一种半导体设备用加热模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体设备用加热模块，属于半导体设备技术领域，加热模块包括有板状的固态光源组件，固态光源组件的一面具有均匀设置的若干发光二极管，固态光源组件的另一面上通过支架连接有电路控制组件；电路控制组件包括有控制电路，控制电路与发光二极管电性连接；在电路控制组件和固态光源组件之间设置有冷却组件，冷却组件包括有冷却管道，冷却管道的周围紧贴地设置有导热块；冷却组件与电路控制组件之间具有间隙，导热块与固态光源组件相紧贴。本方案采用发光二极管作为发热元件，结构更为轻薄；采用扁平化夹层设计，通过层间的间隙对控制电路元件进行有效的热隔离；图案化排布更灵活，同时实现更好的散热和温度场控制。控制。控制。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用加热模块


[0001]本技术属于半导体设备
，具体地涉及一种半导体设备用加热模块。

技术介绍

[0002]目前常见的半导体设备中，主要依赖常规卤素灯阵列作为加热装置进行半导体基板的加热，这些卤素灯中的灯头材料产生高温辐射，通过定向辐射的方式到达半导体基板，同时快速关断电路控制着这些灯传递至处理基板的辐射能量，如此实现基板在真空腔室的受控加热。但现有的常规卤素灯阵列所使用的灯管体积形状受限于灯管散热、发射功率等要求，其自身结构设计和图案化阵列排布受到极大限制。例如申请公开号为CN106463399A的中国专利技术专利，其所述的热处理腔室的光导管阵列结构中，光导管窗结构体积庞大，密集排列的结构容易导致散热困难且图案化排布方式受限，亦无法进行特殊温度场的调节控制，已不能满足现今高品质半导体加工设备的使用需要。

技术实现思路

[0003]基于现有技术存在的技术问题，本技术提供一种半导体设备用加热模块，解决现有加热装置体积大、图案化排布方式受限、使用灵活性差的问题，同时实现更好的散热和温度场控制。
[0004]依据本技术的技术方案，本技术提供了一种半导体设备用加热模块，加热模块包括有板状的固态光源组件，固态光源组件的一面具有均匀设置的若干发光二极管，固态光源组件的另一面上通过支架连接有电路控制组件；电路控制组件包括有控制电路，控制电路与发光二极管电性连接；在电路控制组件和固态光源组件之间设置有冷却组件，冷却组件包括有冷却管道，冷却管道的周围紧贴地设置有导热块；冷却组件与电路控制组件之间具有间隙，导热块与固态光源组件相紧贴。
[0005]进一步地，冷却管道的末端设有双向管道连接器，若干加热模块通过双向管道连接器相拼接，多个冷却管道形成冷却网络。
[0006]进一步地，电路控制组件在与双向管道连接器相对应的边缘处具有避让缺口。
[0007]进一步地，双向管道连接器两端均与冷却管道的末端相嵌套地密封连接，双向管道连接器的中部设置有可动叶片组，可动叶片组包括若干片并排设置成环状的三角形叶片，叶片与双向管道连接器转动连接；可动叶片组连接有控制机构。
[0008]进一步地，固态光源组件上开设有安装槽，导热块紧贴地嵌入设置在安装槽中。
[0009]进一步地，冷却管道的纵截面呈四边形，冷却管道的侧面与导热块的侧面相紧贴。
[0010]进一步地，支架与冷却组件之间具有间隔，支架的高度大于导热块的厚度。
[0011]进一步地，冷却管道为呈均匀放射状的多通管。
[0012]进一步地，固态光源组件呈正三角形，冷却管道为均匀放射状的三通管，且该三通管的三个末端分别位于固态光源组件的三角形三边的中点。
[0013]进一步地，导热块为三个，均匀分布于冷却管道的三条支管之间。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0015]1、本技术的半导体设备用加热模块采用固态光源即发光二极管作为发热元件，配合特定的冷却组件实现降温和保护，保证发光二极管及电路的温度不会过热，从而实现了结构更为轻薄的加热模块。
[0016]2、本技术的半导体设备用加热模块采用扁平化夹层设计，使得加热装置进一步轻量化，同时得益于夹层结构中冷却组件与电路控制组件之间的间隙，对控制电路元件进行有效的热隔离；以及，各层之间、各加热模块之间的间隙可以为加装如热监控装置等部件预留安装空间。
[0017]3、本技术的半导体设备用加热模块采用模块化设计，制造、装卸、维护更加简易，图案化阵列排布灵活；通过双向管道连接器相拼接，形成所需形状的整体的板状加热装置，并且冷却组件中的冷却管道构成冷却网络，能够实现更为均匀、高效的冷却效果。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施例的结构示意图。
[0019]图2是图1所示结构的立体装配图。
[0020]图3是图1所示结构的仰视示意图。
[0021]图4是若干图1所示加热模块拼接后的结构示意图。
[0022]图5是图4中形成的冷却管道网络的结构示意图。
[0023]图6是本技术优选实施例中双向管道连接器的结构示意图。
[0024]附图中的附图标记说明：
[0025]1、加热模块；
[0026]2、电路控制组件；
[0027]21、控制电路；
[0028]22、避让缺口；
[0029]3、冷却组件；
[0030]31、导热块；
[0031]32、冷却管道；
[0032]33、双向管道连接器；
[0033]331、可动叶片组；
[0034]4、固态光源组件；
[0035]41、光源基板；
[0036]42、支架；
[0037]43、发光二极管；
[0038]44、电路接口；
[0039]45、安装槽。
具体实施方式
[0040]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用
新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0041]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0042]需要注意，本技术中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0043]需要注意，本技术中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0044]本技术提供一种半导体设备用加热模块，解决现有加热装置体积大、图案化排布方式受限、使用灵活性差的问题，同时实现更好的散热和温度场控制。
[0045]请参阅图1至图3，本技术的一种半导体设备用加热模块，加热模块1包括有板状的固态光源组件4，固态光源组件4包括光源基板41，固态光源组件4的一面(下面)具有均匀设置的若干发光二极管43，发光二极管43优选为嵌入设置于光源基板41的封装成球状的发光二极管，且均匀地布满光源基板41。
[0046]固态光源组件4的另一面(上面)上通过支架42连接有电路控制组件2。电路控制组件2例如为电路板，其上具有控制电路21(控制电路实际上可以覆盖电路板的大部分面积，图示为控制电路的局部，例如为用于连接的接头部分)，控制电路21与发光二极管43电性连接；具体例如，光源基板41上具有一个电路接口44，整合连接全部的发光二极管43，进而控制电路21的接头与电路接口44相连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用加热模块，其特征在于，所述加热模块(1)包括有板状的固态光源组件(4)，所述固态光源组件(4)的一面具有均匀设置的若干发光二极管(43)，所述固态光源组件(4)的另一面上通过支架(42)连接有电路控制组件(2)；所述电路控制组件(2)包括有控制电路(21)，所述控制电路(21)与所述发光二极管(43)电性连接；在所述电路控制组件(2)和所述固态光源组件(4)之间设置有冷却组件(3)，所述冷却组件(3)包括有冷却管道(32)，所述冷却管道(32)的周围紧贴地设置有导热块(31)；所述冷却组件(3)与所述电路控制组件(2)之间具有间隙，所述导热块(31)与所述固态光源组件(4)相紧贴。2.如权利要求1所述的半导体设备用加热模块，其特征在于，所述冷却管道(32)的末端设有双向管道连接器(33)，若干所述加热模块(1)通过所述双向管道连接器(33)相拼接，多个所述冷却管道(32)形成冷却网络。3.如权利要求2所述的半导体设备用加热模块，其特征在于，所述电路控制组件(2)在与所述双向管道连接器(33)相对应的边缘处具有避让缺口(22)。4.如权利要求2所述的半导体设备用加热模块，其特征在于，所述双向管道连接器(33)两端均与所述冷却管道(32)的末端相嵌套地密封连接，所述双向管道连接器(33)的中部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：余先炜，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：