本发明专利技术涉及MiniLED背光模组及显示装置，MiniLED背光模组包括：线路板、多个MiniLED芯片、多个绝缘层及光学组件，线路板设置有多个导电焊盘，每一导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘，每一MiniLED芯片具有一正电极及一负电极，每一绝缘层盖覆于一MiniLED芯片外侧，光学组件与绝缘层相互间隔设置。采用MiniLED芯片，减少了支架及金属导线的使用，节省了材料及制备工艺，通过设置有绝缘层，可以对MiniLED芯片发出的光进行很好的导出，避免采用透镜，大大降低了背光模组的组装难度，结构简单，有利于制备得到厚度小的背光模组，便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。
【技术实现步骤摘要】
Mini LED背光模组及显示装置
[0001]本专利技术涉及显示装置
，特别涉及一种Mini LED背光模组及显示装置。
技术介绍
[0002]Mini LED背光模组是一种可以用于显示装置的发光部件，例如，可以用于电脑、电视机或车载的显示器的发光部件，是一种可以提供一定亮度及均匀度的发光源，从而使得显示装置可以正常显像，是显示装置中最为重要的部件。
[0003]然而，轻薄化是现有电子产品的发展趋势，也就是说，显示装置也往轻薄化的方向发展，而Mini LED背光模组作为显示装置的重要部件，也需要满足轻薄化设置的要求，同时，随着人们生活品质的提高，随显示装置的亮度及发光效果也提出了更高的要求，因此，有必要提供一种厚度小且发光效果好的Mini LED背光模组。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种Mini LED背光模组及显示装置。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种Mini LED背光模组，包括：
[0006]线路板，所述线路板设置有多个导电焊盘，各所述导电焊盘相互间隔设置，每一所述导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘相互间隔设置；
[0007]多个Mini LED芯片，每一所述Mini LED芯片具有一正电极及一负电极，每一所述正电极与一所述正极焊盘电连接，每一所述负电极与一所述负极焊盘电连接；
[0008]多个绝缘层，每一所述绝缘层盖覆于一所述Mini LED芯片外侧，且与所述线路板连接；及
[0009]光学组件，所述光学组件与所述绝缘层相互间隔设置，且与所述线路板相互平行设置。
[0010]在一个实施例中，所述绝缘层为半球型状。
[0011]在一个实施例中，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱相互间隔设置，每一所述支撑柱的第一端与所述线路板连接，每一所述支撑柱的第二端与所述光学组件连接。
[0012]在一个实施例中，所述支撑柱的横截面积由第一端至第二端逐渐减小。
[0013]在一个实施例中，所述光学组件包括导光膜片，所述导光膜片与各所述支撑柱的第二端连接。
[0014]在一个实施例中，所述光学组件还包括荧光片，所述荧光片与所述导光膜片远离支撑柱的一面连接。
[0015]在一个实施例中，所述光学组件还包括扩散板，所述扩散板与所述荧光片远离导光膜片的一面连接。
[0016]在一个实施例中，所述绝缘层中设置有荧光粉颗粒。
[0017]在一个实施例中，各所述Mini LED芯片以所述线路板的中心轴线呈矩阵状分布。
[0018]一种显示装置，包括：上述任一实施例中所述的Mini LED背光模组。
[0019]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0020]本专利技术通过采用多个Mini LED芯片，各Mini LED芯片分别与线路板的各导电焊盘的正极焊盘及负极焊盘电连接，从而将各Mini LED芯片安装于线路板上，且实现与线路板的电路导通，再通过在各Mini LED芯片的外侧设置有绝缘层，绝缘层完全包覆于Mini LED芯片的外侧表面，且与线路板完全贴合，通过绝缘层对Mini LED芯片起到密封保护作用，同时，绝缘层还可以起到很好的导光作用，使得Mini LED芯片的发光均匀且发光角度大，再通过设置于绝缘层外侧的光学组件，对Mini LED芯片发出的光进行进一步导出扩散，从而得到出光均匀且发光效果好的背光模组，且采用了Mini LED芯片，减少了支架及金属导线的使用，节省了材料及制备工艺，同时，通过设置有绝缘层，可以对Mini LED芯片发出的光进行很好的导出，避免采用透镜，大大降低了背光模组的组装难度，结构简单，有利于制备得到厚度小的背光模组，大大提高了生产效益，适用于工业化生产，便于后续制备得到更加轻薄且显示效果更好的显示装置。
附图说明
[0021]图1为一个实施例的Mini LED背光模组的结构示意图；
[0022]图2为一个实施例的Mini LED背光模组的另一视角的结构示意图；
[0023]图3为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图；
[0024]图4为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图；
[0025]图5为一个实施例的Mini LED背光模组的部分结构示意图；
[0026]图6为图1中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术的技术方案做进一步描述，本专利技术不仅限于以下具体实施方式。
[0028]需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0029]请参阅图1、图4及图5，一个实施例中，提供Mini LED背光模组10，包括线路板100、多个Mini LED芯片200、多个绝缘层300及光学组件400。所述线路板100设置有多个导电焊盘110，各所述导电焊盘110相互间隔设置，每一所述导电焊盘110包括一正极焊盘111及一负极焊盘112，所述正极焊盘111与所述负极焊盘112相互间隔设置。每一所述Mini LED芯片200具有一正电极及一负电极，每一所述正电极与一所述正极焊盘111电连接，每一所述负电极与一所述负极焊盘112电连接。每一所述绝缘层300盖覆于一所述Mini LED芯片200外侧，且与所述线路板100连接。所述光学组件400与所述绝缘层300相互间隔设置，且与所述线路板100相互平行设置。
[0030]需要说明的是，线路板100为具有导电线路层的板状结构，线路板100可以用于在绝缘基材为各电元器件提供电气连接，且实现与外部供电装置的电路连接，从而为各电元器件供电，保证各电元器件的正常工作，具体地，线路板100设置有端子及导电层，端子与导电层电连接，且端子用于与外部供电装置电连接，线路板100的一侧表面设置有各导电焊盘110，本实施例中，每一正极焊盘111及一负极焊盘112组成一导电焊盘110，各正极焊盘111及负极焊盘112分别与线路板100的导电层电连接，从而保证与外部供电装置的电连接，每一Mini LED芯片200的正电极及负电极可以通过导电胶水，例如，导电银胶或锡膏焊接于一个导电焊盘110的正极焊盘111及负极焊盘112上，从而实现与线路板100的电路连接，保证Mini LED芯片200的正常发光。
[0031]进一步地，通过点胶装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini LED背光模组，其特征在于，包括：线路板，所述线路板设置有多个导电焊盘，各所述导电焊盘相互间隔设置，每一所述导电焊盘包括一正极焊盘及一负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘相互间隔设置；多个Mini LED芯片，每一所述Mini LED芯片具有一正电极及一负电极，每一所述正电极与一所述正极焊盘电连接，每一所述负电极与一所述负极焊盘电连接；多个绝缘层，每一所述绝缘层盖覆于一所述Mini LED芯片外侧，且与所述线路板连接；及光学组件，所述光学组件与所述绝缘层相互间隔设置，且与所述线路板相互平行设置。2.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组，其特征在于，所述绝缘层为半球型状。3.根据权利要求1所述的Mini LED背光模组，其特征在于，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱相互间隔设置，每一所述支撑柱的第一端与所述线路板连接，每一所述支撑柱的第二端与所述光学组件连接。4.根据权利要求3所述的Mini LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖灯炎，蔡定斌，
申请(专利权)人：广东艾斯谱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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