芯片型电子部件制造技术

本发明专利技术的问题在于，缩小包含电容器和电感器的芯片型电子部件的芯片尺寸。本发明专利技术的芯片型电子部件(1)具备：由下部电极图案(36)、上部电极图案(52)以及绝缘层(22)构成的电容器(C2)、覆盖电容器(C2)的绝缘层(24)、以及设置于绝缘层(24)上的电感图案(96)。电感图案(96)具有与电容器(C2)重叠的区间，由此，附加有辅助的电容器(C4)。这样，电感图案(96)的一部分以与电容器(C2)重叠的方式设置，因此，能够以较小的芯片尺寸获得更大的电感。而且，通过辅助的电容还能够改善特性。助的电容还能够改善特性。助的电容还能够改善特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片型电子部件


[0001]本专利技术涉及芯片型电子部件，尤其涉及包含电容器和电感器的芯片型电子部件。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，公开有包含电容器和电感器的芯片型电子部件。专利文献1所记载的芯片型电子部件，通过以与电感图案重叠的方式设置图案宽度较细的电容电极图案，从而抑制芯片尺寸，并且对电感图案附加辅助的电容。针对作为主要的电容器，在俯视时配置于端子电极间。
[0003]现有技术文献：
[0004]专利文献1：日本特开2016
‑
201517号公报

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的问题
[0006]然而，在专利文献1所记载的芯片型电子部件中，由于作为主要的电容器的上部未被有效利用，因此，有时为了得到足够的电感，必须扩大芯片尺寸。
[0007]因此，本专利技术的目的在于，缩小包含电容器和电感器的芯片型电子部件的芯片尺寸。
[0008]用于解决问题的手段
[0009]本专利技术的芯片型电子部件的特征在于，具备：第一及第二端子电极；以及第一、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片型电子部件，其特征在于，具备：第一及第二端子电极；以及第一、第二和第三导体层，所述第一导体层包含：第一及第二连接图案，其分别设置于与所述第一及第二端子电极重叠的位置；以及第一下部电极图案，其位于所述第一连接图案与所述第二连接图案之间，与所述第一及第二端子电极中的一个连接，所述第二导体层包含：第一上部电极图案，其设置于与所述第一下部电极图案重叠的位置，与所述第一及第二端子电极中的另一个连接，所述第一下部电极图案及所述第一上部电极图案构成第一电容器，所述第三导体层包含：一端与所述第一端子电极连接的第一电感图案，所述第一电感图案包含：与所述第一电容器重叠的第一区间、和不与所述第一电容器重叠的第二区间。2.根据权利要求1所述的芯片型电子部件，其特征在于，还具备：第三及第四端子电极，所述第一导体层还包含：第三及第四连接图案，其分别设置于与所述第三及第四端子电极重叠的位置；以及第二下部电极图案，其位于所述第三连接图案与所述第四连接图案之间，与所述第三及第四端子电...

【专利技术属性】
技术研发人员：三岳幸生，大塚隆史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：