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本实用新型提供了一种封装LED模组。该模组包括电路板和间隔设置在电路板上的多个RGB芯片；封装胶体，包括第一封装胶体部，其包括覆盖各RGB芯片表面的独立设置的多个凸型曲面胶点，以及位于其表面且折射率小于等于其的第二封装胶体部；以及设置在第二...
该专利属于利亚德光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利亚德光电股份有限公司授权不得商用。

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