陶瓷电子部件的制造方法技术

抑制同时制造出多个的陶瓷电子部件的品质的偏差。具备：片状陶瓷本体制作工序，制作多个片状陶瓷本体(21)；夹具准备工序，准备形成有多个片收纳部(8)的夹具(1000)，该多个片收纳部(8)具有从下方支承片状陶瓷本体(21)的底部(8b)以及上方被开口的侧壁部(8c)；片状陶瓷本体收纳工序，将片状陶瓷本体(21)一个一个地收纳于夹具(1000)的一个片收纳部(8)；片状陶瓷本体加工工序，对收纳于夹具(1000)的片收纳部(8)的片状陶瓷本体(21)进行加工；以及片状陶瓷本体取出工序，从夹具(1000)的片收纳部(8)取出片状陶瓷本体(21)。(8)取出片状陶瓷本体(21)。(8)取出片状陶瓷本体(21)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷电子部件的制造方法。
[0002]在成为本专利技术的制造对象的陶瓷电子部件中，包括层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻、层叠陶瓷LC部件、层叠陶瓷基板等层叠型的陶瓷电子部件。另外，在成为本专利技术的制造对象的陶瓷电子部件中，包括陶瓷谐振器、陶瓷滤波器、陶瓷电阻、陶瓷热敏电阻、陶瓷基板等非层叠型的陶瓷电子部件。

技术介绍

[0003]在专利文献1(日本特开平11
‑
233364号公报)中公开了层叠陶瓷电容器(陶瓷电子部件)的制造方法。
[0004]专利文献1的层叠陶瓷电容器的制造方法包括制作层叠了陶瓷生片和内部电极层的成形体的工序、以及对成形体进行烧成而得到烧结体的工序。
[0005]这些工序中的烧成成形体的工序通常广泛采用了在陶瓷制的匣钵上载置多个成形体并利用烧成炉进行烧成的方法。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开平11
‑
233364号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在上述的以往的陶瓷电子部件的制造方法的烧成成形体(不限于层叠型的成形体，包括所谓的体块(bulk)型的成形体)的工序中，存在按照所得到的每个烧结体在特性(电特性等)、形状等中产生偏差这样的问题。即，存在以下问题：根据匣钵上的载置位置、载置状态等，按照所得到的每个烧结体在特性、形状等中产生偏差，从而在制造出的陶瓷电子部件的特性、形状等中产生偏差。
[0011]另外，存在通过经过了烧成工序的多个烧结体彼此相互附着等而容易产生不合格品这样的问题。即，存在陶瓷电子部件的生产性下降这样的问题。
[0012]另外，不限于烧成工序，在其他的加工工序中，也由于所使用的夹具的构造等，有时在制造出的陶瓷电子部件的特性、形状等中产生偏差。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术是为了解决上述以往的问题而完成的，作为其方案，本专利技术的
‑
实施方式的陶瓷电子部件的制造方法具备：片状陶瓷本体制作工序，制作多个片状陶瓷本体；夹具准备工序，准备形成有多个片收纳部的夹具，该多个片收纳部具有从下方支承片状陶瓷本体的底部以及上方被开口的侧壁部；片状陶瓷本体收纳工序，将片状陶瓷本体一个一个地收纳于夹具的一个片收纳部；片状陶瓷本体加工工序，对收纳于夹具的片收纳部的片状陶瓷本体进行加工；以及片状陶瓷本体取出工序，从夹具的片收纳部取出片状陶瓷本体。
[0015]专利技术效果
[0016]根据本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法，能够抑制陶瓷电子部件的品质(特性、形状等)中的偏差的产生。
[0017]另外，根据本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法，能够抑制经过了片状陶瓷本体加工工序的多个片状陶瓷本体彼此相互附着。因此，能够提高陶瓷电子部件的生产性。
附图说明
[0018]图1是层叠陶瓷电容器100的剖视图。
[0019]图2的(A)、(B)分别是示出层叠陶瓷电容器100的制造方法的一例中的一个工序的说明图。
[0020]图3的(C)～(F)是图2的(B)的继续，分别是示出层叠陶瓷电容器100的制造方法的一例中的一个工序或者制造中的层叠陶瓷电容器的说明图。
[0021]图4的(G)、(H)是图3的(F)的继续，分别是示出层叠陶瓷电容器100的制造方法的一例中的一个工序的说明图。
[0022]图5的(I)、(J)是图4的(H)的继续，分别是示出层叠陶瓷电容器100的制造方法的一例中的制造中的层叠陶瓷电容器的说明图。
[0023]图6是夹具1000的俯视图。
[0024]图7的(A)～(D)分别是夹具1000的剖视图。
[0025]图8的(A)是夹具1000的主要部分俯视图。图8的(B)、(C)分别是夹具1000的主要部分剖视图。
[0026]图9的(A)是示出夹具1000中的片收纳部8的侧壁部8c的内切圆的直径的尺寸P的说明图。图9的(B)是示出夹具1000中的片收纳部8的深度尺寸Q的说明图。
[0027]图10的(A)、(B)分别是示出变形例2的夹具1000的说明图。
[0028]图11是示出变形例3的夹具1000的说明图。
[0029]图12的(A)、(B)分别是变形例4的夹具1000的剖视图。
[0030]图13的(A)是夹具2000的俯视图。图13的(B)是夹具2000的剖视图。
具体实施方式
[0031]以下，与附图一起对用于实施本专利技术的方式进行说明。
[0032]需要说明的是，各实施方式例示性地示出了本专利技术的实施的方式，本专利技术不限定于实施方式的内容。另外，也能够组合地实施不同实施方式所记载的内容，该情况下的实施内容也包含在本专利技术中。另外，附图用于帮助理解说明书，有时被示意性地描绘，所描绘的构成要素或构成要素间的尺寸的比率有时与说明书中记载的它们的尺寸的比率不一致。另外，存在说明书中记载的构成要素在附图中省略的情况、省略个数而描绘的情况等。
[0033][第一实施方式][0034]在第一实施方式中，使用之后说明的夹具1000来制造层叠陶瓷电容器100。但是，所制造的陶瓷电子部件不限于层叠陶瓷电容器，也可以是层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻、层叠陶瓷LC部件、层叠陶瓷基板等其他的层叠型的陶瓷电子部件、陶瓷谐振器、陶瓷滤波器、陶瓷电阻、陶瓷热敏电阻、陶瓷基板等非层叠型的陶瓷电子部件。另外，用于制造的
夹具不限于夹具1000，也可以使用其他夹具。
[0035](层叠陶瓷电容器100)
[0036]图1示出在第一实施方式中制造的层叠陶瓷电容器100。但是。图1是层叠陶瓷电容器100的剖视图。
[0037]层叠陶瓷电容器100具备由长方体形状构成的片状陶瓷本体11。片状陶瓷本体11包括层叠有多个非导电体层11a、多个第一内部电极层12、以及多个第二内部电极层13的结构。
[0038]片状陶瓷本体11(非导电体层11a)的材质是任意的，但例如能够使用以BaTiO3为主成分的电介质陶瓷。但是，也可以代替BaTiO3，使用以CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等其他材质为主成分的电介质陶瓷。
[0039]非导电体层11a的厚度是任意的，但例如在形成有第一内部电极层12、第二内部电极层13的形成电容的有效区域内能够为0.3μm～2.0μm程度。
[0040]非导电体层11a的层数是任意的，但例如在形成有第一内部电极层12、第二内部电极层13的形成电容的有效区域内能够为1层～6000层程度。
[0041]在片状陶瓷本体11的层叠方向的两端设置有未形成第一内部电极层12、第二内部电极层13而仅由非导电体层11a构成的外层(保护层)。外层区域的非导电体层11a的厚度也可以与形成有第一内部电极层12、第二内部电极层13的形成电容的有效区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种陶瓷电子部件的制造方法，具备：片状陶瓷本体制作工序，制作多个片状陶瓷本体；夹具准备工序，准备形成有多个片收纳部的夹具，该多个片收纳部具有从下方支承所述片状陶瓷本体的底部以及上方被开口的侧壁部；片状陶瓷本体收纳工序，将所述片状陶瓷本体一个一个地收纳于所述夹具的一个所述片收纳部；片状陶瓷本体加工工序，对收纳于所述夹具的所述片收纳部的所述片状陶瓷本体进行加工；以及片状陶瓷本体取出工序，从所述夹具的所述片收纳部取出所述片状陶瓷本体。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述片状陶瓷本体加工工序是烧成工序。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，在所述片状陶瓷本体收纳工序中，将多个所述片状陶瓷本体以位置和状态不规则的方式载置于所述夹具之上，通过对所述夹具施加振动及/或使所述夹具倾斜，将载置于所述夹具之上的多个所述片状陶瓷本体收纳于所述片收纳部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述片状陶瓷本体制作工序包括：母陶瓷生片制作工序，制作包含多个陶瓷生片的母陶瓷生片；母陶瓷生片层叠体制作工序，层叠多个所述母陶瓷生片并使其一体化，制作母陶瓷生片层叠体；以及母陶瓷生片层叠体切割工序，将所述母陶瓷生片层叠体切割为各个所述片状陶瓷本体。5.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述片状陶瓷本体制作工序包括内部电极用糊剂涂敷工序，在该内部电极用糊剂涂敷工序中，在规定的所述陶瓷生片的主面涂敷内部电极用糊剂。6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，在所述片状陶瓷本体加工工序之前，具备在未烧成的所述片状陶瓷本体的外表面涂敷外部电极用糊剂的外部电极用糊剂涂敷工序。7.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，在所述片状陶瓷本体加工工序之后，具备：外部电极用糊剂涂敷工序，在烧成后的所述片状陶瓷本体的外表面涂敷外部电极用糊剂；以及外部电极用糊剂烧附工序，将所述外部电极用糊剂烧附于所述片状陶瓷本体的外表面。8.根据权利要求6或7所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，所述陶瓷电子部件的制造方法具备镀覆工序，在该镀覆工序中，在形成于所述片状陶瓷本体的外表面的外部电极的外表面形成至少一层镀覆电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中雄太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：