一种半导体晶圆生产湿法清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及光伏设备领域，公开了一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括工作台，所述工作台的中部固定连接有清洗箱，所述工作台的顶面固定连接在支架的底面，所述支架的中部底面固定连接有有液压杆，所述转动轴的底端固定连接在盒盖的顶面，所述盒盖的底部设置有清洗盒，所述清洗盒与盒盖的中部两侧均固定连接有弹簧锁扣。本实用新型专利技术中，通过驱动电机可以带动清洗盒在清洁液中旋转，带动清洁液在清洗箱内翻滚混合，利用清洁液的运动来冲刷晶圆的表面，达到清洗晶圆的效果，通过驱动液压杆，带动清洗盒上升，利用清洗盒旋转带来的离心力，对晶圆表面残留的清洁液进行甩干，达到使用方便，同时可以提高生产效率。同时可以提高生产效率。同时可以提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆生产湿法清洗设备


[0001]本技术涉及光伏设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆生产湿法清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，目前所使用的晶圆清洗设备清洗效率较低，并且在清洗之后无法对晶圆表面残留的清洗液进行烘干，且清洗生产效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括工作台，所述工作台的中部固定连接有清洗箱，所述工作台的顶面固定连接在支架的底面，所述支架的中部底面固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端固定连接固定块，所述固定块的底面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴的底端固定连接在盒盖的顶面，所述盒盖的底部设置有清洗盒，所述清洗盒与盒盖的中部两侧均固定连接有弹簧锁扣，所述清洗盒的内部固定连接有晶圆卡槽，所述清洗箱的底部固定连接有排液管，所述清洗箱的顶部一侧固定连接有输液管。
[0005]作为上述技术方案的进一步描述：
[0006]所述清洗箱的底部设置有废液箱。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述输液管的一端固定连接在水泵的输出端，所述水泵的底面固定连接在储液桶的顶面。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述工作台的顶面中部转动连接有盖板。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述工作台的中部一侧固定连接在合页的一侧，所述合页的另一侧固定连接盖板的一侧。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述盖板的顶部一侧固定连接有把手，所述盖板设置有两个，两个所述盖板的中部开设有通孔。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述清洗箱的内壁两侧均固定连接有支撑板，所述盖板的底面设置在支撑板的顶面。
[0017]本技术具有如下有益效果：
[0018]1、本技术中，通过驱动电机可以带动清洗盒在清洁液中旋转，带动清洁液在清洗箱内翻滚混合，利用清洁液的运动来冲刷晶圆的表面，达到清洗晶圆的效果，通过驱动
液压杆，带动清洗盒上升，利用清洗盒旋转带来的离心力，对晶圆表面残留的清洁液进行甩干，达到使用方便，同时可以提高生产效率。
[0019]2、本技术中，通过排液管可以将清洗箱内的废液排出，再驱动水泵，将储液桶内的清洁液输送到清洗箱内，达到便于更换的效果，通过将盖板合上，可以避免在对晶圆进行甩干时，残留的清洁液会甩出清洗箱外，对工作人员带来麻烦。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术提出的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备的部分结构拆分图；
[0022]图3为本技术提出的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备的部分结构示意图。
[0023]图例说明：
[0024]1、工作台；2、清洗箱；3、支架；4、固定块；5、液压杆；6、电机；7、转动轴；8、盒盖；9、清洗盒；10、弹簧锁扣；11、盖板；12、通孔；13、合页；14、把手；15、排液管；16、废液箱；17、储液桶；18、水泵；19、输液管；20、支撑板；21、晶圆卡槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括工作台1，工作台1的中部固定连接有清洗箱2，工作台1的顶面固定连接在支架3的底面，支架3的中部底面固定连接有液压杆5，液压杆5的输出端固定连接固定块4，固定块4的底面固定连接有电机6，电机6的输出端固定连接有转动轴7，转动轴7的底端固定连接在盒盖8的顶面，盒盖8的底部设置有清洗盒9，清洗盒9与盒盖8的中部两侧均固定连接有弹簧锁扣10，清洗盒9的内部固定连接有晶圆卡槽21，清洗箱2的底部固定连接有排液管15，清洗箱2的顶部一侧固定连接有输液管19。
[0027]使用时，通过打开弹簧锁扣10，可以将清洗盒9取下，将需要清洗的晶圆放入晶圆卡槽21内，将晶圆固定在清洗盒9内，再通过弹簧卡口将清洗盒9与盒盖8固定，驱动液压杆5带动清洗盒9下降，将清洗盒9放入清洗箱2内，再驱动电机6带动清洗盒9在清洁液中旋转，可通过清洗盒9在清洁液中旋转，带动清洗箱2内的清洁液翻滚混合，并且通过清洁液的运动来冲刷晶圆表面，达到提高清洁效果，清洁完毕之后，在驱动液压杆5带动清洗盒9上升，在清洗盒9露出清洁液的表面时，因清洗盒9在高速旋转，所以可以通过旋转带来的离心力，将晶圆表面残留的清洁液甩干，达到使用便利，提高生产效率。
[0028]清洗箱2的底部设置有废液箱16，输液管19的一端固定连接在水泵18的输出端，水泵18的底面固定连接在储液桶17的顶面，工作台1的顶面中部转动连接有盖板11，工作台1的中部一侧固定连接在合页13的一侧，合页13的另一侧固定连接盖板11的一侧，盖板11的顶部一侧固定连接有把手14，盖板11设置有两个，两个盖板11的中部开设有通孔12，清洗箱2的内壁两侧均固定连接有支撑板20，盖板11的底面设置在支撑板20的顶面。
[0029]通过清洗箱2底部的排液管15，可以将清洗箱2内部的废液排到废液箱16内，因输液管19的底端连接在水泵18的输入端，所以可以驱动水泵18将储液桶17内部的清洁液输送到清洗箱2内部，达到便于更换的效果，在驱动电机6带动清洗盒9进行甩干的同时，可以将工作台1顶部的盖板11合上，避免清洁液被甩到清洗箱2外部，给工作人员带来麻烦。
[0030]工作原理：使用时，通过打开弹簧锁扣10，可以将清洗盒9取下，将需要清洗的晶圆放入晶圆卡槽21内，将晶圆固定在清洗盒9内，再通过弹簧卡口将清洗盒9与盒盖8固定，驱动液压杆5带动清洗盒9下降，将清洗盒9放入清洗箱2内，再驱动电机6带动清洗盒9在清洁液中旋转，可通过清洗盒9在清洁液中旋转，带动清洗箱2内的清洁液翻滚混合，并且通过清洁液的运动来冲刷晶圆表面，达到提高清洁效果，清洁完毕之后，在驱动液压杆5带动清洗盒9上升，在清洗盒9露出清洁液的表面时，因清洗盒9在高速旋转，所以可以通过旋转带来的离心力，将晶圆表面残留的清洁液甩干，达到使用便利，提高生产效率。通过清洗箱2底部的排液管15，可以将清洗箱2内部的废液排到废液箱16内，因输液管19的底端连接在水泵18的输入端，所以可以驱动水泵18将储液桶17内部的清洁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的中部固定连接有清洗箱(2)，所述工作台(1)的顶面固定连接在支架(3)的底面，所述支架(3)的中部底面固定连接有液压杆(5)，所述液压杆(5)的输出端固定连接固定块(4)，所述固定块(4)的底面固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)的底端固定连接在盒盖(8)的顶面，所述盒盖(8)的底部设置有清洗盒(9)，所述清洗盒(9)与盒盖(8)的中部两侧均固定连接有弹簧锁扣(10)，所述清洗盒(9)的内部固定连接有晶圆卡槽(21)，所述清洗箱(2)的底部固定连接有排液管(15)，所述清洗箱(2)的顶部一侧固定连接有输液管(19)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，其特征在于：所述清洗箱(2)的底部设置有废液箱(16)。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆生产...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，黄宏宇，
申请(专利权)人：上海迷思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：