【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装，具体涉及一种压力传感器芯片封装结构。
技术介绍
1、现有技术中，压力传感器芯片的封装结构一般由压盖和预塑封壳体组成，在压盖的底部设有贯通的气嘴，用于外接待测气源，而压盖和预塑封壳体之间使用环氧胶水粘接在一起；
2、但是，压盖和预塑封壳体之间间隙太小，会造成压盖嵌入到预塑封壳体时极易发生干涉碰撞，导致压盖无法正常安装，且压盖也有脱落的风险，为此，我们提出了一种压力传感器芯片封装结构，用以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是：旨在提供一种压力传感器芯片封装结构，用于解决
技术介绍
中存在的问题。
2、为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：
3、一种压力传感器芯片封装结构，包括上压盖和下压盖，所述下压盖和所述下压盖均起着保护作用，所述上压盖和所述下压盖之间设有安装板，所述安装板可以安装压力传感器上的其他部件，所述上压盖和所述下压盖前端均连通有气嘴，通过所述气嘴，可以对所述下压盖和所述下压盖内部充入待检测气体，所述上压盖和所述下压盖之间设有锁止组件，所述锁止组件可以将所述下压盖和所述下压盖连接在一起，对安装在所述安装板上的其他部件起着保护作用；
4、所述锁止组件包括有两个卡块，所述安装板上端对称开设有通槽，两个所述卡块分别与所述上压盖左右两端下侧固定连接，所述下压盖左右两端上侧固定有卡环，且所述卡块穿过所述通槽的一端与所述卡环相匹配，所述卡块穿过所述通槽后，就会与所述卡环相互配合，将所述下压盖和所述下压盖连
5、所述安装板上端开设有安装槽，所述安装槽中部开设有通风口，所述安装槽内部安装有覆盖所述通风口的芯片，所述芯片后侧连接有传导垫片，且所述传导垫片延伸出所述安装槽的一侧嵌设于所述安装板内部，所述安装板后侧设有引脚，所述引脚上端设有与所述传导垫片抵接的若干弹性连接片。
6、两个所述卡块后端均设有l形螺杆，所述安装板上端后侧对称开设有通孔，两个所述l形螺杆分别穿过两个所述通孔的一端外侧均螺纹连接有螺纹盖，所述引脚套设于所述l形螺杆外侧。
7、所述螺纹盖外侧设置有防滑纹。
8、所述上压盖和所述下压盖内壁与所述安装板之间均设有密封环。
9、在本技术中，通过上压盖上的卡块与下压盖上的卡环相互卡接，从而使下压盖和下压盖都能够与安装板紧密抵接，而卡块对通槽的限制，也能够使下压盖和下压盖压紧安装板，这样上压盖和下压盖就不易脱落，进而完成压力传感器的封装。
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1.一种压力传感器芯片封装结构，包括上压盖和下压盖，所述上压盖和所述下压盖之间设有安装板，其特征在于：所述上压盖和所述下压盖前端均连通有气嘴，所述上压盖和所述下压盖之间设有锁止组件；
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述安装板上端开设有安装槽，所述安装槽中部开设有通风口，所述安装槽内部安装有覆盖所述通风口的芯片，所述芯片后侧连接有传导垫片，且所述传导垫片延伸出所述安装槽的一侧嵌设于所述安装板内部，所述安装板后侧设有引脚，所述引脚上端设有与所述传导垫片抵接的若干弹性连接片。
3.根据权利要求2所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：两个所述卡块后端均设有L形螺杆，所述安装板上端后侧对称开设有通孔，两个所述L形螺杆分别穿过两个所述通孔的一端外侧均螺纹连接有螺纹盖，所述引脚套设于所述L形螺杆外侧。
4.根据权利要求3所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述螺纹盖外侧设置有防滑纹。
5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述上压盖和所述下压盖内壁与所述安装板之间均设有
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片封装结构，包括上压盖和下压盖，所述上压盖和所述下压盖之间设有安装板，其特征在于：所述上压盖和所述下压盖前端均连通有气嘴，所述上压盖和所述下压盖之间设有锁止组件；
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片封装结构，其特征在于：所述安装板上端开设有安装槽，所述安装槽中部开设有通风口，所述安装槽内部安装有覆盖所述通风口的芯片，所述芯片后侧连接有传导垫片，且所述传导垫片延伸出所述安装槽的一侧嵌设于所述安装板内部，所述安装板后侧设有引脚，所述引脚上端设有与所述传导垫片抵接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，倪藻，黄宏宇，
申请(专利权)人：上海迷思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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