一种芯片加工用点胶设备制造技术

本技术涉及点胶设备技术领域，具体涉及一种芯片加工用点胶设备，包括点胶设备本体和烘干组件，烘干组件包括出风板、冷风管和风机，点胶设备本体用于对芯片进行点胶加工，烘干组件用于点胶时烘干胶水，加快胶水的凝固，提高芯片的生产效率，具体的，风机通电向冷风管内吹风，冷风管将风制冷后导入出风板内，出风板再将冷风均匀的吹向点胶后的芯片，使得芯片上的胶水均匀的凝固，较传统的烘干设备从芯片两侧烘干而言，烘干效果更佳，解决现有芯片点胶设备点胶烘干不均匀，烘干效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及点胶设备，尤其涉及一种芯片加工用点胶设备。

技术介绍

1、芯片，又称微电路、微芯片和集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如压力传感器芯片。点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

2、现有技术cn214487610u公开了一种芯片点胶加工用封胶设备，包括工作台，工作台的顶部左右两侧对称固定安装有第一支撑板和微型烘干机，工作台的顶部后侧固定连接有连接板，连接板的顶部固定连接有顶板，顶板的底部四个拐角处均通过螺栓固定安装有电动伸缩缸，电动伸缩缸的伸缩端均固定连接在中空箱的顶部，中空箱的内部设有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有连接块，连接块的前侧通过螺栓固定连接有点胶桶，通过改善原有的封胶设备，使点胶和封胶能同时进行，提高封胶效率，另一方面，设置了烘干设备，能对芯片在封胶时，及时烘干，保证芯片的封胶效果，提高芯片的使用质量，延长使用寿命，底部设置的刹轮方便对设备进行移动。</p>

3、上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片加工用点胶设备，包括点胶设备本体，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种芯片加工用点胶设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种芯片加工用点胶设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种芯片加工用点胶设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种芯片加工用点胶设备，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种芯片加工用点胶设备，包括点胶设备本体，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种芯片加工用点胶设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，黄宏宇，李伟，
申请(专利权)人：上海迷思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：