发光芯片、发光结构及显示装置制造方法及图纸

技术编号:36536552 阅读:12 留言:0更新日期:2023-02-01 16:22
本申请属于显示领域,具体涉及一种发光芯片、发光结构及显示装置,发光芯片包括第一衬底基板,以及设置在第一衬底基板同一侧的第一发光部和第二发光部,第一发光部靠近第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第一电极,远离第一衬底基板的一侧设置有至少部分透光的第三电极,第一发光部的光线经第三电极射出,第二发光部和第一发光部间隔设置,且第二发光部与第一发光部之间设置有具有遮光性的第二电极,远离第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第四电极,第二发光部的光线经第一衬底基板射出。第二电极隔离第一发光部和第二发光部之间侧壁光,减小或消除了两个发光部之间的光串扰,保证了LED显示装置的显示效果。保证了LED显示装置的显示效果。保证了LED显示装置的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
发光芯片、发光结构及显示装置


[0001]本申请属于显示领域,具体涉及一种发光芯片、发光结构及显示装置。

技术介绍

[0002]Mini/Micro LED(迷你发光二极管)是指将传统LED发光芯片阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上,形成超小间距发光芯片显示面板,实现像素级LED直显。
[0003]现有的发光芯片,包括两个发光部且两个发光部设置在第一衬底基板的同一侧,以降低发光芯片的制造成本,同时将发光芯片做的更薄。然而,随着发光芯片尺寸的进一步缩小,发光芯片中两个发光部之间的光串扰现象变得尤为严重,影响LED显示面板的显示效果。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种发光芯片、发光结构及显示装置,以减小或消除发光芯片中两个发光部之间的光串扰,保证LED显示面板的显示效果。
[0005]为了达到上述目的,本申请提供了一种发光芯片,包括第一衬底基板,以及设置在所述第一衬底基板同一侧的第一发光部和第二发光部,所述第一发光部靠近所述第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第一电极,远离所述第一衬底基板的一侧设置有至少部分透光的第三电极,所述第一发光部用于在所述第一电极和所述第三电极提供的电压下工作,所述第一发光部的光线经所述第三电极射出;
[0006]所述第二发光部和所述第一发光部间隔设置,且所述第二发光部与所述第一发光部之间设置有具有遮光性的第二电极,远离所述第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第四电极,所述第二发光部用于在所述第二电极和所述第四电极提供的电压下工作,所述第二发光部的光线经所述第一衬底基板射出。
[0007]可选的,所述第二电极与所述第一电极同层设置且相连。
[0008]可选的,所述第一发光部和所述第二发光部均包括依次形成在所述第一衬底基板上的第一掺杂层、发光层和第二掺杂层;所述第一掺杂层和所述第二掺杂层中一者为N型掺杂层,另一者为P型掺杂层;其中,
[0009]所述第一发光部和所述第二发光部的第一掺杂层均与所述第二电极相接触。
[0010]可选的,所述第二电极远离所述第一衬底基板的端面与所述发光层远离所述第一衬底基板的端面相平齐;或
[0011]所述第二电极远离所述第一衬底基板的端面高于所述发光层远离所述第一衬底基板的端面,且低于所述第二掺杂层远离所述第一衬底基板的端面;或
[0012]所述第二电极远离所述第一衬底基板的端面与所述第二掺杂层远离所述第一衬底基板的端面相平齐。
[0013]可选的,所述第一电极在所述第一衬底基板上的正投影完全覆盖所述第一发光部在所述第一衬底基板上的正投影,且所述第四电极在所述第一衬底基板上的正投影完全覆
盖所述第二发光部在所述第一衬底基板上的正投影;和/或
[0014]所述第一电极、所述第二电极和所述第四电极均具有反射性。
[0015]可选的,所述第三电极包括透明导电层和金属导电层,所述金属导电层位于所述透明导电层远离所述第一衬底基板一侧的局部区域,所述第三电极的金属导电层与所述第四电极同层设置且相互间隔;
[0016]其中,所述金属导电层、所述第二电极、所述第四电极远离所述第一衬底基板的一侧均凸设有第一绑定点,各第一绑定点远离所述第一衬底基板的端面相平齐。
[0017]本申请还提供一种发光结构,包括驱动基板和多个发光芯片,所述驱动基板具有多个驱动单元,所述驱动单元与所述发光芯片一一对应连接,所述驱动单元包括相互独立的第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管和公共电极,所述第三电极与所述第一薄膜晶体管的源漏极中一者连接,所述第四电极与所述第二薄膜晶体管的源漏极中一者连接,所述第二电极与所述公共电极连接;
[0018]其中,所述第三电极的至少部分透光区与所述第一薄膜晶体管在所述驱动基板上的正投影不存在交叠。
[0019]可选的,所述驱动基板具有光透过区,所述光透过区与所述第三电极的至少部分透光区相对设置;其中,
[0020]所述光透光区设置光学处理层,自所述第一发光部的出光方向上,所述光学处理层的折射率依次减小或依次增大;和/或
[0021]所述驱动基板还包括遮光反射区,所述遮光反射区围绕所述光透光区设置。
[0022]本申请还提供一种显示装置,包括:
[0023]主板;
[0024]发光结构,所述主板与所述发光结构的驱动基板连接。
[0025]可选的,所述发光结构的至少一发光侧设置有光学调控件层和位于所述光学调控件层远离所述发光结构一侧的液晶盒。
[0026]本申请公开的发光芯片、发光结构及显示装置具有以下有益效果:
[0027]本实施例中,发光芯片包括第一衬底基板,以及设置在第一衬底基板同一侧的第一发光部和第二发光部,第一发光部靠近第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第一电极,第一发光部远离第一衬底基板的一侧设置有至少部分透光的第三电极,第一发光部的光线经第三电极射出,第二发光部和第一发光部间隔设置,第二发光部与第一发光部之间设置有具有遮光性的第二电极,第二发光部远离第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第四电极,第二发光部的光线经第一衬底基板射出。本申请中,第一电极遮挡第一发光部的光线,第四电极遮挡第二发光部的光线,第二电极隔离第一发光部和第二发光部之间侧壁光,这样在实现双面发光的同时,还可减小或消除发光芯片中两个发光部之间的光串扰问题,保证了显示装置的显示效果。
[0028]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本申请的实践而习得。
[0029]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本申请实施例一中发光芯片的结构示意图。
[0032]图2是本申请实施例二中发光结构的结构示意图。
[0033]图3是本申请实施例二中光学处理层扩散光线示意图。
[0034]图4是本申请实施例二中光学处理层汇聚光线示意图。
[0035]图5是本申请实施例三中显示装置的结构示意图。
[0036]附图标记说明:
[0037]10、发光结构;20、光学调控件层;30、液晶盒;
[0038]100、发光芯片;
[0039]110、第一衬底基板;121、第一电极;122、第二电极;130a、第一发光部;130b、第二发光部;131、第一掺杂层;132、发光层;133、第二掺杂层;140a、第三电极;140b、第四电极;141、金属导电层;142、透明导电层;150、第一绑定点;
[0040]200、驱动基板;201、第一薄膜晶体管;202、第二薄本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片,包括第一衬底基板,以及设置在所述第一衬底基板同一侧的第一发光部和第二发光部,其特征在于,所述第一发光部靠近所述第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第一电极,远离所述第一衬底基板的一侧设置有至少部分透光的第三电极,所述第一发光部用于在所述第一电极和所述第三电极提供的电压下工作,所述第一发光部的光线经所述第三电极射出;所述第二发光部和所述第一发光部间隔设置,且所述第二发光部与所述第一发光部之间设置有具有遮光性的第二电极,远离所述第一衬底基板的一侧设置有具有遮光性的第四电极,所述第二发光部用于在所述第二电极和所述第四电极提供的电压下工作,所述第二发光部的光线经所述第一衬底基板射出。2.根据权利要求1所述的发光芯片,其特征在于,所述第二电极与所述第一电极同层设置且相连。3.根据权利要求2所述的发光芯片,其特征在于,所述第一发光部和所述第二发光部均包括依次形成在所述第一衬底基板上的第一掺杂层、发光层和第二掺杂层;所述第一掺杂层和所述第二掺杂层中一者为N型掺杂层,另一者为P型掺杂层;其中,所述第一发光部和所述第二发光部的第一掺杂层均与所述第二电极相接触。4.根据权利要求3所述的发光芯片,其特征在于,所述第二电极远离所述第一衬底基板的端面与所述发光层远离所述第一衬底基板的端面相平齐;或所述第二电极远离所述第一衬底基板的端面高于所述发光层远离所述第一衬底基板的端面,且低于所述第二掺杂层远离所述第一衬底基板的端面;或所述第二电极远离所述第一衬底基板的端面与所述第二掺杂层远离所述第一衬底基板的端面相平齐。5.根据权利要求1所述的发光芯片,其特征在于,所述第一电极在所述第一衬底基板上的正投影完全覆盖所述第一发光部在所述第一衬底基板上的正投影,且所述第四电极在所述第一衬底基板上的正投影完...

【专利技术属性】
技术研发人员:万业李荣荣
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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