电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件。在电子部件中，线圈包含多个导体层和多个连接导体。多个导体层沿与线圈轴交叉且沿着绝缘体层的方向延伸。多个连接导体各自与多个导体层中对应的导体层连结并且沿层叠方向延伸。多个导体层中的在沿着线圈轴的方向上彼此相邻的导体层中，与各导体层的延伸方向正交的方向上的宽度大于彼此相邻的导体层的最短距离。各第一导体层的延伸方向和至少一个第二导体层的延伸方向从层叠方向观察时相互交叉，并且相对于与线圈轴正交且沿着绝缘体层的方向倾斜。交且沿着绝缘体层的方向倾斜。交且沿着绝缘体层的方向倾斜。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及电子部件。

技术介绍

[0002]已知的电子部件具备素体和线圈。素体包含层叠的多个绝缘体层。线圈配置于素体的内部。例如，线圈包含多个导体层和多个连接导体。例如，在专利文献1中，多个导体层沿与线圈轴交叉且沿着绝缘体层的层叠方向的方向延伸。多个连接导体各自与多个导体层中对应的导体层连结，并且沿层叠方向延伸。多个导体层包含多个第一导体层和第二导体层。多个第一导体层沿着线圈轴排列。第二导体层配置于在层叠方向上与多个第一导体层不同的位置，并且经由连接导体与多个第一导体层中对应的第一导体层连接。

技术实现思路

[0003]探讨了一种具有所希望的特性的线圈。线圈的特性与电感相关。因此，为了确保所希望的特性，要求设计出能够获得所希望的电感的线圈。导体层的宽度越大，电感越小。但是，在相同的大小的素体中配置导体层的情况下，导体层的宽度越大，彼此相邻的导体层间的最短距离越缩小。如果导体层间的距离过小，则例如可能在导体层间产生寄生电容。如果产生寄生电容，则难以获得所希望的特性。
[0004]本专利技术的一方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具备：素体，其包含层叠的多个绝缘体层；线圈，其配置于所述素体的内部，并且形成沿着与所述多个绝缘体层的层叠方向正交的方向的线圈轴，所述线圈包含：多个导体层，其沿与所述线圈轴交叉且沿着所述绝缘体层的方向延伸；和多个连接导体，其各自与所述多个导体层中对应的导体层连结并且沿所述层叠方向延伸，所述多个导体层包含：多个第一导体层，其沿着所述线圈轴排列；和至少一个第二导体层，其配置于在所述层叠方向上与所述多个第一导体层不同的位置，并且经由所述连接导体与所述多个第一导体层中对应的第一导体层连接，所述多个导体层中的在沿着所述线圈轴的方向上彼此相邻的导体层中，与各所述导体层的延伸方向正交的方向上的宽度大于所述彼此相邻的导体层的最短距离，各所述第一导体层的延伸方向和所述至少一个第二导体层的延伸方向从所述层叠方向观察时相互交叉，并且相对于与所述线圈轴正交且沿着所述绝缘体层的方向倾斜。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述多个第一导体层包含经由所述第二导体层相互连接的一对第一导体层。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述一对第一导体层是所述多个导体层中的在沿着所述线圈轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤拓也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：