电感部件和电感部件的制造方法技术

本发明专利技术提供使制造变高效的电感部件和电感部件的制造方法。电感布线(20)配置于绝缘树脂(60)的上表面。在电感布线的上表面连接有第1垂直布线(51)和第2垂直布线(52)。在电感布线的上表面侧配置有第1磁性层(43)。在电感布线的下表面侧配置有第2磁性层(45)。第1磁性层的上下方向的尺寸亦即第1磁性层厚度(TM1)小于第2磁性层的上下方向的尺寸亦即第2磁性层厚度(TM2)。而且，电感布线的上下方向的尺寸亦即电感布线厚度(TI)大于第1垂直布线和第2垂直布线的上下方向的尺寸亦即垂直布线厚度(TV)的0.5倍且不足第1垂直布线和第2垂直布线的上下方向的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍。下方向的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍。下方向的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍。

【技术实现步骤摘要】
电感部件和电感部件的制造方法
[0001]本申请是申请号为2020 1 1022 005.6、申请日为2020年9月25日、专利技术名称为“电感部件和电感部件的制造方法”的申请的分案申请


[0002]本公开涉及电感部件和电感部件的制造方法。

技术介绍

[0003]专利文献1记载的电感部件在非磁性的印刷基板的第1面上配置有第1电感布线，在第1电感布线的与印刷基板相反侧配置有第1磁性层。另外，在印刷基板的与第1面相反侧的第2面上配置有第2电感布线，在第2电感布线的与印刷基板相反侧配置有第2磁性层。即，专利文献1记载的电感部件成为第1电感布线的层和第2电感布线的层被从两侧由磁性层夹着的构造。
[0004]专利文献1：日本特许第6024243号公报
[0005]在专利文献1记载那样的电感部件中，有时以轻薄化等作为目的，省略印刷基板的第2面侧的第2电感布线，成为只有第1面侧的第1电感布线这1层。在为这样的构造的情况下，针对怎样设置第1磁性层的厚度和第2磁性层的厚度才能够使电感部件的制造变得高效这点，专利文献1中没有进行任何研究。

技术实现思路

[0006]为了解决上述课题，本公开的一方式具备：单层的电感布线；第1磁性层，其在上述电感布线的第1面侧配置；第2磁性层，其在上述电感布线的与上述第1面相反侧的第2面侧层叠；以及垂直布线，其贯通上述第1磁性层并与上述电感布线连接，在将与上述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，上述第1磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度小于上述第2磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第2磁性层厚度，上述电感布线的在上述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度大于上述垂直布线的在上述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的0.5倍且不足上述垂直布线的在上述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍。
[0007]为了解决上述课题，本公开的一方式是电感部件的制造方法，具备：第1被覆工序，形成被覆绝缘树脂的第1面的局部的第1被覆部；电感布线加工工序，利用镀敷法在上述绝缘树脂的第1面中的没有被上述第1被覆部被覆的部分形成电感布线；第2被覆工序，形成第2被覆部，上述第2被覆部对上述第1被覆部的与上述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面和上述电感布线的与上述绝缘树脂相反侧的面亦即第1面的局部进行被覆；垂直布线加工工序，利用镀敷法在上述绝缘树脂的第1面中的没有被上述第2被覆部被覆的部分形成垂直布线；被覆部除去工序，在上述垂直布线加工工序之后，除去上述第1被覆部和第2被覆部；第1磁性层加工工序，在被覆部除去工序之后，在上述电感布线的第1面侧层叠第1磁性层；以及第2磁性层加工工序，在上述电感布线的第2面侧层叠第2磁性层，在将与上述第2磁性层的主面
正交的方向作为法线方向时，在上述垂直布线加工工序中，形成上述垂直布线，并使上述垂直布线的在上述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度大于上述第1磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度的2/3倍且不足上述第1磁性层的在上述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度的两倍。
[0008]根据上述结构，电感布线厚度与垂直布线厚度之差小，因此，能够利用同种制造装置以相同的加工条件形成电感布线和垂直布线。因此，在电感布线的形成和垂直布线的形成中，不需要大幅变更制造装置、加工条件，能够使电感部件的制造变高效。
[0009]另外，根据上述结构，在第1磁性层厚度比第2磁性层厚度小的情况下，能够抑制电感部件整体的厚度变大。另一方面，由于第1磁性层厚度小，所以存在产生磁通量从第1磁性层侧泄漏的可能性，但由于电感布线为单层，从而磁通量密度小，因此能够抑制从第1磁性层侧过度产生磁通量的泄漏。
[0010]能够使电感部件的制造变高效。
附图说明
[0011]图1是第1实施方式的电感部件的分解立体图。
[0012]图2是第1实施方式的电感部件的透视俯视图。
[0013]图3是第1实施方式的电感部件的剖视图。
[0014]图4是第2实施方式的电感部件的分解立体图。
[0015]图5是第2实施方式的电感部件的透视俯视图。
[0016]图6是第2实施方式的电感部件的剖视图。
[0017]图7是电感部件的制造方法的说明图。
[0018]图8是电感部件的制造方法的说明图。
[0019]图9是电感部件的制造方法的说明图。
[0020]图10是电感部件的制造方法的说明图。
[0021]图11是电感部件的制造方法的说明图。
[0022]图12是电感部件的制造方法的说明图。
[0023]图13是电感部件的制造方法的说明图。
[0024]图14是电感部件的制造方法的说明图。
[0025]图15是电感部件的制造方法的说明图。
[0026]图16是电感部件的制造方法的说明图。
[0027]图17是电感部件的制造方法的说明图。
[0028]图18是电感部件的制造方法的说明图。
[0029]图19是电感部件的制造方法的说明图。
[0030]附图标记说明
[0031]10
…
电感部件；20
…
电感布线；21
…
布线主体；21A
…
内周端部；21B
…
外周端部；22
…
第1焊盘；23
…
第2焊盘；31
…
第1虚设布线；32
…
第2虚设布线；40
…
磁性层；41
…
内磁路部；42
…
外磁路部；43
…
第1磁性层；44
…
绝缘树脂磁性层；45
…
第2磁性层；51
…
第1垂直布线；52
…
第2垂直布线；60
…
绝缘树脂；L1
…
第1层；L2
…
第2层；L3
…
第3层；L4
…
第4层；TA
…
电感部件厚度；TD
…
虚设布线厚度；TI
…
电感布线厚度；TM1
…
第1磁性层厚度；TM2
…
第2磁
性层厚度；TV
…
垂直布线厚度；WD
…
虚设布线宽度；WI
…
电感布线宽度；110
…
电感部件；120
…
电感布线；121
…
布线主体；121A
…
第1端部；121B
…
第2端部；122
…
第1焊盘；123
…
第2焊盘；131
…
第1虚设布线；132
…
第2虚设布线；140
…
磁性层；141
…
内磁路部；142
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感部件，其特征在于，具备：单层的电感布线；第1磁性层，其在所述电感布线的第1面侧配置；第2磁性层，其在所述电感布线的与所述第1面相反侧的第2面侧层叠；以及垂直布线，其贯通所述第1磁性层并与所述电感布线连接，在将与所述第2磁性层的主面正交的方向作为法线方向时，所述第1磁性层的在所述法线方向上的尺寸亦即第1磁性层厚度小于所述第2磁性层的在所述法线方向上的尺寸亦即第2磁性层厚度，所述电感布线的在所述法线方向上的尺寸亦即电感布线厚度大于所述垂直布线的在所述法线方向上的尺寸亦即垂直布线厚度的0.5倍且不足所述垂直布线的所述法线方向的尺寸亦即垂直布线厚度的1.5倍，所述垂直布线仅贯穿厚度小的所述第1磁性层，没有配置于厚度大的所述第2磁性层。2.根据权利要求1所述的电感部件，其特征在于，所述电感布线具有与所述垂直布线连接的焊盘和与所述焊盘连接的布线主体，在与所述布线主体的延伸方向垂直的截面中，所述电感布线厚度小于所述布线主体的在与所述电感布线厚度正交的方向上的尺寸亦即电感布线宽度。3.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，所述电感布线的组成中铜的比率为99wt％以上，硫磺的比率为0.1wt％以上且不足1.0wt％。4.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，所述电感布线的匝数不足1.0匝。5.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，所述电感布线厚度为40μm以上且55μm以下。6.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，所述电感布线具有与所述垂直布线连接的焊盘和与所述焊盘连接的布线主体，与所述电感布线在同一层地设置有虚设布线，所述虚设布线的第1端与所述电感布线连接，所述虚设布线的第2端在所述电感部件的外表面暴露，所述虚设布线的所述法线方向的尺寸亦即虚设布线厚度与所述电感布线厚度相等，在与所述虚设布线的延伸方向垂直的截面中所述虚设布线的在与所述虚设布线厚度正交的方向上的尺寸亦即虚设布线宽度小于在与所述布线主体延伸的方向垂直的截面中所述布线主体的在与所述电感布线厚度正交的方向上的尺寸亦即电感布线宽度。7.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，所述电感布线的外表面的至少局部由比所述电感布线绝缘性高的绝缘树脂被覆。8.根据权利要求7所述的电感部件，其特征在于，所述绝缘树脂至少对所述电感布线的在所述法线方向上的靠所述第2磁性层侧的面进行被覆。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，山内浩司，金本陆，佐佐木克文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：