种封装LED模组。

技术介绍

[0002]随着LED显示屏的不断发展，LED显示屏已经在各行各业得到广泛的应用。然而现有封装LED模组易变形翘曲、产生严重摩尔纹。这是因为采用COB封装技术的模组是目前LED发展的主要方向，具体工艺通常是利用模压的方式对COB模组表面芯片进行整面灌胶封装。但是，这种工艺存在如下问题：封装胶在固化过程中产生的应力较大，容易造成模组翘曲较严重，影响拼接后显示屏的显示效果；而且摄像机拍摄以LED显示屏为背景的画面时，在摄像机画面中会出现不同程度的波浪条纹即摩尔纹，这会严重的影响画面清晰度。摩尔纹是指在数码相机或数字摄像机等拍摄设备的感光器件上出现的不规则干扰条纹，当感光元件CCD/CMOS像素的空间频率与影像中条纹的空间频率接近，就会产生摩尔纹，摩尔纹的干扰使得拍摄画面存在不规则的干扰条纹，影响了成像的效果。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种封装LED模组，以解决现有技术中封装LED模组易变形翘曲、摩尔纹严重的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种封装LED模组，包括：电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，封装胶体包括第一封装胶体部和第二封装胶体部，第一封装胶体部包括一一对应完全覆盖各RGB芯片表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面；第二封装胶体部位于第一封装胶体部的远离RGB芯片一侧的表面；第二封装胶体部的折射率小于等于第一封装胶体部的折射率；以及防摩尔纹膜，设置在第二封装胶体部的远离第一封装胶体部一侧的表面。
[0005]进一步地，凸型曲面的顶点高出RGB芯片5～15μm。
[0006]进一步地，第一封装胶体部的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部的折射率为1.42～1.55。
[0007]进一步地，第二封装胶体部包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体远离第一封装胶体部的表面平齐。
[0008]进一步地，第二部分的厚度为1～10μm。
[0009]进一步地，第一封装胶体部材料均为第一触变性胶水，第二封装胶体部的材料均为第二触变性胶水。
[0010]进一步地，第一触变性胶水和第二触变性胶水各自独立地选自环氧胶水、硅胶、丙烯酸胶水或聚氨酯。
[0011]进一步地，第一触变性胶水和第二触变性胶水中，还含有二氧化硅粉。
[0012]进一步地，沿远离第二封装胶体部表面的方向，防摩尔纹膜包括依次叠置的光学背胶、扩散膜和透光膜。
[0013]进一步地，扩散膜为PET膜或PC膜，透光膜为黑色PET透光膜，黑色PET透光膜的透光率为30～80％。
[0014]应用本技术的技术方案，利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置单独胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。
附图说明
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1示出了根据本技术的实施例1的封装LED模组结构示意图；以及
[0017]图2示出了根据对比例1和本技术实施例1的LED显示屏的摩尔纹测试结果示意图，其中(a)为对比例1对应结果示意图，(b)为实施例1对应结果示意图。
[0018]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0019]10、电路板；20、RGB芯片；30、封装胶体；31、第一封装胶体部；32、第二封装胶体部；40、防摩尔纹膜；41、光学背胶；42、扩散膜；43、透光膜。
具体实施方式
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0021]正如本技术
技术介绍
中所述，现有技术中存在封装LED模组易变形翘曲、摩尔纹严重的问题。为了解决上述问题，在本技术一种典型的实施方式中，提供了一种封装LED模组，如图1所示，该模组包括：电路板10和间隔设置在电路板10上的多个RGB芯片20；封装胶体30，封装胶体30包括第一封装胶体部31和第二封装胶体部32，第一封装胶体部31包括一一对应完全覆盖各RGB芯片20表面、且相互独立设置的多个胶点，胶点的外表面为一凸型曲面；第二封装胶体部32位于第一封装胶体部31的远离RGB芯片20一侧的表面；第二封装胶体部32的折射率小于等于第一封装胶体部31的折射率；以及防摩尔纹膜40，设置在第二封装胶体部32的远离第一封装胶体部31一侧的表面。
[0022]本专利技术利用凸型曲面的凸透镜效果对RGB光源进行初步混光，使光线在各角度均匀出光，增加点光源的发光面积；同时在每个RGB芯片表面均设置胶点，可以降低第二封装胶体部与电路板的直接接触面，从而可以进一步降低封装胶在固化时产生的应力引起模组的翘曲，提升后续不同模组拼接成显示屏的美观度。防摩尔纹膜与凸型曲面协同作用，可以进一步扩大RGB芯片的发光面积，较大程度地实现从点光源到面光源的转变，起到消除LED模组摩尔纹的效果。通过设置新结构的LED模组进行光学处理，来改善LED显示屏的表面物理结构，使得LED显示屏由点发光转换为面发光，最终形成连续的高清晰图像，达到减弱或者消除摩尔纹的目的。需要说明的是，本专利技术的第一封装胶体部31和第二封装胶体部32之
间是直接相接触的，且二者没有分界线，在附图中只是为了方便结构描述将封装胶体30做区分。需要说明的是，本专利技术的RGB芯片使用本领域常用产品即可。
[0023]在一种优选的实施方式中，凸型曲面的顶点高出RGB芯片205～15μm，从而可以得到更好的凸透镜效果，进一步增加RGB光源的发光面积，在LED表面形成更完整的面光源。
[0024]本专利技术限定上述第二封装胶体部32的折射率小于等于第一封装胶体部31的折射率，从而可以增加射出光线的折射角度。在一种优选的实施方式中，第一封装胶体部31的折射率为1.55～1.65，第二封装胶体部32的折射率为1.42～1.55。
[0025]在一种优选的实施方式中，第二封装胶体部32包括填充于各胶点的间隙的第一部分和位于胶点上方的第二部分，且第二部分与封装胶体30远离第一封装胶体部31的表面平齐，从而使得第二封装胶体部实现对凸点LED模组的整面封装，进一步提高模组表面的平整度，在保证封装胶层能够较好的保护LED芯片的同时，保证本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装LED模组，其特征在于，所述封装LED模组包括：电路板(10)和间隔设置在所述电路板(10)上的多个RGB芯片(20)；封装胶体(30)，所述封装胶体(30)包括第一封装胶体部(31)和第二封装胶体部(32)，所述第一封装胶体部(31)包括一一对应完全覆盖各所述RGB芯片(20)表面、且相互独立设置的多个胶点，所述胶点的外表面为一凸型曲面；所述第二封装胶体部(32)位于所述第一封装胶体部(31)的远离所述RGB芯片(20)一侧的表面；所述第二封装胶体部(32)的折射率小于等于所述第一封装胶体部(31)的折射率；以及防摩尔纹膜(40)，设置在所述第二封装胶体部(32)的远离所述第一封装胶体部(31)一侧的表面。2.根据权利要求1所述的封装LED模组，其特征在于，所述凸型曲面的顶点高出所述RGB芯片(20)5～15μm。3.根据权利要求1或2所述的封装LED模组，其特征在于，所述第一封装胶体部(31)的折射率为1.55～1.65，所述第二封装胶体部(32)的折射率为1.42～1.55。4.根据权利要求1或2所述的封装L...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟强，马莉，郑伟，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：